类别是'category.存储器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

端口的数量

电源电流

操作模式

时钟频率

电源电流-最大值

访问时间

内存格式

内存接口

建筑学

组织结构

输出特性

无卤素

座位高度-最大

内存宽度

写入周期时间 - 字符、页面

地址总线宽度

产品类别

密度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

访问时间(最大)

并行/串行

I/O类型

同步/异步

字长

内存IC类型

编程电压

串行总线类型

耐力

写入周期时间 - 最大值

数据保持时间

写入保护

待机电压-最小值

备用内存宽度

数据轮询

拨动位

命令用户界面

扇区/尺寸数

行业规模

页面尺寸

准备就绪/忙碌

引导模块

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

GS8662T20BD-450M
GS8662T20BD-450M
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

BGA-165

YES

165

1.8000 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

表面贴装

450 MHz

+ 125 C

1.9 V

- 55 C

15

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaCIO DDR-II

DDR

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

4000000

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

未说明

0.45 ns

125 °C

GS8662T20BD-450M

1.8 V

LBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.73

Military grade

450 MHz

FBGA

DDR

Tray

GS8662T20BD

3A991.B.2.B

SigmaQuad-II+

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

165

R-PBGA-B165

1.9 V

MILITARY

1.7 V

72 Mbit

SYNCHRONOUS

Pipelined

4 M x 18

1.4 mm

18

22 Bit

SRAM

72 Mbit

75497472 bit

Military

PARALLEL

DDR SRAM

SRAM

15 mm

13 mm

GS8673ED36BK-675I
GS8673ED36BK-675I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

BGA-260

YES

260

1.3 V

Synchronous

2 MWords

36 Bit

1.4 V

表面贴装

675 MHz

+ 100 C

1.4 V

- 40 C

8

1.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaQuad-IIIe

DDR

HBGA,

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

2000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

GS8673ED36BK-675I

1.35 V

HBGA

RECTANGULAR

不推荐

GSI TECHNOLOGY

5.81

Industrial grade

675/450 MHz

BGA

QDR

1.3500 V

-40 to 85 °C

Tray

GS8673ED36BK

3A991.B.2.B

SigmaQuad-IIIe B4

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

260

R-PBGA-B260

1.4 V

1.3 V

72 Mbit

SYNCHRONOUS

3.17 A

Pipelined

2 M x 36

2.3 mm

36

19 Bit

SRAM

72 Mbit

75497472 bit

Industrial

PARALLEL

DDR SRAM

SRAM

22 mm

14 mm

GS880E18CGT-150V
GS880E18CGT-150V
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

TQFP-100

YES

100

133.3@Flow-Through/150@Pipelined MHz

TQFP

SDR

1.8, 2.5 V

1.7, 2.3 V

Synchronous

512 kWords

18 Bit

2, 2.7 V

表面贴装

150 MHz

+ 70 C

2.7 V

0 C

66

1.7 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

Details

SDR

LQFP, QFP100,.63X.87

FLATPACK, LOW PROFILE

3

512000

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.63X.87

未说明

7.5 ns

70 °C

GS880E18CGT-150V

150 MHz

1.8 V

LQFP

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.36

QFP

Commercial grade

0 to 70 °C

Tray

GS880E18CGT

e3

3A991.B.2.B

DCD

纯哑光锡

FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 2.5V SUPPLY

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

QUAD

鸥翼

260

1

0.65 mm

compliant

100

R-PQFP-G100

不合格

2 V

1.8/2.5 V

COMMERCIAL

1.7 V

9 Mbit

2

SYNCHRONOUS

105 mA, 115 mA

7.5 ns

Flow-Through/Pipelined

512 k x 18

3-STATE

1.6 mm

18

18 Bit

SRAM

9 Mbit

0.025 A

9437184 bit

Commercial

PARALLEL

COMMON

缓存SRAM

1.7 V

SRAM

20 mm

14 mm

GS881Z36CGD-250I
GS881Z36CGD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

