类别是'category.应用特定微控制器' (5057)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

座位高度-最大

主时钟/晶体频率-名

边界扫描

外部数据总线宽度

输出时钟频率-最大值

串行I/O数

总线兼容性

最大数据传输率

通信协议

数据编码/解码方式

主机数据传输速率-最大

驱动接口标准

主机接口标准

长度

宽度

UPD7262D
UPD7262D
NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

UPD7262D
UPD7262D
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

70 °C

CERAMIC

DIP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

NAS8702U1
NAS8702U1
Heartland Precision Fasteners Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SST85LD1001K-60-4C-LBTE
SST85LD1001K-60-4C-LBTE
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

91

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

BGA

12 X 24 MM, ROHS COMPLIANT, MO-210, LBGA-91

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

91

R-PBGA-B91

不合格

COMMERCIAL

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

1.4 mm

16

13 MBps

IDE

ATA

24 mm

12 mm

SST85LD1001K-60-4C-LBTE
SST85LD1001K-60-4C-LBTE
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

91

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

Transferred

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

BGA

LBGA,

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

40

91

R-PBGA-B91

不合格

COMMERCIAL

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

1.4 mm

16

13 MBps

IDE

ATA

24 mm

12 mm

XQ7Z030-1RF900I
XQ7Z030-1RF900I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

SQUARE

网格排列

Transferred

XILINX INC

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, BGA-900

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

e0

锡铅

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B900

不合格

PROGRAMMABLE SoC

3.44 mm

31 mm

31 mm

TC8522XBG(O2)
TC8522XBG(O2)
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RTL8110SBL-LF
RTL8110SBL-LF
Realtek Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

QFP128,.63X.87,20

RECTANGULAR

FLATPACK

5.5 V

4.5 V

5 V

接触制造商

REALTEK SEMICONDUCTOR CORP

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

unknown

未说明

R-PQFP-G128

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

NO

1

ASYNC, BIT

MN864602
MN864602
Panasonic Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

PANASONIC CORP

8542.31.00.01

unknown

HPFC-5700B
HPFC-5700B
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

BROADCOM LTD

,

8542.31.00.01

unknown

HPFC-5700B
HPFC-5700B
Agilent Technologies Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

AGILENT TECHNOLOGIES INC

,

8542.31.00.01

unknown

XCZU6CG-2SBVA484E
XCZU6CG-2SBVA484E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

FBGA, BGA484,22X22,32

100 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.876 V

0.825 V

0.85 V

Transferred

XILINX INC

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B484

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

2.61 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

19 mm

19 mm

SCN2672BC4N40
SCN2672BC4N40
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

DIP-40

飞利浦半导体

Transferred

IN-LINE

RECTANGULAR

DIP40,.6

DIP

PLASTIC/EPOXY

70 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

PCM16C010VJG
PCM16C010VJG
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

LFQFP, QFP100,.63SQ,20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP100,.63SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

微处理器电路

6.5 mA

1.6 mm

14 mm

14 mm

MD3831-D32-V3-X-P
MD3831-D32-V3-X-P
SanDisk Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

69

LFBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

2.7 V

3.3 V

Obsolete

SANDISK CORP

BGA

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

69

R-PBGA-B69

INDUSTRIAL

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

1.3 mm

16

20 MBps

ISA

12 mm

9 mm

XCZU4EV-3SFVC784I
XCZU4EV-3SFVC784I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

2017-02-15

GRID ARRAY, FINE PITCH

SQUARE

FBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

4

Transferred

XILINX INC

FBGA,

0.9 V

e1

锡银铜

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.32 mm

23 mm

23 mm

XCZU4EV-3SFVC784I
XCZU4EV-3SFVC784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

4

FCBGA-784

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

0.9 V

GRID ARRAY, FINE PITCH

SQUARE

FBGA

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.32 mm

23 mm

23 mm

PCI2050GHK-7B
PCI2050GHK-7B
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NQ80C03
NQ80C03
Avago Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

AVAGO TECHNOLOGIES INC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

10 MHz

70 °C

CERAMIC

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

compliant

S-XQCC-J44

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

40 mA

NO

8

1

1.25 MBps

ASYNC, BIT

NRZ

PCF8563
PCF8563
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CDP1879CE
CDP1879CE
General Electric Solid State 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

,

8542.31.00.01

unknown

XC25BS3002MR
XC25BS3002MR
Torex Semiconductor LTD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

EAR99

8542.39.00.01

unknown

9FG108CFLF
9FG108CFLF
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

SSOP

0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, MO-118, SSOP-48

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

0.635 mm

compliant

30

48

R-PDSO-G48

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

2.8 mm

25 MHz

400 MHz

15.875 mm

7.5 mm

SED1522DOA
SED1522DOA
Seiko Epson Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

SEIKO EPSON CORP

4.80 X 7.04 MM, 0.40 MM HEIGHT, ALUMINUM PAD, DIE-100

UNSPECIFIED

DIE

RECTANGULAR

UNCASED CHIP

Obsolete

8542.31.00.01

UPPER

无铅

unknown

R-XUUC-N100

不合格

DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

LM8333
LM8333
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

49

TEXAS INSTRUMENTS INC

BGA

TFBGA,

1

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

2.75 V

2.25 V

Obsolete

e3

TIN

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

49

S-XBGA-B49

不合格

INDUSTRIAL

微处理器电路

1.1 mm

4 mm

4 mm