Microchip M2S005S-1TQG144T2

包装/外壳

144-LQFP

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

Number of I/Os

213

Package

Tray

Base Product Number

M2S005

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Moisture Sensitivity Levels

3

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M2S005S-1TQG144T2

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.79

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

SmartFusion®2

端子表面处理

Pure Matte Tin (Sn)

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

compliant

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

-

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

FPGA - 5K Logic Modules

闪光大小

128KB