3.6 V

- 40 C

72

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

Details

SDR

250 MHz

+ 85 C

Tray

GS881Z36CGD

NBT Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

9 Mbit

175 mA, 215 mA

5.5 ns

256 k x 36

SRAM

SRAM

GS88236CD-200
GS88236CD-200
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GS8673ET18BGK-550
GS8673ET18BGK-550
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

BGA-260

YES

260

BGA

DDR

1.3500 V

1.25 V

Synchronous

4 MWords

18 Bit

1.4 V

表面贴装

550 MHz

+ 85 C

1.4 V

0 C

8

1.25 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-IIIe

Details

DDR-III

HBGA,

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

4000000

PLASTIC/EPOXY

未说明

0.4 ns

85 °C

GS8673ET18BGK-550

1.3 V

HBGA

RECTANGULAR

活跃

GSI TECHNOLOGY

5.72

Commercial grade

550/375 MHz

0 to 70 °C

Tray

GS8673ET18BGK

3A991.B.2.B

SigmaDDR-IIIe B2

IT ALSO OPERATES AT 1.35 V TYPICAL VOLTAGE

8542.32.00.41

Memory & Data Storage

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

260

R-PBGA-B260

1.4 V

OTHER

1.25 V

72 Mbit

SYNCHRONOUS

1.49 A

Pipelined

4 M x 18

2.3 mm

18

SRAM

72 Mbit

75497472 bit

Commercial

PARALLEL

DDR SRAM

SRAM

22 mm

14 mm

GS8182T19BD-300
GS8182T19BD-300
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

GS881Z36CD-250
GS881Z36CD-250
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

3.6 V

0 C

72

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

NBT SRAM

N

SDR

250 MHz

+ 70 C

Tray

GS881Z36CD

NBT Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

9 Mbit

155 mA, 195 mA

5.5 ns

256 k x 36

SRAM

SRAM

GS88236CD-250I
GS88236CD-250I
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

72

2.3 V

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SyncBurst

SDR

250 MHz

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

Tray

GS88236CD

Pipeline/Flow Through

Memory & Data Storage

9 Mbit

175 mA, 215 mA

5.5 ns

256 k x 36

SRAM

SRAM

GS81302TT19E-450
GS81302TT19E-450
GSI Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-165

SMD/SMT

Parallel

GSI技术

GSI技术

SigmaDDR-II+

N

DDR-II

Commercial grade

450 MHz

FBGA

DDR

1.8000 V

Synchronous

8 MWords

18 Bit

表面贴装

450 MHz

+ 70 C

1.9 V

0 C

10

1.7 V

0 to 85 °C

Tray

GS81302TT19E

SigmaDDR-II+ B2

Memory & Data Storage

165

144 Mbit

1

1 A

Pipelined

8 M x 18

SRAM

144 Mbit

Commercial

SRAM

25AA020A-I/ST
25AA020A-I/ST
Microchip Technology 数据表

2005 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

8-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)

8

Non-Volatile

-40°C~85°C TA

Tube

2007

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

8

EAR99

Matte Tin (Sn)

DATA RETENTION > 200 YEARS; 1,000,000 ERASE/WRITE CYCLES

1.8V~5.5V

DUAL

260

1

2.5V

0.65mm

40

25AA020A

8

5V

SPI, Serial

2Kb 256 x 8

5mA

10MHz

50 ns

EEPROM

SPI

8

5ms

2 kb

0.000001A

SPI

1000000 Write/Erase Cycles

5ms

200

HARDWARE/SOFTWARE

1.2mm

4.4mm

3mm

ROHS3 Compliant

无铅

IS25LP128-JLLE
IS25LP128-JLLE
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

8-WDFN Exposed Pad

8

Non-Volatile

-40°C~105°C TA

Tray

e3

活跃

3 (168 Hours)

8

3A991.B.1.A

Tin (Sn)

