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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 输出的数量 | 资历状况 | 内存大小 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | XC2VP7-5FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 248 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 1.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 30 | XC2VP7 | 248 | 不合格 | 99kB | 现场可编程门阵列 | 11088 | 811008 | 1232 | 5 | 9856 | 0.36 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||
 | XC2VP7-5FGG456C | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456-FBGA (23x23) | 248 | AMD | Tray | XC2VP7 | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | Virtex®-II Pro | 1.425V ~ 1.575V | 11088 | 811008 | 1232 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| XC2VP7-5FGG456C0924 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 2011 | Non-RoHS Compliant |
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