类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出电压 | 输出类型 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 铅直径 | 电压 | 界面 | 内存大小 | 工作电源电流 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 准确性 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 工作压力 | 压力类型 | 端口尺寸 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 核心架构 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCVM1302-2MLIVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Details | Glenair | Glenair | + 110 C | - 40 C | Circular Connectors | 800 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-1LSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 100 C | 0 C | Glenair | Glenair | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-1MSEVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 100 C | 0 C | 1 | Cable | 800 mV | Multi-Conductor Cables | Multi-Conductor Cables | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MLEVSVG1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | Glenair | Glenair | Circular Connectors | 800 mV | Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories | Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-3HSEVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 100 C | 0 C | 1 | Wire & Cable Management | 880 mV | System-On-Modules - SOM | Cable Mounting & Accessories | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2LLEVBVA1024 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | 0 C | 1 | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2LLEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 110 C | 0 C | Glenair | Glenair | Cable | 700 mV | Multi-Conductor Cables | Multi-Conductor Cables | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MSIVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | - 40 C | 1 | Circular Connectors | 800 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-1MLIVSVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | 1 | - 40 C | + 110 C | SOC - Systems on a Chip | 800 mV | System-On-Modules - SOM | Glenair | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1LSEVFVB1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 100 C | 0 C | Glenair | Glenair | MIL-Spec / MIL-Type | 700 mV | 矩形MIL规格连接器 | 矩形MIL规格连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2MSIVIVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 活跃 | 0.780119 oz | 1 | TE Connectivity | 测量专业 | Details | 500 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tube | 154N | Sensors | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 压力传感器 | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | 工业压力传感器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-2MSEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | + 200 C | - 55 C | 1000 | PCB 安装 | B57540G0303F000 | EPCOS / TDK | EPCOS / TDK | Details | 692 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | B57540G | 1 % | NTC | 30 kOhms | Thermistors | 18 mW | Radial | 0.15 mm | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | NTC热敏电阻 | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | NTC热敏电阻 | 0.8 mm | 1.4 mm | 0.8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2MLEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | + 125 C | 0.008245 oz | - 40 C | 500 | PCB 安装 | Vishay | Vishay / Dale | N | 692 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | M / C / T | 0.2 % | NTC | 30 kOhms | Thermistors | Radial | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | NTC热敏电阻 | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | NTC热敏电阻 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FSVE1156E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD 赛灵思 | 5 | Positronic | Amphenol Positronic | Details | 366 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | D-Sub Connectors | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Mixed Contact D-Sub Connectors | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | D-Sub Mixed Contact Connectors | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-L2FSVG1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | Non-Compliant | 561 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2MLEVIVA1596 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | Port | + 125 C | 1.340411 oz | - 40 C | 10 | TE Connectivity | 测量专业 | 过渡中 | 500 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | EB100 | Sensors | 500 mV to 4.5 V | Analog | 30 V | 5 mA | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | 0.1 % | MPU, FPGA | 5000 psi | Absolute | M10x1 Male | 压力传感器 | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | Transducers | 工业压力传感器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H2F35I2SG | ALTERA | 数据表 | 518 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1152 | YES | 1152 | 1.2 GHz | 270000 LE | 1 | SMD/SMT | 33750 LAB | 965283 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H2F35I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.43 | TAIWAN SEMICONDUCTOR | 384 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | TO-252 (D-PAK) | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | Ciss - 257.3pF | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 384 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | VDS - 600V | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 384 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | 270000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA4U23C8N | ALTERA | 数据表 | 2442 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-FBGA | 484 | 672-UBGA (23x23) | MCU - 181, FPGA - 145 | Compliant | TAIWAN SEMICONDUCTOR | 0°C ~ 85°C (TJ) | SOT-23 | Cyclone® V SE | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 600 MHz | 1.1 V | Supply Voltage Maximum - 6V | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 2.9 MB | 600MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 40000 | ARM | FPGA - 40K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R25A3E3E | Intel | 数据表 | 905 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 有 | 624 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z100-L2FFG900I | AMD | 数据表 | 831 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 有 | 130 | Tray | XC7Z100 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA023R25A2I2V | Intel | 数据表 | 748 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 有 | 480 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX040HH1F35E2LG | Intel | 数据表 | 505 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | 有 | 374 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® 10 SX | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 400K Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R25A2E3V | Intel | 数据表 | 584 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 无 | 624 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-2FFG676I | AMD | 数据表 | 887 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 有 | 活跃 | XC7Z045 | Tray | 130 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1502-1LSEVSVA2785 | AMD | 数据表 | 525 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2785-BFBGA | 2785-BGA (50x50) | AMD | 有 | 702 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal® Premium | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells | - |
XCVM1302-2MLIVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-1LSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-1MSEVSVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-2MLEVSVG1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-3HSEVSVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-2LLEVBVA1024
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2LLEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-2MSIVSVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-1MLIVSVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1LSEVFVB1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-2MSIVIVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-2MSEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-2MLEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FSVE1156E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-L2FSVG1517I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-2MLEVIVA1596
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H2F35I2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
16,352.091139
5CSEBA4U23C8N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,034.173128
AGFB027R25A3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
115,328.841614
XC7Z100-L2FFG900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
23,688.300243
AGFA023R25A2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
136,376.633598
1SX040HH1F35E2LG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
23,645.551800
AGFA022R25A2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
104,165.511135
XC7Z045-2FFG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
18,516.869891
XCVP1502-1LSEVSVA2785
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
181,918.866880