2.3V~3.6V

DUAL

260

1

3V

1.27mm

10

3V

3.6V

SPI

128Mb 16M x 8

SYNCHRONOUS

133MHz

7 ns

FLASH

SPI - Quad I/O, QPI

1

1ms

24b

128 Mb

SERIAL

2.7V

256B

800μm

ROHS3 Compliant

CAT93C86VI-G
CAT93C86VI-G
ON Semiconductor 数据表

24900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

Gold

表面贴装

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

8

Industrial grade

Non-Volatile

-40°C~85°C TA

Tube

2008

e4

yes

Obsolete

1 (Unlimited)

8

1.8V~5.5V

DUAL

260

1

5V

1.27mm

CAT93C86

8

5V

Serial

16Kb 2K x 8 1K x 16

3mA

3MHz

1 μs

EEPROM

SPI

16KX1

无卤素

16 kb

0.00001A

MICROWIRE

1000000 Write/Erase Cycles

100

HARDWARE/SOFTWARE

1.5mm

5mm

4mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

93AA66T-I/SN
93AA66T-I/SN
Microchip Technology 数据表

2469 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

29 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

8

Non-Volatile

-40°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

2004

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

8

EAR99

1000K ERASE/WRITE CYCLE; 200 YEAR DATA RETENTION

1.8V~5.5V

DUAL

260

1

3V

1.27mm

40

93AA66

8

5.5V

Serial

4Kb 512 x 8 256 x 16

2mA

2MHz

2 μs

EEPROM

SPI

256X16

16

10ms

4 kb

MICROWIRE

10ms

8

1.75mm

4.9mm

3.9mm

ROHS3 Compliant

无铅

MX25L25645GMI-10G
MX25L25645GMI-10G
Macronix 数据表

571 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)

Non-Volatile

-40°C~85°C TA

Tube

2005

MXSMIO™

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

Tin (Sn)

2.7V~3.6V

260

40

256Mb 32M x 8

120MHz

FLASH

SPI

30μs, 750μs

符合RoHS标准

CY62128ELL-45ZXAT
CY62128ELL-45ZXAT
Cypress Semiconductor Corp 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

32-TFSOP (0.724, 18.40mm Width)

32

Volatile

-40°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

2001

MoBL®

e3

活跃

3 (168 Hours)

32

EAR99

Matte Tin (Sn)

4.5V~5.5V

DUAL

1

5V

0.5mm

CY62128

5V

5V

1Mb 128K x 8

1

16mA

SRAM

Parallel

3-STATE

8

45ns

17b

1 Mb

0.000004A

45 ns

COMMON

Asynchronous

8b

2V

ROHS3 Compliant

无铅

CY7C1372D-167AXC
CY7C1372D-167AXC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

Volatile

0°C~70°C TA

Tray

2011

NoBL™

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

流水线结构

3.135V~3.6V

QUAD

260

1

3.3V

0.65mm

20

CY7C1372

100

3.3V

3.6V

3.135V

18Mb 1M x 18

2

275mA

167MHz

3.4ns

SRAM

Parallel

1MX18

3-STATE

20b

18 Mb

0.07A

COMMON

Synchronous

18b

3.14V

1.6mm

14mm

ROHS3 Compliant

无铅

CY7C1314BV18-200BZC
CY7C1314BV18-200BZC
Cypress Semiconductor Corp 数据表

348 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

165-LBGA

165

Volatile

0°C~70°C TA

Tray

2003

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

165

Tin/Lead (Sn/Pb)

流水线结构

1.7V~1.9V

BOTTOM

220

1

1.8V

1mm

not_compliant

未说明

CY7C1314

165

不合格

1.8V

1.9V

1.7V

18Mb 512K x 36

2

750mA

200MHz

450 ps

SRAM

Parallel

3-STATE

36

18b

18 Mb

SEPARATE

Synchronous

36b

1.7V

1.4mm

15mm

Non-RoHS Compliant

TC58NVG1S3ETAI0
TC58NVG1S3ETAI0
Toshiba 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TFSOP

