类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

表面安装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

系统内可编程

长度

宽度

XC40250XV-07PG559C
XC40250XV-07PG559C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

559

PGA

HIPGA, HSPGA559,43X43

5.81

296 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HIPGA

HSPGA559,43X43

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

2.7 V

2.5 V

2.3 V

XC40250XV-07PG559C

Obsolete

XILINX INC

CAN ALSO USE 500000 GATES

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

559

S-CPGA-P559

448

不合格

2.5,3.3 V

OTHER

448

8464 CLBS, 180000 GATES

5.969 mm

现场可编程门阵列

1 ns

8464

8464

180000

57.404 mm

57.404 mm

XC40250XV-08BG560C
XC40250XV-08BG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-560

5.86

258 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.7 V

2.5 V

Non-Compliant

2.3 V

XC40250XV-08BG560C

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

CAN ALSO USE 500000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

not_compliant

560

S-PBGA-B560

448

不合格

2.5,3.3 V

OTHER

448

8464 CLBS, 180000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1.1 ns

8464

8464

180000

42.5 mm

42.5 mm

XCS40XL-3PQ240I
XCS40XL-3PQ240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FQFP,

5.83

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XCS40XL-3PQ240I

Obsolete

XILINX INC

QFP

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

不合格

784 CLBS, 13000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

784

13000

32 mm

32 mm

XCR3320-7BG256C
XCR3320-7BG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-256

5.89

111 MHz

3

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,20X20,50

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

3 V

XCR3320-7BG256C

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

YES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

not_compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

7.5 ns

12 DEDICATED INPUTS, 3 I/O

2.55 mm

可加载 PLD

MACROCELL

320

YES

12

YES

27 mm

27 mm

XC7372-10PC68C
XC7372-10PC68C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

5.86

71.4 MHz

1

25

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

未说明

4.75 V

XC7372-10PC68C

EAR99

72 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 126 FLIP-FLOPS

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

68

S-PQCC-J68

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

23 ns

10 DEDICATED INPUTS, 25 I/O

5.08 mm

OT PLD

MACROCELL

72

NO

10

NO

24.2316 mm

24.2316 mm

XC4062XLA-08BG352C
XC4062XLA-08BG352C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

XILINX INC

BGA

PLASTIC, BGA-352

5.82

263 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.6 V

3 V

3.3 V

30

XC4062XLA-08BG352C

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

CAN ALSO USE 130000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

352

S-PBGA-B352

289

不合格

3.3 V

OTHER

289

2304 CLBS, 40000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1 ns

2304

5472

40000

35 mm

35 mm

XC4008-6PG191C
XC4008-6PG191C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

191

XILINX INC

PGA

PGA, PGA191M,18X18

5.79

90.9 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

PGA191M,18X18

SQUARE

网格排列

5.25 V

5 V

未说明

4.75 V

XC4008-6PG191C

Obsolete

3A991

936 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 6500-8000

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

unknown

191

S-CPGA-P191

144

不合格

5 V

OTHER

144

324 CLBS, 6500 GATES

4.064 mm

现场可编程门阵列

6 ns

324

770

6500

47.244 mm

47.244 mm

XCV400-4FGG676I
XCV400-4FGG676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

BGA

BGA,

5.8

250 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

30

XCV400-4FGG676I

Obsolete

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

676

S-PBGA-B676

不合格

2400 CLBS, 468252 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

2400

468252

27 mm

27 mm

XC4052XLA-08HQ240C
XC4052XLA-08HQ240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

XILINX INC

QFP

QFP-240

5.81

263 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4052XLA-08HQ240C

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

CAN ALSO USE 100000 GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

240

S-PQFP-G240

352

不合格

3.3 V

OTHER

352

1936 CLBS, 33000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1936

1936

33000

32 mm

32 mm

XC4044XLA-07HQ208I
XC4044XLA-07HQ208I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

XC4044XLA-07HQ208I

Obsolete

XILINX INC

HLFQFP, HQFP208,1.2SQ,20

5.92

294 MHz

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

320

不合格

3.3 V

320

现场可编程门阵列

1600

XCV300-6BGG352C
XCV300-6BGG352C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.81

333 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV300-6BGG352C

Obsolete

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

OTHER

1536 CLBS, 322970 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

1536

322970

35 mm

35 mm

XCV600-4FGG676C
XCV600-4FGG676C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

XILINX INC

BGA

BGA,

5.81

250 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV600-4FGG676C

Obsolete

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

676

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

3456 CLBS, 661111 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

3456

661111

27 mm

27 mm

XC3130A-3PC44I
XC3130A-3PC44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

