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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				厂商															操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	时钟频率	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数
EP1SGX10CF672C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	362						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1SGX10		S-PBGA-B672	366	不合格			1.51.5/3.3V			366	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448		1057					1200			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VSX475T-1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VSX475T			600	不合格	1V			4.7MB				现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
MPF300TL-FCG784I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA-784			784-FCBGA (29x29)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	微芯片技术	388 I/O	970 mV/1.02 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.03 V/1.08 V	Tray	MPF300	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300TL												0.97V ~ 1.08V												1.05 V					12.7 Gb/s				300000	21094400
XC4VSX25-11FFG668I	Xilinx	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA	668	320										e1	yes		4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		30		668		320	不合格	1.2V	1.26V		288kB	1205MHz			现场可编程门阵列	23040				2560	11						2.85mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
MPF200TL-FCG784I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-784	784-FCBGA (29x29)	Details	970 mV/1.02 V	微芯片技术	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	364	Tray	MPF200	活跃					This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TL												0.97V ~ 1.08V												1.05 V									192000	13619200
MPF200TS-1FCVG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-484	484-FPBGA (19x19)	Details	970 mV/1.02 V	微芯片技术	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	284	Tray	MPF200	活跃					This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TS												0.97V ~ 1.08V												1.05 V									192000	13619200
MPF200TL-FCSG536I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536	536-CSPBGA (16x16)	Details	970 mV/1.02 V	微芯片技术	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	300	Tray	MPF200	活跃					This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TL												0.97V ~ 1.08V												1.05 V									192000	13619200
MPF300TL-FCG1152E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	BGA-1152			1152-FCBGA (35x35)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	微芯片技术	512 I/O	970 mV/1.02 V	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire	1.03 V/1.08 V	Tray	MPF300	活跃		0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF300TL												0.97V ~ 1.08V												1.05 V					12.7 Gb/s				300000	21094400
MPF200TL-FCSG325I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-325	325-FCBGA (11x14.5)	Details	970 mV/1.02 V	微芯片技术	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	170	Tray	MPF200	活跃					This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200TL												0.97V ~ 1.08V												1.05 V									192000	13619200
10M25DAF484C7G	Intel	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			360			0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格			1.2V			360		现场可编程门阵列	25000	691200		1563												符合RoHS标准
EP3SE110F780I4	Intel	数据表	551 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	488						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		20	EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V		717MHz	488		现场可编程门阵列	107500	8936448		4300								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC2VP7-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	828 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			248		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP7	456		248	不合格	1.5V			99kB				现场可编程门阵列	11088	811008		1232		5	9856	0.36 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4020E-4HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	151 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	160						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4020E	208	S-PQFP-G208	224	不合格			5V		111MHz	224		现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784				2.7 ns	784	784	13000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX75T-2FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2221 In Stock	1: ¥1,939.120467 10: ¥1,829.358933 100: ¥1,725.810312 500: ¥1,628.122932 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			348		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX75	676		320	不合格	1.2V			387kB	667MHz			现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296									Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-3FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2464 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	484		296	不合格	1.2V			603kB	862MHz			现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XCS30XL-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	319 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			169			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V			30	XCS30XL	208		196		3.3V			2.3kB				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		5	1536	1 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10AX066H3F34I2SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			492			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格			0.9V			492		现场可编程门阵列	660000	49610752		250540								3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XA6SLX75-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2583 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			280	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX75			280	不合格	1.2V			387kB				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296									ROHS3 Compliant
XC6VCX195T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	581 In Stock	1: ¥6,967.836285 10: ¥6,573.430453 100: ¥6,201.349486 500: ¥5,850.329705 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VCX195T	784		400	不合格	1V			1.5MB	1098MHz			现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		2	249600					3.1mm				ROHS3 Compliant
EP4SE530H40C3N	Intel	数据表	908 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			976			0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530		S-PBGA-B1517	976	不合格			0.91.2/31.52.5V			976		现场可编程门阵列	531200	28033024		21248								3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K2F40C2	Intel	数据表	319 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	696						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V			696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4SGX290KF43C2N	Intel	数据表	652 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			880			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1760	880	不合格			0.91.2/31.52.5V		800MHz	880		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648								3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
EP4SGX290NF45C2N	Intel	数据表	446 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SGX290		S-PBGA-B1932	920	不合格			0.91.2/31.52.5V		800MHz	920		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648								3.6mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC3S4000L-4FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	776 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900			633			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3L	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown		XC3S4000L	900		633	不合格			1.21.2/3.32.5V	216kB				现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000	1728					6912			2.6mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5CEFA5M13I7N	Intel	数据表	544 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	383-TFBGA	YES			175			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	383						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.5mm		未说明	5CEFA5		S-PBGA-B383	175	不合格			1.11.2/3.32.5V			175		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080								1.1mm	13mm	13mm		符合RoHS标准