类别是'category.片上系统(SoC)' (7695)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作频率

工作电源电压

电源

温度等级

界面

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

程序内存大小

连接方式

输出功率

数据率

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

使用的 IC/零件

可编程逻辑类型

工作温度范围

议定书

核心架构

总 RAM 位数

功率 - 输出

速度等级

无线电频率系列/标准

收发器数量

天线类型

敏感度

ADC通道数量

主要属性

串行接口

接收电流

传输电流

逻辑单元数

定时器数量

调制

核数量

闪光大小

ADC Resolution

高度

长度

宽度

XCZU9CG-2FFVC900I4895
XCZU9CG-2FFVC900I4895
Xilinx 数据表

695 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-900

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

600 MHz, 1.5 GHz

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

-

599550 LE

204 I/O

- 40 C

+ 100 C

8.8 Mbit

32.1 Mbit

34260 LAB

1

Zynq UltraScale+

XCZU9CG

0.85 V

-

16 Transceiver

4 Core

XCZU11EG-L1FFVC1156I4524
XCZU11EG-L1FFVC1156I4524
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

653100 LE

360 I/O

- 40 C

+ 100 C

9.1 Mbit

21.1 Mbit

37320 LAB

1

Zynq UltraScale+

SMD/SMT

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

XCZU11EG

720 mV/850 mV

-

20 Transceiver

7 Core

XC7Z030-2SB485I4872
XC7Z030-2SB485I4872
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex A9

125000 LE

9825 LAB

1

Zynq

766 MHz

2 x 32 kB

2 x 32 kB

-

XC7Z045

-

2 Core

XC7Z007S-2CLG225I4539
XC7Z007S-2CLG225I4539
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex A9

SMD/SMT

766 MHz

32 kB

32 kB

-

23000 LE

1800 LAB

1

Zynq

XC7Z045

-

1 Core

XC7Z035-2FFG676E4860
XC7Z035-2FFG676E4860
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex A9

275000 LE

21487.5 LAB

1

Zynq

766 MHz

2 x 32 kB

2 x 32 kB

-

XC7Z045

-

2 Core

XCZU7EG-L1FBVB900I4560
XCZU7EG-L1FBVB900I4560
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-900

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

This product may require additional documentation to export from the United States.

SMD/SMT

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

504000 LE

204 I/O

- 40 C

+ 100 C

6.2 Mbit

11 Mbit

28800 LAB

1

Zynq UltraScale+

XCZU7EG

720 mV/850 mV

-

16 Transceiver

7 Core

XCZU6EG-L1FFVB1156I4560
XCZU6EG-L1FFVB1156I4560
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1156

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

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Zynq UltraScale+

1

26825.5 LAB

25.1 Mbit

6.9 Mbit

+ 100 C

- 40 C

328 I/O

469446 LE

-

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

SMD/SMT

XCZU6EG

720 mV/850 mV

-

24 Transceiver

7 Core

EFR32ZG23A020F512GM48-C
EFR32ZG23A020F512GM48-C
Silicon Labs 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-48

ARM Cortex M33

Details

100 kbps

1.71 V

4 mA

85.5 mA

- 40 C

+ 125 C

64 kB

RAM

I2C, SPI, UART

78 MHz

SMD/SMT

31 I/O

3.8 V

Wi-Fi

902 MHz to 928 MHz

Flash

512 kB

20 dBm

32 bit

- 109.8 dBm

1 Channel

5

12 bit, 16 bit

0.85 mm

6 mm

6 mm

XCZU19EG-2FFVC1760I4951
XCZU19EG-2FFVC1760I4951
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

SMD/SMT

600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

-

1143450 LE

65340 LAB

1

Zynq UltraScale+ MPSoC

XCZU19EG

-

7 Core

PIC32CX1025SG41100-I/E5X
PIC32CX1025SG41100-I/E5X
Microchip Technology 数据表

254 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-100

微芯片技术

+ 85 C

CAN, Ethernet, USB

SMD/SMT

1000

Tray

活跃

EV06X38A

120 MHz

PIC32CX

81 I/O

3.63 V

1.71 V

Details

- 40 C

Tray

-

1.71 V to 3.63 V

Flash

1 MB

- 40 C to + 85 C

32 Channel

XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-1SFVC784I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-784

784-FCBGA (23x23)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2

AMD 赛灵思

Tray

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

2 x 32 kB, 4 x 32 kB

256 kB

81900 LE

180 I/O

- 40 C

+ 100 C

1 Mb

4680 LAB

1

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™

850 mV

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

-

7 Core

-

XCZU46DR-L2FFVH1760I5184
XCZU46DR-L2FFVH1760I5184
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

618 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

720 mV

16 Transceiver

6 Core

XCZU49DR-2FSVF1760I5184
XCZU49DR-2FSVF1760I5184
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

1

53160 LAB

13 Mb

+ 100 C

- 40 C

674 I/O

930300 LE

256 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

SMD/SMT

850 mV

16 Transceiver

6 Core

XCZU1CG-L2SFVC784E
XCZU1CG-L2SFVC784E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-784

784-FCBGA (23x23)

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

AMD 赛灵思

Tray

活跃

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

81900 LE

180 I/O

0 C

+ 110 C

1 Mb

4680 LAB

1

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™

850 mV

533MHz, 1.333GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

-

4 Core

-

XCZU46DR-L2FSVH1760I5184
XCZU46DR-L2FSVH1760I5184
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-1760

