类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | Core | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作频率 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 连接方式 | 输出功率 | 数据率 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 可编程逻辑类型 | 工作温度范围 | 议定书 | 核心架构 | 总 RAM 位数 | 功率 - 输出 | 速度等级 | 无线电频率系列/标准 | 收发器数量 | 天线类型 | 敏感度 | ADC通道数量 | 主要属性 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 逻辑单元数 | 定时器数量 | 调制 | 核数量 | 闪光大小 | ADC Resolution | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU9CG-2FFVC900I4895 | Xilinx | 数据表 | 695 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA-900 | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 600 MHz, 1.5 GHz | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | - | 599550 LE | 204 I/O | - 40 C | + 100 C | 8.8 Mbit | 32.1 Mbit | 34260 LAB | 1 | Zynq UltraScale+ | XCZU9CG | 0.85 V | - | 16 Transceiver | 4 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU11EG-L1FFVC1156I4524 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA-1156 | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | - | 653100 LE | 360 I/O | - 40 C | + 100 C | 9.1 Mbit | 21.1 Mbit | 37320 LAB | 1 | Zynq UltraScale+ | SMD/SMT | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | XCZU11EG | 720 mV/850 mV | - | 20 Transceiver | 7 Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z030-2SB485I4872 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ARM Cortex A9 | 125000 LE | 9825 LAB | 1 | Zynq | 766 MHz | 2 x 32 kB | 2 x 32 kB | - | XC7Z045 | - | 2 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-2CLG225I4539 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ARM Cortex A9 | SMD/SMT | 766 MHz | 32 kB | 32 kB | - | 23000 LE | 1800 LAB | 1 | Zynq | XC7Z045 | - | 1 Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z035-2FFG676E4860 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ARM Cortex A9 | 275000 LE | 21487.5 LAB | 1 | Zynq | 766 MHz | 2 x 32 kB | 2 x 32 kB | - | XC7Z045 | - | 2 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-L1FBVB900I4560 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA-900 | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | - | 504000 LE | 204 I/O | - 40 C | + 100 C | 6.2 Mbit | 11 Mbit | 28800 LAB | 1 | Zynq UltraScale+ | XCZU7EG | 720 mV/850 mV | - | 16 Transceiver | 7 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-L1FFVB1156I4560 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA-1156 | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Zynq UltraScale+ | 1 | 26825.5 LAB | 25.1 Mbit | 6.9 Mbit | + 100 C | - 40 C | 328 I/O | 469446 LE | - | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz | SMD/SMT | XCZU6EG | 720 mV/850 mV | - | 24 Transceiver | 7 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32ZG23A020F512GM48-C | Silicon Labs | 数据表 | 36 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-48 | ARM Cortex M33 | Details | 100 kbps | 1.71 V | 4 mA | 85.5 mA | - 40 C | + 125 C | 64 kB | RAM | I2C, SPI, UART | 78 MHz | 有 | SMD/SMT | 31 I/O | 3.8 V | Wi-Fi | 902 MHz to 928 MHz | Flash | 512 kB | 20 dBm | 32 bit | - 109.8 dBm | 1 Channel | 5 | 12 bit, 16 bit | 0.85 mm | 6 mm | 6 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-2FFVC1760I4951 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 | SMD/SMT | 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | - | 1143450 LE | 65340 LAB | 1 | Zynq UltraScale+ MPSoC | XCZU19EG | - | 7 Core | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32CX1025SG41100-I/E5X | Microchip Technology | 数据表 | 254 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP-100 | 微芯片技术 | + 85 C | CAN, Ethernet, USB | SMD/SMT | 1000 | Tray | 活跃 | EV06X38A | 120 MHz | PIC32CX | 81 I/O | 3.63 V | 1.71 V | Details | - 40 C | Tray | - | 1.71 V to 3.63 V | Flash | 1 MB | - 40 C to + 85 C | 32 Channel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU1EG-1SFVC784I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-784 | 784-FCBGA (23x23) | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2 | AMD 赛灵思 | Tray | 活跃 | SMD/SMT | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | 2 x 32 kB, 4 x 32 kB | 256 kB | 81900 LE | 180 I/O | - 40 C | + 100 C | 1 Mb | 4680 LAB | 1 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ | 850 mV | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | MPU, FPGA | - | 7 Core | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L2FFVH1760I5184 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1760 | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F | SMD/SMT | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | 256 kB | 930300 LE | 618 I/O | - 40 C | + 100 C | 13 Mb | 53160 LAB | 1 | 720 mV | 16 Transceiver | 6 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-2FSVF1760I5184 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1760 | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F | 1 | 53160 LAB | 13 Mb | + 100 C | - 40 C | 674 I/O | 930300 LE | 256 kB | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | SMD/SMT | 850 mV | 16 Transceiver | 6 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU1CG-L2SFVC784E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-784 | 784-FCBGA (23x23) | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F | AMD 赛灵思 | Tray | 活跃 | SMD/SMT | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | 256 kB | 81900 LE | 180 I/O | 0 C | + 110 C | 1 Mb | 4680 LAB | 1 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ | 850 mV | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | - | MPU, FPGA | - | 4 Core | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L2FSVH1760I5184 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-1760 | ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F | SMD/SMT | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | 2 x 32 kB, 2 x 32 kB | 256 kB | 930300 LE | 618 I/O | - 40 C | + 100 C | 13 Mb | 53160 LAB | 1 | 720 mV | 16 Transceiver | 6 Core | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-FCVG484I | Microchip Technology | 数据表 | 31 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCVG-484 | 484-FCBGA (19x19) | RV64GC, RV64IMAC | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | SMD/SMT | 667 MHz, 667 MHz | 16 kB, 4 x 32 kB | 4 x 32 kB | - | 23000 LE | 108 I/O | 0 C | + 100 C | 1 | MSL 3 - 168 hours | -40°C ~ 100°C | Tray | - | 1 V | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 1843.2Kbit | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ESP32-C3FH4 | Espressif Systems | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFN-32 | RISC-V | Espressif Systems | Details | 150 Mbps | 3 V | 3.6 V | 87 mA | 325 mA | - 40 C | + 105 C | 400 kB | SRAM | GPIO, I2C, I2S, SPI, UART | 160 MHz | 有 | SMD/SMT | 5000 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | -40°C ~ 105°C (TA) | 切割胶带 | ESP32 | Bluetooth, Wi-Fi | 3V ~ 3.6V | 2.402GHz ~ 2.48GHz | 2.4 GHz | 4MB Flash, 400kB SRAM, 384kB ROM | Flash | 4 MB | 18 dBm | 54Mbps | 32 bit | - | 802.11b/g/n, Bluetooth v5.0 | 21dBm | Bluetooth, WiFi | 不包括天线 | - 105 dBm | 6 Channel | GPIO, I²C, I²S, SPI, JTAG, UART, USB | 84mA ~ 87mA | 276mA ~ 335mA | - | 12 bit | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FG484M | Microchip Technology | 数据表 | 650 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 64 kB | 6000 LE | 有 | - | 60 | SmartFusion | MCU - 41, FPGA - 128 | Tray | A2F500 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | N | 80 MHz | - | - | -55°C ~ 125°C (TJ) | Tray | A2F500 | 125 °C | -55 °C | 80 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 512 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ARM | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-FCS325I | Microchip Technology | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | FCBGA-325 | 325-FCBGA (11x11) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 有 | 2308 LAB | 176 | 180 | Tray | M2S025 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | N | SMD/SMT | 166 MHz | - | - | 64 kB | 27696 LE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-VFG400I | Microchip Technology | 数据表 | 45 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.78 | Details | SMD/SMT | 166 MHz | - | - | 64 kB | 6060 LE | 169 I/O | - 40 C | + 100 C | 有 | 505 LAB | 90 | 0.346560 oz | Tray | M2S005 | 活跃 | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S005-VFG400I | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 171 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 171 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 1 Core | 128KB | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-VF400I | Microchip Technology | 数据表 | 121 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 0.356867 oz | 90 | 505 LAB | 有 | 6060 LE | 64 kB | - | - | 166 MHz | N | 169 | Tray | M2S005 | 活跃 | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S005-VF400I | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.84 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B400 | 171 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 171 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 1 Core | 128KB | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-1VFG256 | Microchip Technology | 数据表 | 257 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | VFPBGA-256 | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | LFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.79 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Details | SMD/SMT | 166 MHz | - | - | 64 kB | 6060 LE | 有 | 505 LAB | 119 | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | VFBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2S005-1VFG256 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 161 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 161 | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 191Kbit | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 1 Core | 128KB | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FGG484M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 64 kB | 6000 LE | 有 | - | 60 | SmartFusion | MCU - 41, FPGA - 128 | Tray | A2F500 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Details | 80 MHz | - | - | -55°C ~ 125°C (TJ) | Tray | A2F500 | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | 512 kB | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 1 Core | 512KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FCVG484I | Microchip Technology | 数据表 | 2427 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 12177 LAB | 84 | 273 | Tray | M2S150 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | Details | 166 MHz | - | - | 64 kB | 146124 LE | 有 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-1FCS325I | Microchip Technology | 数据表 | 2512 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA-325 | 325-FCBGA (11x13.5) | ARM Cortex M3 | 微芯片技术 | 180 | Tray | M2S090 | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | N | SMD/SMT | 166 MHz | - | - | 64 kB | 86316 LE | 有 | 7193 LAB | 176 | SMARTFUSION2 | 100C | INDUSTRIALC | FCBGA | -40C to 100C | 180 | 86184 | 65nm | 1.26(V) | 1.2(V) | 无 | 1.14(V) | -40C | 有 | 86184 | 表面贴装 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | 325 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 90K Logic Modules | 1 Core | 512KB |
XCZU9CG-2FFVC900I4895
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU11EG-L1FFVC1156I4524
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z030-2SB485I4872
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z007S-2CLG225I4539
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z035-2FFG676E4860
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EG-L1FBVB900I4560
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6EG-L1FFVB1156I4560
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
EFR32ZG23A020F512GM48-C
Silicon Labs
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
61.849825
XCZU19EG-2FFVC1760I4951
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
PIC32CX1025SG41100-I/E5X
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
29.144083
XCZU1EG-1SFVC784I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-L2FFVH1760I5184
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU49DR-2FSVF1760I5184
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU1CG-L2SFVC784E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU46DR-L2FSVH1760I5184
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS025T-FCVG484I
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
588.424304
ESP32-C3FH4
Espressif Systems
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-FG484M
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
7,836.753441
M2S025-FCS325I
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
601.087982
M2S005-VFG400I
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
219.308426
M2S005-VF400I
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
302.527311
M2S005-1VFG256
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-FGG484M
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150T-1FCVG484I
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,295.888439
M2S090TS-1FCS325I
Microchip Technology
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,532.428409
