Microchip A2F200M3F-FG484I

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Number of I/Os

MCU - 41, FPGA - 94

Package

Tray

Base Product Number

A2F200

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

BGA, BGA484,26X26,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,26X26,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A2F200M3F-FG484I

Clock Frequency-Max

80 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.23

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

SmartFusion®

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

94

资历状况

不合格

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

80MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

94

组织结构

4608 CLBS, 200000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

逻辑块数量

4608

逻辑单元数

4608

等效门数

200000

闪光大小

256KB

宽度

23 mm

长度

23 mm