类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

组成

颜色

应用

性别

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定电流

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

资历状况

接头数量

触点性别

失败率

电源

触点样式

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

电压

密封

界面

内存大小

端口的数量

速度

外壳尺寸,MIL

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

扩频带宽

位元大小

准确性

电缆开口

家人

数据总线宽度

座位高度-最大

地址总线宽度

输入

产品类别

温度范围

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

电压 - I/O

绝对牵引范围 (APR)

UART 通道数

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

外壳电镀

协处理器/DSP

核数量

总线兼容性

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

连接类型

特征

产品类别

应力消除

设备核心

电气连接

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

器件厚度

触点表面处理厚度 - 配套

产品高度(mm)

材料可燃性等级

无铅

评级结果

BX80621E52665
BX80621E52665
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BU-20431-0

Miscellaneous

,

Obsolete

INTEL CORP

5.83

unknown

MICROPROCESSOR

AD765KXBJABOX
AD765KXBJABOX
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

445H5-07-P6

ATEX, CE, IECEX

Barksdale Control Products

本质安全型

4-20 mA

0.25 %

12-28 VDC

-40-158 °F

Cable - Jacketed, Shielded

MPC8569ECVJAQLJB
MPC8569ECVJAQLJB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

783-BBGA, FCBGA

783-FCPBGA (29x29)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

-40°C ~ 105°C (TA)

*

1.067GHz

PowerPC e500v2

1V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100Mbps (8), 1Gbps (4)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3, SDRAM

USB 2.0 (1)

DUART, HSSI, I²C, MMC/SD, PCI, RapidIO, SPI, TDM, UART

Communications; QUICC Engine, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

MPC8271CVRTIEA
MPC8271CVRTIEA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

516-PBGA (27x27)

EPSON

Tape & Reel (TR)

SG-8101

活跃

-40°C ~ 105°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

126 MHz

±20ppm

CMOS

Enable/Disable

Crystal

6.8mA (Typ)

3.5mA

400MHz

PowerPC G2_LE

-

3.3V

-

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DRAM, SDRAM

USB 2.0 (1)

I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

Communications; RISC CPM

-

-

-

0.055 (1.40mm)

-

PC8270MTPUQLDA
PC8270MTPUQLDA
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lincoln Electric

LM33096

T4240NSN7TTB
T4240NSN7TTB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FCPBGA (45x45)

飞思卡尔半导体

Thermoplastic Elastomer (TPE)

E1049-25-COH

UL E73864

Joy Cooper Interconnect

Bulk

活跃

0°C ~ 105°C (TA)

QorIQ T4

1,135 A

1,000 VAC

1.8GHz

PowerPC e6500

-

1Gbps (16), 10Gbps (4)

12 Core, 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

I²C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART

-

-

-

SATA 3Gbps (2)

Plug

MCIMX513DJM8C
MCIMX513DJM8C
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

529-LFBGA

Flange

Composite

529-BGA (19x19)

-

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Composite

BACC63CU21

活跃

Copper Alloy

-65°C ~ 200°C

BACC63

Crimp

Receptacle, Male Pins

79

Silver

-

Threaded

N (Normal)

-

-

-

Nickel

21-35

Gold

800MHz

-

ARM® Cortex®-A8

-

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

LPDDR, DDR2

USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)

1-Wire, AC97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

Keypad, LCD

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

MC9328MX21SCVKR2
MC9328MX21SCVKR2
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-LFBGA

289-MAPBGA (14x14)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

*

266MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 3V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 1.x (2)

1-Wire, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

-

-

Keypad, LCD

-

MPC8572EVTARLE
MPC8572EVTARLE
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0603 (1608 Metric)

0603

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

SG73P1

活跃

-55°C ~ 155°C

SG73P-RT

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±0.5%

2

±100ppm/°C

51 kOhms

厚膜

0.333W, 1/3W

-

1.067GHz

PowerPC e500

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

2 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3

-

DUART, HSSI, I²C, RapidIO

Signal Processing; SPE, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

0.022 (0.55mm)

AEC-Q200

AD245EHDK23GMS
AD245EHDK23GMS
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

FD3025L

25 A

AD6300OKHLBOX
AD6300OKHLBOX
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

WK4.4-PKG4M/CS10807-TURK

Turck

CD8069503956900S RFBQ
CD8069503956900S RFBQ
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-3647

64(b)

RISC

表面贴装

FCLGA

70 W

2.2 GHz

Intel Xeon Silver 4209T

Revision 3.0

+ 91 C

11 MB

9.290456 oz

1

SMD/SMT

6 Channel

Cascade Lake

999CMX

Intel

Intel

Xeon

Embedded

Details

DDR4-2400

Tray

4209T

Embedded Processors & Controllers

2200(MHz)

