Microchip MPFS095T-FCVG484T2

安装类型

通孔

包装/外壳

484-BFBGA, FCBGA

供应商器件包装

484-FCBGA (19x19)

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

--

触点材料 - 配套

铍铜

触点材料 - 柱子

Brass

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

MCU - 136, FPGA - 108

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

PGM

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

类型

PGA

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Tin

触点电阻

--

速度

-

内存大小

857.6KB

核心处理器

RISC-V

周边设备

DMA, PCI, PWM

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

端子柱长度

0.165 (4.19mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

主要属性

FPGA - 93K Logic Modules

闪光大小

128KB

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

200.0µin (5.08µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0