Xilinx Inc. XC3S2000-4FG456C
- 收藏
- 对比
XC3S2000-4FG456C
2773-XC3S2000-4FG456C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
456-BBGA
大陆
立即发货

FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 456-Pin FBGA
--最小包装量--
XC3S2000-4FG456C详情
Xilinx Inc. XC3S2000-4FG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
456-BBGA
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
Number of I/Os
333
已出版
2009
系列
Spartan®-3
包装
Bulk
操作温度
0°C~85°C TJ
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.14V~1.26V
工作电源电压
1.2V
内存大小
90kB
逻辑元件/单元数
46080
总 RAM 位数
737280
阀门数量
2000000
LABs数量/ CLBs数量
5120
速度等级
4
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC3S2000-4FG456C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.










哦! 它是空的。