3647

PCI

1 TB

英特尔转强

64 Bit

CPU - Central Processing Units

8 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

XEON

79RC32H435-300BCI
79RC32H435-300BCI
Intersil (Renesas Electronics America) 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.3 V

1.1 V

1.2 V

20

79RC32H435-300BCI

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

LBGA, BGA256,16X16,40

5.88

125 MHz

3

85 °C

-40 °C

e0

3A001.A.3

Tin/Lead (Sn63Pb37)

ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

不合格

PLASTIC/EPOXY

1.2,2.5,3.3 V

INDUSTRIAL

300 MHz

MICROPROCESSOR

32

1.7 mm

32

YES

YES

32

固定点

YES

17 mm

17 mm

668-0003
668-0003
Digi International 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

668-0003

Obsolete

RABBIT SEMICONDUCTOR INC

,

5.83

unknown

668-0016
668-0016
Digi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

668-0016

Obsolete

RABBIT SEMICONDUCTOR INC

,

5.84

unknown

AM3872BCYEA80
AM3872BCYEA80
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

684

未说明

1.28 V

AM3872BCYEA80

Obsolete

Texas INC

BGA

23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-684

5.84

30 MHz

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA684,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.42 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

684

S-PBGA-B684

不合格

1.35 V

0.95/1.35 V

800 MHz

MICROPROCESSOR

32

3.06 mm

16

YES

YES

16

浮点

YES

23 mm

23 mm

DRA756BPGABCQ1
DRA756BPGABCQ1
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Production (Last Updated: 5 days ago)

YES

760

760

德州仪器

PLASTIC/EPOXY

FBGA

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.2 V

1.15 V

Tray

活跃

ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)

Compliant

1.11 V

Automotive grade

Texas

DRA756BPGABCQ1

活跃

Texas INC

FCBGA-760

5.64

32 MHz

3

125 °C

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B760

-40 °C

AUTOMOTIVE

微处理器电路

2.96 mm

AEC-Q100

64

10

CAN; I2C; PCI; SPI; UART; USB

2.96 mm

23 mm

23 mm

2.39 mm

无铅

AT91SAM9X25CU
AT91SAM9X25CU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50 microinches Gold Plate

Wall - Front Mount - Thru Holes

不锈钢

Hard Dielectric

66#22D

M

F35

Copper Alloy

Socket

Meets IP67

化学镍

MG80C286-10
MG80C286-10
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

*

MC68040RC33A
MC68040RC33A
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

SiTime

Strip

活跃

-20°C ~ 70°C

SiT1602B

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

3V

60 MHz

±50ppm

HCMOS, LVCMOS

-

MEMS

4.5mA

-

-

0.031 (0.80mm)

-

PSB50712E S LLDP
PSB50712E S LLDP
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CD8069504394701S RGSX
CD8069504394701S RGSX
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-2066

SMD/SMT

4 Channel

Cascade Lake

999M02

Intel

Intel

x4, x8, x16

Non-Embedded

Details

DDR4-2666

120 W

3.6 GHz

W-2223

Revision 3.0

1 Configuration

+ 64 C

8.25 MB

Tray

Embedded Processors & Controllers

1

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

4 Core

Workstation Processors

CPU - Central Processing Units

CD8069504201401S RF9K
CD8069504201401S RF9K
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24

999C10

Intel

Intel

Details

Straight

250VDC/200VAC

Not Required(mm)

24-28

-55C to 175C

Crimp

43.66(mm)

Cable

铍铜

24Signal

Tray

Circular

PL

Embedded Processors & Controllers

24(POS)

PIN

1

1(Port)

AE5

CPU - Central Processing Units

Cadmium

CPU - Central Processing Units

53.98(mm)

Not Required(mm)

GG8068204237201S RG0B
GG8068204237201S RG0B
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1667

2.5 GHz

D-1633N

Revision 2.0/3.0

1 Configuration

Revision 2.0/3.0

+ 83 C

8 Port

9 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

LAN, SATA, UART, USB

Hewitt Lake

999GZR

Intel

6 Port

Intel

x4, x8, x16

Non-Embedded

Details

DDR3, DDR4

Tray

Embedded Processors & Controllers

45 W

128 GB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

6 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

GG8068204236502S RG05
GG8068204236502S RG05
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1667

2.5 GHz

D-1602

Revision 2.0/3.0

1 Configuration

Revision 2.0/3.0

+ 84 C

8 Port

3 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

LAN, SATA, UART, USB

Hewitt Lake

999GZJ

Intel

6 Port

Intel

x4, x8, x16

Non-Embedded

Details

DDR3, DDR4

Tray

Embedded Processors & Controllers

27 W

128 GB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

2 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units