类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

总剂量

长度

宽度

IBM27-82353B
IBM27-82353B
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AM6232ATGGHIALWR
AM6232ATGGHIALWR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

425-VFBGA, FCCSPBGA

425-FCCSP (13x13)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Sitara™

活跃

1.4GHz

ARM® Cortex®-A53

1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

2 Core, 64-Bit

DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (2)

DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART

ARM® Cortex®-M4F, ARM® Cortex®-R5F, Multimedia; NEON™

AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS

LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI

TMP68HC000F-12
TMP68HC000F-12
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

Obsolete

TOSHIBA CORP

QFP

QFP,

12.5 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

RECTANGULAR

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

1 mm

unknown

64

R-PQFP-G64

不合格

COMMERCIAL

12.5 MHz

MICROPROCESSOR

35 mA

16

3.05 mm

23

NO

YES

16

固定点

NO

0

7

20 mm

14 mm

PPC440SP-RNC533C
PPC440SP-RNC533C
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

783

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA, BGA783,28X28,40

666.66 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA783,28X28,40

SQUARE

网格排列

1.6 V

1.4 V

1.5 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

783

S-PBGA-B783

不合格

533 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

3000 mA

32

3.27 mm

32

YES

YES

64

固定点

YES

29 mm

29 mm

HM8350A
HM8350A
Hualon Microelectronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PPC7447RX1000NB
PPC7447RX1000NB
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

BGA360,19X19,50

SQUARE

网格排列

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

BGA, BGA360,19X19,50

CERAMIC

BGA

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-XBGA-B360

不合格

1000 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

PPC7447RX1000NB
PPC7447RX1000NB
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

,

8542.31.00.01

unknown

MICROPROCESSOR, RISC

TSC695F-25MA-E
TSC695F-25MA-E
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

不推荐

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

MQFP-256

5.5 V

4.5 V

5 V

FLATPACK

SQUARE

QFL256,1.5SQ,20

QFF

UNSPECIFIED

-55 °C

125 °C

50 MHz

e0

3A991.A.2

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

FLAT

0.508 mm

unknown

S-XQFP-F256

不合格

MILITARY

25 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

230 mA

32

3.18 mm

32

YES

YES

32

浮点

NO

300k Rad(Si) V

37.085 mm

37.085 mm

R2020-C-QF
R2020-C-QF
RDC Semiconductor Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

接触制造商

RDC SEMICONDUCTOR CO LTD

QFP, QFP160,1.2SQ

PLASTIC/EPOXY

QFP

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.635 mm

unknown

S-PQFP-G160

不合格

100 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

16

SBP9989DNJ
SBP9989DNJ
Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

64

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

DIP

DIP,

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

接触制造商

e0

锡铅

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

64

R-CDIP-T64

MILITARY

4.4 MHz

MICROPROCESSOR

16

5.72 mm

15

NO

NO

MIL-STD-883 Class B

16

固定点

NO

80.285 mm

22.86 mm

XC7445ARX733LF
XC7445ARX733LF
Motorola Mobility LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

MOTOROLA INC

BGA

BGA,

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

1.35 V

1.25 V

1.3 V

Transferred

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

360

S-CBGA-B360

不合格

733 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

XC7445ARX733LF
XC7445ARX733LF
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

360

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

BGA

BGA,

133 MHz

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

1.35 V

1.25 V

1.3 V

Obsolete

3A991

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

360

S-CBGA-B360

不合格

733 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3.2 mm

36

YES

YES

64

浮点

YES

25 mm

25 mm

PPC405EXR-SSC533T
PPC405EXR-SSC533T
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

388

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.3 V

1.2 V

1.25 V

666.66 MHz

BGA,

BGA

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

Obsolete

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

unknown

未说明

388

S-PBGA-B388

不合格

INDUSTRIAL

533 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.65 mm

YES

YES

固定点

YES

27 mm

27 mm

PPC405EXR-NPD400T
PPC405EXR-NPD400T
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

388

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA,

666.66 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.3 V

1.2 V

1.25 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

388

S-PBGA-B388

不合格

INDUSTRIAL

400 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.65 mm

YES

YES

固定点

YES

27 mm

27 mm

TMPZ84C00AP
TMPZ84C00AP
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

Obsolete

TOSHIBA CORP

DIP, DIP40,.6

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T40

不合格

INDUSTRIAL

4 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

8

I3-4158U
I3-4158U
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

INTEL CORP

8542.31.00.01

compliant

MICROPROCESSOR

AM29040
AM29040
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OSK5DK3131A-12V
OSK5DK3131A-12V
OptoSupply Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TSPC603RMG8LC
TSPC603RMG8LC
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

255

Obsolete

E2V TECHNOLOGIES PLC

BGA

BGA,

200 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

BGA

SQUARE

网格排列

2.625 V

2.375 V

2.5 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

255

S-CBGA-B255

不合格

MILITARY

200 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

3 mm

32

YES

YES

64

浮点

YES

21 mm

21 mm

SDA3200IAA2CN
SDA3200IAA2CN
AMD 数据表

893 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

940

PGA940,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

SPGA, PGA940,31X31,50

CERAMIC

SPGA

3A991.A.2

8542.31.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

1.27 mm

unknown

S-XPGA-P940

不合格

1800 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

44800 mA

64

MC68010L12
MC68010L12
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

64

DIP, DIP64,.9

70 °C

CERAMIC

DIP

DIP64,.9

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T64

不合格

COMMERCIAL

12.5 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

IBM25PPC750GLECR5HB3V
IBM25PPC750GLECR5HB3V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MD80C86/883
MD80C86/883
Harris Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

Transferred

HARRIS SEMICONDUCTOR

DIP, DIP40,.6

5 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-GDIP-T40

不合格

MILITARY

5 MHz

MICROPROCESSOR

50 mA

16

20

NO

YES

38535Q/M;38534H;883B

16

固定点

NO

0

2

MD80C86/883
MD80C86/883
Rochester Electronics LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

DIP

5 MHz

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

活跃

DUAL

THROUGH-HOLE

unknown

40

R-GDIP-T40

MILITARY

MILITARY

5 MHz

MICROPROCESSOR

16

20

NO

YES

16

固定点

NO

PPC405EX-NSA400T
PPC405EX-NSA400T
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

388

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

BGA

BGA,

666.66 MHz

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.3 V

1.1 V

1.2 V

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

unknown

未说明

388

S-PBGA-B388

不合格

INDUSTRIAL

400 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

2.65 mm

YES

YES

固定点

YES

27 mm

27 mm