Xilinx Inc. XC6VLX75T-2FFG784C
- 收藏
- 对比
XC6VLX75T-2FFG784C
2773-XC6VLX75T-2FFG784C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
784-BBGA, FCBGA
大陆
立即发货

IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
--最小包装量--
XC6VLX75T-2FFG784C详情
Xilinx Inc. XC6VLX75T-2FFG784C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
784-BBGA, FCBGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
供应商器件包装
784-FCBGA (29x29)
Number of I/Os
360
已出版
2002
系列
Virtex®-6 LXT
包装
Tray
操作温度
0°C~85°C TJ
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
0.95V~1.05V
基本部件号
XC6VLX75T
内存大小
702kB
逻辑元件/单元数
74496
总 RAM 位数
5750784
LABs数量/ CLBs数量
5820
逻辑块数(LABs)
5820
速度等级
2
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC6VLX75T-2FFG784C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.











哦! 它是空的。