5.78

270 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

4.5 V

XC3130A-3PC44I

Obsolete

XILINX INC

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

not_compliant

44

S-PQCC-J44

34

不合格

5 V

34

100 CLBS, 1500 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

2.7 ns

100

100

1500

16.5862 mm

16.5862 mm

XCV300-6FGG456I
XCV300-6FGG456I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

BGA

BGA,

5.81

333 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV300-6FGG456I

Obsolete

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

456

S-PBGA-B456

不合格

1536 CLBS, 322970 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

1536

322970

23 mm

23 mm

XCV200E-8PQ240I
XCV200E-8PQ240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

XILINX INC

QFP

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

5.84

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP240,1.3SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV200E-8PQ240I

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.2/3.6,1.8 V

158

1176 CLBS, 63504 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

1176

5292

63504

32 mm

32 mm

XC3130A-3VQ64C
XC3130A-3VQ64C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

XILINX INC

QFP

TFQFP, TQFP64,.47SQ

5.79

270 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP64,.47SQ

5 V

5.25 V

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

4.75 V

XC3130A-3VQ64C

Obsolete

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

64

S-PQFP-G64

54

不合格

5 V

OTHER

54

100 CLBS, 1500 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

2.7 ns

100

100

1500

10 mm

10 mm

XC3130A-4PC68I
XC3130A-4PC68I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

CHIP CARRIER

SQUARE

LDCC68,1.0SQ

QCCJ

PLASTIC/EPOXY

3

227 MHz

5.79

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

LCC

XILINX INC

Obsolete

XC3130A-4PC68I

4.5 V

5 V

未说明

5.5 V

e0

锡铅

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

未说明

1.27 mm

compliant

68

S-PQCC-J68

58

不合格

5 V

58

100 CLBS, 1500 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

3.3 ns

100

100

1500

24.2316 mm

24.2316 mm

XQ6SLX150-2FGG484Q
XQ6SLX150-2FGG484Q
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ6SLX150-2FGG484Q

活跃

XILINX INC

,

5.28

3

30

e1

锡银铜

250

compliant

现场可编程门阵列

XC4085XLA-08HQ160I
XC4085XLA-08HQ160I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

160

AMD 赛灵思

5.82

263 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

3.3 V

30

Bulk

活跃

3 V

XC4085XLA-08HQ160I

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

QFP

QFP-160

-40°C ~ 100°C (TJ)

XC4000XLA/XV

e0

锡铅

CAN ALSO USE 180000 GATES

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

unknown

160

S-PQFP-G160

COMMERCIAL

3136 CLBS, 55000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

55000

3136

1 ns

3136

55000

28 mm

28 mm

XCV600-5BGG432C
XCV600-5BGG432C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.79

294 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV600-5BGG432C

Obsolete

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

不合格

OTHER

3456 CLBS, 661111 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.7 ns

3456

661111

40 mm

40 mm

XC3130A-4VQ64C
XC3130A-4VQ64C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

XILINX INC

QFP

TFQFP, TQFP64,.47SQ

5.78

227 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP64,.47SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

4.75 V

XC3130A-4VQ64C

Obsolete

MAX USABLE 2000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

64

S-PQFP-G64

54

不合格

5 V

OTHER

54

100 CLBS, 1500 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3.3 ns

100

100

1500

10 mm

10 mm

XC3120A-5PC68C
XC3120A-5PC68C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

XILINX INC

LCC

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

5.84

188 MHz

1

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

未说明

4.75 V

XC3120A-5PC68C

Obsolete

TYP. GATES = 1000-1500

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

68

S-PQCC-J68

58

不合格

5 V

OTHER

58

64 CLBS, 1000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

4.1 ns

64

64

1000

24.2316 mm

24.2316 mm

XCV800-4BGG560I
XCV800-4BGG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

BGA

LBGA,

5.81

250 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV800-4BGG560I

Obsolete

XILINX INC

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

不合格

4704 CLBS, 888439 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

4704

888439

42.5 mm

42.5 mm

XC4013XLA-07BG256I
XC4013XLA-07BG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA

BGA256,20X20,50

SQUARE

网格排列

3.3 V

XC4013XLA-07BG256I

Obsolete

XILINX INC

5.31

294 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1.27 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

192

不合格

3.3 V

192

现场可编程门阵列

576

XCV600E-8BG560I
XCV600E-8BG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

XILINX INC

BGA

BGA-560

5.84

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV600E-8BG560I

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

not_compliant

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.6,1.8 V

404

3456 CLBS, 186624 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

3456

15552

186624

42.5 mm

42.5 mm