48

EEPROM, NAND, SLC NAND

2012

Discontinued

48

3A991.B.1.A

85°C

-40°C

8542.32.00.51

DUAL

鸥翼

1

3.3V

0.5mm

48

3.3V

INDUSTRIAL

Parallel, Serial

3.6V

2.7V

2GB

30mA

25 ns

256MX8

1b

2 Gb

0.00005A

Synchronous

8b

NO

NO

2K

128K

2.1kB

YES

1mm

18.4mm

12.4mm

符合RoHS标准

IS62WV2568BLL-70BI
IS62WV2568BLL-70BI
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-TFBGA

YES

36

Volatile

-40°C~85°C TA

Tray

e0

no

活跃

2 (1 Year)

36

Tin/Lead (Sn/Pb)

2.5V~3.6V

BOTTOM

1

3V

0.75mm

36

3.3V

3.6V

2.5V

2Mb 256K x 8

1

SRAM

Parallel

256KX8

3-STATE

8

70ns

18b

2 Mb

70 ns

COMMON

1V

8mm

Non-RoHS Compliant

93AA76/P
93AA76/P
Microchip Technology 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

Tin

通孔

通孔

8-DIP (0.300, 7.62mm)

8

Automotive grade

Non-Volatile

0°C~70°C TA

Tube

2012

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

8

EAR99

1.8V~6V

DUAL

1

3V

2.54mm

93AA76

8

6V

2/5V

Serial

8Kb 1K x 8 512 x 16

3mA

3MHz

EEPROM

SPI

512X16

3-STATE

16

5ms

8 kb

0.00003A

TS 16949

MICROWIRE

1000000 Write/Erase Cycles

5ms

200

HARDWARE/SOFTWARE

8

4.32mm

9.46mm

7.62mm

ROHS3 Compliant

无铅

CAT24M01WI-G
CAT24M01WI-G
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

Gold

表面贴装

表面贴装

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

8

Non-Volatile

-40°C~85°C TA

Tube

2012

e4

yes

活跃

1 (Unlimited)

1.8V~5.5V

2-Wire, I2C, Serial

1Mb 128K x 8

5mA

1MHz

400ns

EEPROM

I2C

5ms

1 Mb

SPI

ROHS3 Compliant

S29AS016J70BFI043
S29AS016J70BFI043
Cypress Semiconductor Corp 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

48-VFBGA

YES

48

Non-Volatile

-40°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

2015

AS-J

活跃

3 (168 Hours)

48

EAR99

底部启动区块

8542.32.00.51

1.65V~1.95V

BOTTOM

1

1.8V

0.8mm

不合格

1.95V

1.65V

16Mb 2M x 8 1M x 16

ASYNCHRONOUS

FLASH

Parallel

1MX16

16

70ns

16777216 bit

70 ns

1.8V

8

BOTTOM

1mm

8.15mm

6.15mm

ROHS3 Compliant

AT28C010-20EM/883
AT28C010-20EM/883
Microchip Technology 数据表

2012 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

23 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

32-CLCC

32

Military grade

Non-Volatile

-55°C~125°C TC

Tube

1998

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

32

Tin/Lead (Sn/Pb)

AUTOMATIC WRITE; DATA RETENTION: 10 YEARS

4.5V~5.5V

QUAD

240

1

5V

1.27mm

200GHz

30

AT28C010

不合格

5V

5V

1Mb 128K x 8

80mA

ASYNCHRONOUS

200ns

EEPROM

Parallel

128KX8

3-STATE

8

10ms

1 Mb

0.0003A

MIL-STD-883

5V

10000 Write/Erase Cycles

10ms

YES

YES

NO

128words

2.54mm

13.97mm

11.43mm

Non-RoHS Compliant

含铅

S29AL008J70TFI01
S29AL008J70TFI01
Cypress Semiconductor 数据表

1000 In Stock

-

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