category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.片上系统（SoC）' (7695)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	房屋材料	终端数量	执行器材料						Core																	厂商																																			操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电容量	子类别	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	基本部件号	输出量	触点表面处理	JESD-30代码	输出的数量	工作频率	房屋颜色	工作电源电压	ESR（等效串联电阻）	极性	电源	温度等级	界面	电路数量	纹波电流	内存大小	寿命（小时）	阻抗	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	程序存储器类型	程序内存大小	连接方式	输出功率	数据率	建筑学	配套周期	数据总线宽度	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	比率-输入：输出	核心架构	锁相环	差分 - 输入：输出	平屈型	速度等级
10AS048K4F35E3SG	ALTERA	数据表	745 In Stock	1: ¥21,339.498269 10: ¥20,637.812643 25: ¥20,494.352171 50: ¥20,351.888955 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-1152	YES	1152	-	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V		未说明	0.87 V	100 °C	有	10AS048K4F35E3SG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.47								396	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	2 x 32 kB	1.2 GHz		480000 LE	1	SMD/SMT	60000 LAB	973521	Intel	Intel / Altera	Arria 10 SoC	Details	2 x 32 kB	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria 10 SX			活跃								8542.39.00.01		SOC - Systems on a Chip		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant						S-PBGA-B1152	396	不合格						0.9 V	OTHER						1.5GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT		-	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA		396		3.5 mm	现场可编程门阵列			SoC FPGA													FPGA - 480K Logic Elements		480000		2 Core		--	SoC FPGA		35 mm	35 mm
EFR32MG1P231F256GM48-C0	Silicon Labs	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	QFN-48	ARM Cortex M4	Details	1 Mbps	3.3 V	8.7 mA, 9.8 mA	8.2 mA	- 40 C	+ 85 C	32 kB	RAM	SLWRB4154A	I2C, I2S, SMBus, SPI, UART, USART	40 MHz	有	SMD/SMT	EFR32MG1	260	EFR32	3.3 V												Tray	EFR32MG1						Bluetooth, Zigbee																								2.4 GHz																	Flash	256 kB		19.5 dBm				32 bit																	- 94 dBm					2 Timer						12 bit		0.85 mm		7 mm	7 mm
A2F200M3F-CS288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	288-CSP (11x11)	微芯片技术										MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F200	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®																																										80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA																						ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops						256KB
M2S005S-1TQG144T2	Microchip	数据表	2681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术								213	Tray	M2S005	活跃	3		40	有	M2S005S-1TQG144T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.79		0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2								Pure Matte Tin (Sn)											250		compliant																					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA						现场可编程门阵列															FPGA - 5K Logic Modules						128KB
A2F200M3F-FG484I	Microchip	数据表	2510 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术							MCU - 41, FPGA - 94	Tray	A2F200	活跃	BGA, BGA484,26X26,40		网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	A2F200M3F-FG484I	80 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant						S-PBGA-B484	94	不合格						1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL						80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA			94	4608 CLBS, 200000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列															ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops	4608	4608			200000	256KB							23 mm	23 mm
5ASXFB5H6F40C6NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)								MCU - 208, FPGA - 540				0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Arria V SX			Obsolete																					5ASXFB5																		700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																						FPGA - 462K Logic Elements						--
5CSXFC6C6U23C8NES	ALTERA	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	672-FBGA	672-UBGA (23x23)			100 V	Compliant	MCU - 181, FPGA - 145								0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX	20 %		Obsolete		Soldering				105 °C	-40 °C		330 µF												5CSXFC6									380 mΩ	Polar					880 mA	10000 hours	240 mΩ	600MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																						FPGA - 110K Logic Elements						--			18 mm	30 mm	32.9946 mm							无
5CSXFC4C6U23I7N	ALTERA	数据表	2969 In Stock	1: ¥2,105.516439 10: ¥1,986.336261 100: ¥1,873.902134 500: ¥1,767.832202 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	484	672-UBGA (23x23)	672	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CSXFC4C6U23I7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.03							MCU - 181, FPGA - 145	Compliant	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		BGA672,28X28,32	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX			活跃						100 °C	-40 °C	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		800 MHz	5CSXFC4			S-PBGA-B672	145	不合格			1.1 V			1.1,1.2/3.3,2.5 V		CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB			2.9 MB			800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG		3.125 Gbps	MCU, FPGA			145		1.85 mm	现场可编程门阵列	40000				ARM					6					FPGA - 40K Logic Elements		40000				--							23 mm	23 mm
5CSEBA4U23I7SN	ALTERA	数据表	2635 In Stock	1: ¥1,155.671154 10: ¥1,090.255807 100: ¥1,028.543211 500: ¥970.323786 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	未说明	1.07 V	有	5CSEBA4U23I7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58								MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32		1.1 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE			活跃								8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant						S-PBGA-B672	145	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V							800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA			145		1.85 mm	现场可编程门阵列															FPGA - 40K Logic Elements		40000				--							23 mm	23 mm
5CSEBA5U19C7SN	ALTERA	数据表	2301 In Stock	1: ¥1,218.316016 10: ¥1,149.354730 100: ¥1,084.296916 500: ¥1,022.921615 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484		1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA5U19C7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55								MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE			活跃										现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			5CSEBA5			S-PBGA-B484	66	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						800MHz	64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA			66		1.9 mm	现场可编程门阵列															FPGA - 85K Logic Elements		85000				--							19 mm	19 mm
5ASXBB5D4F40I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXBB5D4F40I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28								MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01						BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			5ASXBB5			S-PBGA-B1517	540								INDUSTRIAL						800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA			540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列															FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000				--							40 mm	40 mm