ARM Cortex A53, ARM Cortex R5F

SMD/SMT

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

2 x 32 kB, 2 x 32 kB

256 kB

930300 LE

618 I/O

- 40 C

+ 100 C

13 Mb

53160 LAB

1

720 mV

16 Transceiver

6 Core

MPFS025T-FCVG484I
MPFS025T-FCVG484I
Microchip Technology 数据表

31 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCVG-484

484-FCBGA (19x19)

RV64GC, RV64IMAC

微芯片技术

Tray

活跃

SMD/SMT

667 MHz, 667 MHz

16 kB, 4 x 32 kB

4 x 32 kB

-

23000 LE

108 I/O

0 C

+ 100 C

1

MSL 3 - 168 hours

-40°C ~ 100°C

Tray

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

1843.2Kbit

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

ESP32-C3FH4
ESP32-C3FH4
Espressif Systems 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFN-32

RISC-V

Espressif Systems

Details

150 Mbps

3 V

3.6 V

87 mA

325 mA

- 40 C

+ 105 C

400 kB

SRAM

GPIO, I2C, I2S, SPI, UART

160 MHz

SMD/SMT

5000

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

-40°C ~ 105°C (TA)

切割胶带

ESP32

Bluetooth, Wi-Fi

3V ~ 3.6V

2.402GHz ~ 2.48GHz

2.4 GHz

4MB Flash, 400kB SRAM, 384kB ROM

Flash

4 MB

18 dBm

54Mbps

32 bit

-

802.11b/g/n, Bluetooth v5.0

21dBm

Bluetooth, WiFi

不包括天线

- 105 dBm

6 Channel

GPIO, I²C, I²S, SPI, JTAG, UART, USB

84mA ~ 87mA

276mA ~ 335mA

-

12 bit

0.85 mm

5 mm

5 mm

A2F500M3G-FG484M
A2F500M3G-FG484M
Microchip Technology 数据表

650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

ARM Cortex M3

微芯片技术

64 kB

6000 LE

-

60

SmartFusion

MCU - 41, FPGA - 128

Tray

A2F500

活跃

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N

80 MHz

-

-

-55°C ~ 125°C (TJ)

Tray

A2F500

125 °C

-55 °C

80 MHz

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

512 kB

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

1 Core

512KB

M2S025-FCS325I
M2S025-FCS325I
Microchip Technology 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

FCBGA-325

325-FCBGA (11x11)

ARM Cortex M3

微芯片技术

2308 LAB

176

180

Tray

M2S025

活跃

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N

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

27696 LE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S005-VFG400I
M2S005-VFG400I
Microchip Technology 数据表

45 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

ARM Cortex M3

微芯片技术

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.78

Details

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

6060 LE

169 I/O

- 40 C

+ 100 C

505 LAB

90

0.346560 oz

Tray

M2S005

活跃

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

40

1.14 V

M2S005-VFG400I

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

171

不合格

1.2 V

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

171

1.51 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 5K Logic Modules

6060

1 Core

128KB

17 mm

17 mm

M2S005-VF400I
M2S005-VF400I
Microchip Technology 数据表

121 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

ARM Cortex M3

微芯片技术

0.356867 oz

90

505 LAB

6060 LE

64 kB

-

-

166 MHz

N

169

Tray

M2S005

活跃

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

30

1.14 V

M2S005-VF400I

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.84

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B400

171

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

171

1.51 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

1 Core

128KB

17 mm

17 mm

M2S005-1VFG256
M2S005-1VFG256
Microchip Technology 数据表

257 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

VFPBGA-256

YES

256-FPBGA (17x17)

256

ARM Cortex M3

微芯片技术

LFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.79

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Details

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

6060 LE

505 LAB

119

161

Tray

M2S005

活跃

MSL 3 - 168 hours

VFBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M2S005-1VFG256

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

161

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

161

1.56 mm

现场可编程门阵列

191Kbit

FPGA - 5K Logic Modules

6060

1 Core

128KB

14 mm

14 mm

A2F500M3G-FGG484M
A2F500M3G-FGG484M
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

ARM Cortex M3

微芯片技术

64 kB

6000 LE

-

60

SmartFusion

MCU - 41, FPGA - 128

Tray

A2F500

活跃

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Details

80 MHz

-

-

-55°C ~ 125°C (TJ)

Tray

A2F500

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

512 kB

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

1 Core

512KB

M2S150T-1FCVG484I
M2S150T-1FCVG484I
Microchip Technology 数据表

2427 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

ARM Cortex M3

微芯片技术

12177 LAB

84

273

Tray

M2S150

活跃

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Details

166 MHz

-

-

64 kB

146124 LE

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S090TS-1FCS325I
M2S090TS-1FCS325I
Microchip Technology 数据表

2512 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-325

325-FCBGA (11x13.5)

ARM Cortex M3

微芯片技术

180

Tray

M2S090

活跃

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N

SMD/SMT

166 MHz

-

-

64 kB

86316 LE

7193 LAB

176

SMARTFUSION2

100C

INDUSTRIALC

FCBGA

-40C to 100C

180

86184

65nm

1.26(V)

1.2(V)

1.14(V)

-40C

86184

表面贴装

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

325

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 90K Logic Modules

1 Core

512KB