类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

484-CSPBGA (19x19)

328

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

XC6SLX75

1.2V

387kB

74637

3170304

5831

5831

3

93296

ROHS3 Compliant

XC4VSX35-11FF668I
XC4VSX35-11FF668I
Xilinx Inc. 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

448

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 SX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VSX35

668

448

不合格

1.2V

432kB

1205MHz

现场可编程门阵列

34560

3538944

3840

11

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

EPF10K30RI208-4N
EPF10K30RI208-4N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

147

-40°C~85°C TA

Tray

FLEX-10K®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

5V

0.5mm

compliant

40

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5V

62.89MHz

0.6 ns

147

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

4

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

EP20K400EBC652-1
EP20K400EBC652-1
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

652-BGA

YES

488

0°C~85°C TJ

Tray

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

652

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

220

1.8V

1.27mm

compliant

30

EP20K400

S-PBGA-B652

480

不合格

1.81.8/3.3V

1.57 ns

480

可加载 PLD

16640

212992

1052000

1664

MACROCELL

4

3.5mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP40-5FF1152C
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc. 数据表

130 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

692

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

644

不合格

1.5V

432kB

692

现场可编程门阵列

43632

3538944

4848

5

38784

0.36 ns

3.4mm

Non-RoHS Compliant

XC7A100T-3FGG676E
XC7A100T-3FGG676E
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BGA

YES

676

300

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7A100T

676

300

1V

607.5kB

1412MHz

110 ps

110 ps

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-3

126800

0.94 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

EP4CE10E22C8LN
EP4CE10E22C8LN
Intel 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

91

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

QUAD

鸥翼

260

1V

0.5mm

40

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

11.2/3.32.5V

362MHz

91

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

EP2SGX60DF780C4
EP2SGX60DF780C4
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

364

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® II GX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

780

3A991

锡铅

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.21.2/3.33.3V

717MHz

364

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

3.5mm

29mm

29mm

Non-RoHS Compliant

A42MX16-1PLG84I
A42MX16-1PLG84I
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PLCC-84

YES

84-PLCC (29.31x29.31)

84

Details

72 I/O

3 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

198 MHz

微芯片技术

16

Actel

0.239083 oz

5.5 V

Tray

A42MX16

活跃

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

未说明

85 °C

A42MX16-1PLG84I

108 MHz

QCCJ

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.28

-40°C ~ 85°C (TA)

Tube

A42MX16

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

未说明

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

3.3 V, 5 V

INDUSTRIAL

1232 CLBS, 24000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

24000

2.4 ns

1232

24000

3.68 mm

29.31 mm

29.31 mm

MPF500T-1FCG1152I
MPF500T-1FCG1152I
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-1152

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

1

PolarFire

1.03 V/1.08 V

584

Tray

MPF500

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF500T

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

481000

33792000

XC3SD3400A-5FGG676C
XC3SD3400A-5FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2725 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

469

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

XC3SD3400A

1.2V

283.5kB

53712

2322432

3400000

5968

5968

5

ROHS3 Compliant

XC3S2000-4FG456C
XC3S2000-4FG456C
Xilinx Inc. 数据表

2738 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

456-BBGA

456-FBGA (23x23)

333

0°C~85°C TJ

Bulk

2009

Spartan®-3

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

1.2V

90kB

46080

737280

2000000

5120

4

Non-RoHS Compliant

XC6VCX130T-1FFG784I
XC6VCX130T-1FFG784I
Xilinx Inc. 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Virtex®-6 CXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

784

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

30

XC6VCX130T

784

400

不合格

1V

1.2MB

现场可编程门阵列

128000

9732096

10000

1

160000

29mm

29mm

ROHS3 Compliant

EP4CE30F29C7N
EP4CE30F29C7N
Intel 数据表

33 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BGA

YES

532

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

780

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

40

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

535

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

2.4mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

XC3S1400A-4FT256I
XC3S1400A-4FT256I
Xilinx Inc. 数据表

2559 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

161

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

30

XC3S1400A

256

148

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

2816

4

0.71 ns

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XCS10XL-4VQ100C
XCS10XL-4VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

13 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

EAR99

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XCS10XL

100

112

3.3V

784B

217MHz

现场可编程门阵列

466

6272

10000

196

4

616

1.1 ns

196

196

3000

1.2mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7VX550T-3FFG1158E
XC7VX550T-3FFG1158E
Xilinx Inc. 数据表

1052 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

350

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1158

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX550T

1158

S-PBGA-B1158

350

1V

11.8V

5.2MB

1818MHz

90 ps

350

现场可编程门阵列

554240

43499520

43300

-3

692800

0.58 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150T-3FGG676C
XC6SLX150T-3FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

901 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

396

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

676

396

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

3

184304

0.21 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

EP2C35F484C6
EP2C35F484C6
Intel 数据表

481 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

322

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.21.5/3.33.3V

500MHz

322

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XCS40-3PQ208C
XCS40-3PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

169

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XCS40

208

205

5V

5V

3.1kB

125MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

40000

784

3

2016

1.6 ns

784

784

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S1200E-5FG400C
XC3S1200E-5FG400C
Xilinx Inc. 数据表

2033 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

400-BGA

YES

304

0°C~85°C TJ

Bulk

2008

Spartan®-3E

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

400

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

400

S-PBGA-B400

132

不合格

1.2V

63kB

304

现场可编程门阵列

19512

516096

1200000

2168

5

17344

0.66 ns

2.43mm

21mm

21mm

Non-RoHS Compliant

XC3S1000-5FT256C
XC3S1000-5FT256C
Xilinx Inc. 数据表

2785 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

173

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

30

XC3S1000

256

173

不合格

1.2V

54kB

现场可编程门阵列

17280

442368

1000000

1920

5

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX110-2FFG1153I
XC5VLX110-2FFG1153I
Xilinx Inc. 数据表

955 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153

800

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX110

800

不合格

576kB

现场可编程门阵列

110592

4718592

8640

2

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

EP1C4F324C7
EP1C4F324C7
Intel 数据表

881 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

249

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

324

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

220

1.5V

1mm

30

EP1C4

S-PBGA-B324

301

不合格

1.51.5/3.3V

320MHz

301

现场可编程门阵列

4000

78336

400

2.2mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

XC3S500E-5FTG256C
XC3S500E-5FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

3800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

190

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3E

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

锡银铜

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S500E

256

149

不合格

1.2V

45kB

现场可编程门阵列

10476

368640

500000

1164

5

9312

0.66 ns

17mm

17mm

ROHS3 Compliant