类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

容差

零件状态

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

输出电压

输出类型

工作电源电压

电源

温度等级

铅直径

电压

界面

内存大小

工作电源电流

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

准确性

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

工作压力

压力类型

端口尺寸

逻辑元件/单元数

产品类别

核心架构

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品

产品类别

直径

高度

长度

宽度

XCVM1302-2MLIVFVB1369
XCVM1302-2MLIVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

Glenair

Glenair

+ 110 C

- 40 C

Circular Connectors

800 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVM1302-1LSEVFVB1369
XCVM1302-1LSEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Glenair

Glenair

Circular Connectors

700 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVC1502-1MSEVSVA1596
XCVC1502-1MSEVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 100 C

0 C

1

Cable

800 mV

Multi-Conductor Cables

Multi-Conductor Cables

XCVC1502-2MLEVSVG1369
XCVC1502-2MLEVSVG1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

Glenair

Glenair

Circular Connectors

800 mV

Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories

Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories

XCVC1502-3HSEVSVA1596
XCVC1502-3HSEVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 100 C

0 C

1

Wire & Cable Management

880 mV

System-On-Modules - SOM

Cable Mounting & Accessories

XCVC1502-2LLEVBVA1024
XCVC1502-2LLEVBVA1024
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 110 C

0 C

1

Circular Connectors

700 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVM1402-2LLEVFVB1369
XCVM1402-2LLEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 110 C

0 C

Glenair

Glenair

Cable

700 mV

Multi-Conductor Cables

Multi-Conductor Cables

XCVC1502-2MSIVSVA1596
XCVC1502-2MSIVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 110 C

- 40 C

1

Circular Connectors

800 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器

XCVC1502-1MLIVSVA1596
XCVC1502-1MLIVSVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

1

- 40 C

+ 110 C

SOC - Systems on a Chip

800 mV

System-On-Modules - SOM

Glenair

XCVM1402-1LSEVFVB1369
XCVM1402-1LSEVFVB1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 100 C

0 C

Glenair

Glenair

MIL-Spec / MIL-Type

700 mV

矩形MIL规格连接器

矩形MIL规格连接器

XCVC1802-2MSIVIVA1596
XCVC1802-2MSIVIVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

活跃

0.780119 oz

1

TE Connectivity

测量专业

Details

500

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tube

154N

Sensors

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

压力传感器

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

工业压力传感器

XCVC1902-2MSEVSVD1760
XCVC1902-2MSEVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

+ 200 C

- 55 C

1000

PCB 安装

B57540G0303F000

EPCOS / TDK

EPCOS / TDK

Details

692

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

B57540G

1 %

NTC

30 kOhms

Thermistors

18 mW

Radial

0.15 mm

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

NTC热敏电阻

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

NTC热敏电阻

0.8 mm

1.4 mm

0.8 mm

XCVC1802-2MLEVSVD1760
XCVC1802-2MLEVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

+ 125 C

0.008245 oz

- 40 C

500

PCB 安装

Vishay

Vishay / Dale

N

692

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

M / C / T

0.2 %

NTC

30 kOhms

Thermistors

Radial

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

NTC热敏电阻

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

NTC热敏电阻

XCZU48DR-2FSVE1156E
XCZU48DR-2FSVE1156E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD 赛灵思

5

Positronic

Amphenol Positronic

Details

366

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

D-Sub Connectors

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Mixed Contact D-Sub Connectors

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

D-Sub Mixed Contact Connectors

XCZU47DR-L2FSVG1517I
XCZU47DR-L2FSVG1517I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Non-Compliant

561

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCVC1802-2MLEVIVA1596
XCVC1802-2MLEVIVA1596
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

Port

+ 125 C

1.340411 oz

- 40 C

10

TE Connectivity

测量专业

过渡中

500

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

EB100

Sensors

500 mV to 4.5 V

Analog

30 V

5 mA

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

0.1 %

MPU, FPGA

5000 psi

Absolute

M10x1 Male

压力传感器

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

Transducers

工业压力传感器

10AS027H2F35I2SG
10AS027H2F35I2SG
ALTERA 数据表

518 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1152

YES

1152

1.2 GHz

270000 LE

1

SMD/SMT

33750 LAB

965283

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AS027H2F35I2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.43

TAIWAN SEMICONDUCTOR

384

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

TO-252 (D-PAK)

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

Ciss - 257.3pF

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

VDS - 600V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

384

3.5 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 270K Logic Elements

270000

2 Core

--

SoC FPGA

35 mm

35 mm

5CSEBA4U23C8N
5CSEBA4U23C8N
ALTERA 数据表

2442 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672-FBGA

484

672-UBGA (23x23)

MCU - 181, FPGA - 145

Compliant

TAIWAN SEMICONDUCTOR

0°C ~ 85°C (TJ)

SOT-23

Cyclone® V SE

活跃

85 °C

0 °C

600 MHz

1.1 V

Supply Voltage Maximum - 6V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

2.9 MB

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

40000

ARM

FPGA - 40K Logic Elements

--

AGFB027R25A3E3E
AGFB027R25A3E3E
Intel 数据表

905 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XC7Z100-L2FFG900I
XC7Z100-L2FFG900I
AMD 数据表

831 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

130

Tray

XC7Z100

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells

-

AGFA023R25A2I2V
AGFA023R25A2I2V
Intel 数据表

748 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

1SX040HH1F35E2LG
1SX040HH1F35E2LG
Intel 数据表

505 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

374

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® 10 SX

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 400K Logic Elements

-

AGFA022R25A2E3V
AGFA022R25A2E3V
Intel 数据表

584 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XC7Z045-2FFG676I
XC7Z045-2FFG676I
AMD 数据表

887 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

活跃

XC7Z045

Tray

130

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

XCVP1502-1LSEVSVA2785
XCVP1502-1LSEVSVA2785
AMD 数据表

525 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2785-BFBGA

2785-BGA (50x50)

AMD

702

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal® Premium

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells

-