5CSEMA6F31A7N	ALTERA	数据表	2670 In Stock	1: ¥3,262.091982 10: ¥3,077.445265 100: ¥2,903.250248 500: ¥2,738.915333 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	125 °C	有	5CSEMA6F31A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.04								MCU - 181, FPGA - 288	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			5CSEMA6			S-PBGA-B896	288	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE						700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA			288		2 mm	现场可编程门阵列															FPGA - 110K Logic Elements		110000				--							31 mm	31 mm
5CSEBA4U19C7N	ALTERA	数据表	2120 In Stock	1: ¥952.292798 10: ¥898.389429 100: ¥847.537200 500: ¥799.563396 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	484-UBGA (19x19)	活跃	INTEL CORP									MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	有	5CSEBA4U19C7N	Intel Corporation			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE			活跃								8542.39.00.01										compliant																					800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																						FPGA - 40K Logic Elements					--
5ASXMB3G4F40C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517		1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXMB3G4F40C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28								MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)									BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			5ASXMB3			S-PBGA-B1517	540								商业扩展						925MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA			540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列															FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000				--							40 mm	40 mm
5ASXBB3D6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	5ASXBB3D6F40C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28								MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		1.1 V	1.07 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX			活跃														BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			5ASXBB3			S-PBGA-B1517	540								商业扩展						700MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA			540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列															FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000				--							40 mm	40 mm
5ASXFB3G4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXFB3G4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28								MCU - 208, FPGA - 385	FBGA-1152	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant			5ASXFB3			S-PBGA-B1152	385	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL						800MHz	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA			385	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列															FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000				--							35 mm	35 mm
M2S010S-1TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术					84	Tray	Obsolete						-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-			CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA																						FPGA - 10K Logic Modules						256KB
M2S025TS-1VFG400	Microchip	数据表	38 In Stock	1: ¥774.589812 10: ¥730.745106 100: ¥689.382173 500: ¥650.360543 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)	16-TSSOP	微芯片技术					--	133MHz	Compliant	207	Tray		M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB			0°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	--			活跃	--		零延迟缓冲器										3 V ~ 3.6 V								IDT2309-1	LVTTL													1				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA								LVTTL		1:9		是，带旁通	No/No							No/No	FPGA - 25K Logic Modules				1 Core		256KB
M2S090T-FGG676I	Microchip	数据表	2837 In Stock	1: ¥2,765.929036 10: ¥2,609.367016 100: ¥2,461.666998 500: ¥2,322.327359 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface Mount, Right Angle	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	Thermoplastic, Glass Filled	676	--	40	微芯片技术	1.14 V	有	M2S090T-FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.78				磷青铜	--	--	50V	425		Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	-20°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	--		e1	活跃	--	Solder		26	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列	0.039 (1.00mm)	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	0.5A				Tin	S-PBGA-B676	425	不合格		Black				1.2 V							166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA	--	425		2.44 mm	现场可编程门阵列								FPC		Contacts, Bottom		Straight	--			FPGA - 90K Logic Modules		86316		1 Core		512KB	Solder Retention		27 mm	27 mm	120.0µin (3.05µm)	0.126 (3.20mm)	0.30mm	UL94 V-0
XCVC1802-2MLEVSVA2197	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2197-BFBGA, FCBGA	2197-FCBGA (45x45)	AMD					770	Tray	活跃						0°C ~ 100°C (TJ)		Versal™ AI Core																																										600MHz, 1.4GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																						Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells						-
AGFB012R24C2E2V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-	-	Intel					744	Tray	活跃						0°C ~ 100°C (TJ)		Agilex F																																										1.4GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point	DMA, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MPU, FPGA																						FPGA - 1.2M Logic Elements						-
XCZU17EG-1FFVD1760I	AMD	数据表	575 In Stock	1: ¥58,047.211977 10: ¥56,138.502875 25: ¥55,748.265021 50: ¥55,360.739846 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1760-BBGA, FCBGA	1760-FCBGA (42.5x42.5)	AMD										308	Tray	XCZU17	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																										500MHz, 600MHz, 1.2GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells						-
XCZU6CG-1FFVB1156I	AMD	数据表	966 In Stock	1: ¥24,010.274908 10: ¥23,220.768773 25: ¥23,059.353295 50: ¥22,899.059875 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD									0.8500 V	0.808 V	0.892 V	328	Bulk		XCZU6	活跃	-40 to 100 °C		Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG																																										500MHz, 1.2GHz	256KB	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA															1							Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells					-
XCZU19EG-2FFVB1517E	AMD	数据表	951 In Stock	1: ¥47,556.612360 10: ¥45,992.855279 25: ¥45,673.143280 50: ¥45,355.653701 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	1517-FCBGA (40x40)	AMD										活跃	XCZU19	Tray	644	0°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG																																										533MHz, 600MHz, 1.3GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2	DMA, WDT			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells						-
XCZU43DR-L2FFVE1156I	AMD	数据表	927 In Stock	1: ¥216,133.136277 10: ¥209,026.243985 25: ¥207,573.231358 50: ¥206,130.319125 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD					366	Tray	活跃						-40°C ~ 100°C (TJ)		Zynq® UltraScale+™ RFSoC																																										533MHz, 1.333GHz	256KB	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™	DDR, DMA, PCIe			CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA																						Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells						-