类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

工作电源电流

电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

EP3SE110F1152I4L
EP3SE110F1152I4L
Intel 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCV200E-7BG352C
XCV200E-7BG352C
Xilinx Inc. 数据表

113 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

260

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

352

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV200E

352

S-PBGA-B352

260

1.8V

14kB

400MHz

260

现场可编程门阵列

5292

114688

306393

1176

7

0.42 ns

63504

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

EP3SE80F1152I4
EP3SE80F1152I4
Intel 数据表

123 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

不用于新设计

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.86V~1.15V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

5AGXMB7G4F40C5N
5AGXMB7G4F40C5N
Intel 数据表

683 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1517-BBGA

YES

704

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMB7

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

704

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

2.7mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

5SGXEABK2H40I2L
5SGXEABK2H40I2L
Intel 数据表

301 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

696

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® V GX

不用于新设计

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

0.82V~0.88V

BOTTOM

BALL

0.85V

1mm

5SGXEAB

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.851.52.52.5/31.2/3V

696

35920 CLBS

现场可编程门阵列

952000

53248000

359200

3.9mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

5AGXMA5D4F27C4G
5AGXMA5D4F27C4G
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

336

0°C~85°C TJ

Tray

Arria V GX

活跃

3 (168 Hours)

1.07V~1.13V

190000

13284352

8962

符合RoHS标准

LCMXO2-2000HC-5TG100C
LCMXO2-2000HC-5TG100C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

952 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

79

0°C~85°C TJ

Tray

2000

MachXO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.375V~3.465V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

30

LCMXO2-2000

100

80

不合格

2.5V

2.5/3.3V

82μA

21.3kB

现场可编程门阵列

2112

75776

133MHz

264

1056

ROHS3 Compliant

无铅

XCV600-6BG432C
XCV600-6BG432C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

XCV600

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

333MHz

316

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.6 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP4-5FG256C
XC2VP4-5FG256C
Xilinx Inc. 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

256-BGA

YES

140

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

2A (4 Weeks)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

256

140

不合格

1.5V

63kB

140

现场可编程门阵列

6768

516096

752

5

6016

0.36 ns

752

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP20-6FF1152C
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc. 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

564

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

S-PBGA-B1152

564

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

198kB

1200MHz

564

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

6

18560

0.32 ns

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

EP1SGX10DF672C6N
EP1SGX10DF672C6N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

362

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

compliant

40

EP1SGX10

S-PBGA-B672

362

不合格

1.51.5/3.3V

362

1200 CLBS

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

1200

3.5mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

EP4SGX110DF29C3N
EP4SGX110DF29C3N
Intel 数据表

535 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

372

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® IV GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

780

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87V~0.93V

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

40

EP4SGX110

S-PBGA-B780

372

不合格

0.91.2/31.52.5V

717MHz

372

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

3.3mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

EP2C50F484C7
EP2C50F484C7
Intel 数据表

2546 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

294

0°C~85°C TJ

Tray

Cyclone® II

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

220

1.2V

1mm

30

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.21.5/3.33.3V

450MHz

294

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

LCMXO256E-3TN100I
LCMXO256E-3TN100I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

SRAM

78

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

LCMXO256

100

78

1.2V

256B

10mA

10mA

0B

4.9 ns

4.9 ns

闪存 PLD

256

500MHz

32

MACROCELL

128

256

7

1.6mm

14mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

XCV1000E-8FG860C
XCV1000E-8FG860C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV1000E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

48kB

416MHz

660

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

0.4 ns

331776

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
LCMXO2-4000ZE-1FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

91 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

FLASH

206

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

MachXO2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

not_compliant

104MHz

30

LCMXO2-4000

207

不合格

1.2V

27.8kB

128μA

11.5kB

10.21 ns

现场可编程门阵列

4320

94208

540

2160

1.55mm

17mm

17mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

5AGXMA7D4F27I5N
5AGXMA7D4F27I5N
Intel 数据表

588 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

336

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria V GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

672

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.07V~1.13V

BOTTOM

BALL

未说明

1.1V

1mm

未说明

5AGXMA7

S-PBGA-B672

336

不合格

1.11.2/3.32.5V

622MHz

336

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

2.7mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

LFE2-70E-5FN900C
LFE2-70E-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

2031 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

583

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ECP2

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

900

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

not_compliant

311MHz

30

LFE2-70

900

583

不合格

1.2V

146kB

129kB

现场可编程门阵列

68000

1056768

8500

34000

0.358 ns

70000

2.6mm

31mm

31mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC7A200T-1FB484C
XC7A200T-1FB484C
Xilinx Inc. 数据表

2723 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

285

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

活跃

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC7A200T

1V

1.6MB

130 ps

215360

13455360

16825

16825

1

269200

Non-RoHS Compliant

XC7A200T-1FB484I
XC7A200T-1FB484I
Xilinx Inc. 数据表

2552 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e0

活跃

4 (72 Hours)

484

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

XC7A200T

S-PBGA-B484

1V

1.6MB

130 ps

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

1

269200

2.54mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX45-L1FGG676I
XC6SLX45-L1FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2219 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

358

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

XC6SLX45

676

358

不合格

1V

12.5/3.3V

261kB

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

54576

0.46 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150T-2CSG484C
XC6SLX150T-2CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

2348 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX150

484

290

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC7VX330T-2FF1761C
XC7VX330T-2FF1761C
Xilinx Inc. 数据表

523 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

21 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

700

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX330T

S-PBGA-B1760

650

11.8V

3.3MB

1818MHz

100 ps

100 ps

650

现场可编程门阵列

326400

27648000

25500

2

408000

Non-RoHS Compliant

XA7A100T-1CSG324Q
XA7A100T-1CSG324Q
Xilinx Inc. 数据表

2093 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

210

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

210

不合格

1V

1V

607.5kB

1.09 ns

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

1

126800

ROHS3 Compliant

XC4013XL-3PQ160I
XC4013XL-3PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

28000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4013XL

160

192

3.3V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

3

1536

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