Xilinx Inc. XC3SD3400A-5FGG676C
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XC3SD3400A-5FGG676C
2773-XC3SD3400A-5FGG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BGA
大陆
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IC FPGA 469 I/O 676FBGA
--最小包装量--
XC3SD3400A-5FGG676C详情
Xilinx Inc. XC3SD3400A-5FGG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BGA
引脚数
676
供应商器件包装
676-FBGA (27x27)
Number of I/Os
469
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-3A DSP
已出版
2008
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.14V~1.26V
基本部件号
XC3SD3400A
工作电源电压
1.2V
内存大小
283.5kB
逻辑元件/单元数
53712
总 RAM 位数
2322432
阀门数量
3400000
LABs数量/ CLBs数量
5968
逻辑块数(LABs)
5968
速度等级
5
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-5FGG676C拓展信息
Xilinx Inc.
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