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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量	制造商包装标识符									厂商																													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	最小电源电压	内存大小	时钟频率	数据率	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	等效门数	高度	长度	宽度
XC5VLX155T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136					640			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155T			640	不合格	1V					954kB							现场可编程门阵列	155648	7815168		12160		2								3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-10FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	930 In Stock	1: ¥11,599.414308 10: ¥11,218.002234 25: ¥11,140.022081 50: ¥11,062.583988 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672					352			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V					522kB							现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		10								3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S400AN-4FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	3600 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400					311		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	SMD/SMT	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			667MHz	30	XC3S400AN	400		248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				45kB							现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4			0.71 ns	896			1.73mm		21mm	21mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1158I	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES					350			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1158	S-PBGA-B1158	350			11.8V				6.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	350			现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-2		866400	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136					480			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50			480	不合格	1V					270kB							现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		2								3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX16-3FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	736 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256					186			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC6SLX16	256		186	不合格	1.2V					72kB	862MHz						现场可编程门阵列	14579	589824		1139		3		18224	0.21 ns					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX4-2CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	225					132			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX4	225		120	不合格	1.2V					27kB	667MHz						现场可编程门阵列	3840	221184		300		2		4800		300				1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
XC7A35T-2CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325	325-CSBGA (15x15)					150			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)					85°C	0°C				0.95V~1.05V																	1.05V	950mV	225kB		850 ps	850 ps					33208	1843200		2600	2600	2													ROHS3 Compliant
A40MX02-VQG80	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	90	Actel	5.25 V	Tray	A40MX02	活跃	1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-80	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A40MX02-VQG80	80 MHz	TQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29						Details	57 I/O	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A40MX02	e3							Matte Tin (Sn)		ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260		0.65 mm	compliant					S-PQFP-G80		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL							295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3000				2.7 ns	295	3000	1 mm		14 mm	14 mm
XC2S100-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					176			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S100	256		176	不合格	2.5V					5kB	263MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		5			0.7 ns	600				2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K410T-2FBG676C	Xilinx Inc.	数据表	891 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676					400		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K410T	676		400	不合格		11.83.3V				3.5MB	1286MHz						现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-2		508400	0.61 ns					2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7A100T-1CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	CS/CSG324					210			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明	XC7A100T	324	S-PBGA-B324	210	不合格		1V				607.5kB	1098MHz			210			现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-1		126800	1.27 ns					1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
10CL006YU256C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			176						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® 10 LP			活跃	3 (168 Hours)	256									1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V				未说明			S-PBGA-B256															现场可编程门阵列	6272	276480		392						392									符合RoHS标准
XC5VLX110-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676					440			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V					576kB							现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		1								3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K420T-1FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	1745 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			380						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K420	901	S-PBGA-B901	350		1V	11.83.3V				3.7MB	1098MHz			350			现场可编程门阵列	416960	30781440		32575		-1		521200	0.74 ns					3.35mm	31mm	31mm	无		ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784					360		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX75T	784		360	不合格						702kB							现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		1			5.08 ns						29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	863 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136	1136-FCBGA (35x35)					640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C				0.95V~1.05V									XC5VLX110T					1V					666kB								110592	5455872		8640	8640	2													ROHS3 Compliant
XC4VLX25-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2509 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668					448			0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX25	668		448	不合格	1.2V					162kB	1205MHz						现场可编程门阵列	24192	1327104		2688		11								2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
A40MX02-PLG44	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	PLCC-44	YES		44-PLCC (16.59x16.59)	44		Details	295 LE	34 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	139 MHz	微芯片技术	有	295 LAB	27	Actel	0.084185 oz	3.3, 5 V	3 V	5.25 V	MSL 3 - 168 hours	5.25 V	Tray	A40MX02	活跃	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A40MX02-PLG44	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.52	0 to 70 °C	Tube		A40MX02	e3						Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	245		1.27 mm	compliant					S-PQCC-J44		不合格	3.3 V, 5 V	COMMERCIAL				-	295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	-	3000		STD	-		2.7 ns	295	3000	3.68 mm	16.59 mm	16.59 mm
XC7K410T-3FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			400						0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K410T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		11.83.3V				3.5MB	1412MHz			400			现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-3		508400	0.58 ns					3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2631 In Stock	1: ¥1,247.213838 10: ¥1,176.616827 100: ¥1,110.015877 500: ¥1,047.184787 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208					140			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm			30	XC2S150	208		140	不合格	2.5V					6kB							现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		6				864				4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX60-10FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA			640						-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VLX60		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V					360kB				640			现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		10								3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6SLX100-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)					480		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)					85°C	0°C				1.14V~1.26V									XC6SLX100					1.2V					603kB								101261	4939776		7911	7911	2		126576											ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	536 In Stock	1: ¥4,619.374746 10: ¥4,357.900701 100: ¥4,111.227078 500: ¥3,878.516114 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784-FCBGA (29x29)					360			0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)					85°C	0°C				0.95V~1.05V									XC6VLX75T					1V					702kB								74496	5750784		5820	5820	2													ROHS3 Compliant
XC7S25-1CSGA225C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES			150						0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225									0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B225								202.5kB							现场可编程门阵列	23360	1658880		1825	3650	1					125°C		1.4mm						ROHS3 Compliant