类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

电压

内存大小

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

位元大小

家人

数据总线宽度

无卤素

座位高度-最大

地址总线宽度

产品类别

最高频率

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

N80C186-12
N80C186-12
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XPC755BPX400LE
XPC755BPX400LE
MOTOROLA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

79RC32H435-266BCGI
79RC32H435-266BCGI
IDT 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-CABGA (17x17)

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

Interprise™

Obsolete

79RC32

266MHz

MIPS32

3.3V

10/100 Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR

--

I²C, PCI, SPI, UART

--

--

--

--

MCIMX6S1AVM08AB
MCIMX6S1AVM08AB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

624-LFBGA

624-MAPBGA (21x21)

飞思卡尔半导体

Bulk

MCIMX6

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

i.MX6S

800MHz

ARM® Cortex®-A9

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB 2.0 + PHY (4)

CAN, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

-

KMPC8349EVVAJFB
KMPC8349EVVAJFB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

672

9.256006 g

Compliant

105 °C

0 °C

533 MHz

1.2 V

32 b

无卤素

533 MHz

1

OS6140WKT8EGO
OS6140WKT8EGO
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

IDT79RC32H435-266BCI
IDT79RC32H435-266BCI
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

Compliant

266 MHz

1.2 V

MCIMX31CJKN5D
MCIMX31CJKN5D
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

*

S32G254ASBK0VUCR
S32G254ASBK0VUCR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

935419482518

NXP

恩智浦半导体

Details

500

Reel

S32G2

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

S32G233AABK0VUCT
S32G233AABK0VUCT
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MM947558
MM947558
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TS68C000VR10A
TS68C000VR10A
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

68

Non-Compliant

10 MHz

5 V

含铅

HH80556KJ0534M SL9RW
HH80556KJ0534M SL9RW
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CM8064502025001S R228
CM8064502025001S R228
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

937888

Intel

Intel

Details

1

Tray

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

FJ8068404064702S RD1V
FJ8068404064702S RD1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1528

1x4, 2x2, 1x2 + 2x1, 4x1

Core i3

3 Display

Non-Embedded

Details

DDR4-2400, LPDDR3-2133

4 GT/s

QPI

15 W

2.1 GHz

i3-8145U

Revision 3.0

1 Configuration

+ 100 C

4 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

Whiskey Lake

980656

Intel

Intel

Tray

i3-8145U

Embedded Processors & Controllers

32 GB

Intel Core i3

64 bit

CPU - Central Processing Units

2 Core

Mobile Processors

CPU - Central Processing Units

PCX755BVZFU350LE
PCX755BVZFU350LE
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8548EVTAUJ
MPC8548EVTAUJ
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

783

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

40

1.045 V

105 °C

MPC8548EVTAUJ

133 MHz

BGA

SQUARE

飞思卡尔半导体

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

1.155 V

5.07

BGA

e2

3A001.A.3

Tin/Silver (Sn/Ag)

8542.31.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

not_compliant

783

S-PBGA-B783

不合格

OTHER

1333 MHz

MICROPROCESSOR

32

3.38 mm

64

YES

YES

64

浮点

YES

29 mm

29 mm

MCIMX251AJM4A
MCIMX251AJM4A
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

1.23

LFBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

-40 °C

1.45 V

40

1.38 V

85 °C

MCIMX251AJM4A

24 MHz

LFBGA

SQUARE

恩智浦半导体

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

1.52 V

e1

5A992

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY

8542.31.00.01

Microprocessors

CMOS

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

不合格

1.2/1.5,1.8/3.3 V

INDUSTRIAL

400 MHz

MICROPROCESSOR

32

1.6 mm

26

YES

YES

16

固定点

YES

17 mm

17 mm

FH82C242 S R40C
FH82C242 S R40C
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

964270

Intel

Intel

Details

650

Reel

C240

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

NG80386SX-16
NG80386SX-16
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

R9A07G043U12GBG#AC0
R9A07G043U12GBG#AC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

361-LFBGA

361-LFBGA (13x13)

Renesas Electronics America Inc

Tray

活跃

119

SMD/SMT

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

RZ/G

Microprocessors - MPU

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33

Microprocessors - MPU

1.8V, 3.3V

GbE (2)

4 Core, 64-Bit

USB 2.0 (2)

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

AES, ECC, GHASH, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG

LCD

-

Microprocessors - MPU

KMPC860SRVR80D4
KMPC860SRVR80D4
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KMC7448THX1000ND
KMC7448THX1000ND
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KMPC8544EVTAQGA
KMPC8544EVTAQGA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KMPC8548EPXAUJB
KMPC8548EPXAUJB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1