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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量		Date Of Intro																	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	内存(字)	外部中断数量	DMA通道数	饱和电流	长度
8155PP5	Hifn Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	576	BGA	BGA576,30X30,50	SQUARE	网格排列	无		Transferred	HIFN	BGA, BGA576,30X30,50	70 °C	PLASTIC/EPOXY			e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B576	不合格	COMMERCIAL
MPC8280CZUUPEA	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	480	ROCHESTER ELECTRONICS LLC	BGA	37.50 X 37.50 MM, 1.55 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-480	100 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.6 V	1.45 V	1.5 V	无		活跃			e0	无			锡铅	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY		BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	unknown	40	480	S-PBGA-B480	COMMERCIAL	COMMERCIAL	450 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	1.65 mm	32	YES	NO		64	浮点	YES				4	37.5 mm	37.5 mm
TSPC603RMGU10LC	Teledyne e2v	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	BGA	BGA,	233 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	Obsolete		E2V TECHNOLOGIES PLC						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格	MILITARY	233 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES					21 mm	21 mm
TSPC603RMGU14LC	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255		Transferred	ATMEL CORP	BGA	BGA, BGA255,16X16,50	75 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA255,16X16,50	SQUARE	网格排列	2.625 V	2.375 V	2.5 V	无			e0			3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		255	S-CBGA-B255	不合格	MILITARY	300 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES					21 mm	21 mm
IBM25PPC750FX-GB1033V	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Bulk	*			活跃
SC1100UFH-233	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	388		Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	35 X 35 MM, 2.38 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, MS-034BAR-2, TEPBGA-388	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA388,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无			e0			3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	not_compliant		388	S-PBGA-B388	不合格	OTHER	233 MHz	MICROPROCESSOR		32	2.59 mm	13	YES	YES		64	浮点	YES					35 mm	35 mm
HW8076503693501	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2018-07-27	INTEL CORP			活跃						5A992.C			8542.31.00.01					compliant							MICROPROCESSOR
GWIXP465AE	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	544	Obsolete	INTEL CORP	BGA	HBGA, BGA544,26X26,50	66 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA544,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.47 V	1.33 V	1.4 V	无				e0			3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		544	S-PBGA-B544	不合格	COMMERCIAL	667 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			2.51 mm		YES	NO			固定点	YES					35 mm	35 mm
RJ80536GC0332M	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无			,		INTEL CORP	Obsolete									8473.30.11.80					unknown							MICROPROCESSOR
XPC860ENZP50D3	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	50 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V	Obsolete		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	BGA,						5A991			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		357	S-PBGA-B357	不合格		50 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	2.05 mm	32	YES	YES		32	固定点	YES					25 mm	25 mm
IBM25PPC403GA-JC33C1	IBM	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SB80486SX-25	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XPC745BPX350LD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	255	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V	活跃		NXP SEMICONDUCTORS	BGA,	PLASTIC/EPOXY	BGA	RECTANGULAR									8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			R-PBGA-B255			350 MHz	MICROPROCESSOR, RISC					YES	NO			固定点	NO
P80C88AL	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V	无		Obsolete	INTEL CORP	DIP, DIP40,.6	70 °C			e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	compliant			R-PDIP-T40	不合格	COMMERCIAL	5 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	50 mA	16
SME1701CPGA-400	Sun Microsystems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	370	SUN MICROSYSTEMS INC	PGA, PGA370(UNSPEC)	CERAMIC	PGA	PGA370(UNSPEC)	网格排列	Obsolete										8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			unknown				不合格		400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		64
MC68010L12	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	MOTOROLA INC	DIP, DIP64,.9	12.5 MHz	70 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP64,.9	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V	无		Obsolete			e0				锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T64	不合格	COMMERCIAL	12.5 MHz	MICROPROCESSOR		32	4.32 mm	24	NO	YES		16	固定点	NO	0	3			81.28 mm	22.86 mm
UPD70208HGF-16	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
UPD70208HGF-16	Renesas Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	80	70 °C	-10 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP80,.7X.9,32	RECTANGULAR	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无		活跃	RENESAS ELECTRONICS CORP			e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			R-PQFP-G80	不合格	COMMERCIAL	16 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	112.5 mA	8		20	YES	YES		16	固定点	NO			4
MD80C86/883	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40		Obsolete	INTERSIL CORP	DIP	DIP, DIP40,.6	5 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无			e0			3A001.A.2.C	锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		40	R-GDIP-T40	不合格	MILITARY	5 MHz	MICROPROCESSOR	50 mA	16	5.715 mm	20	NO	YES	38535Q/M;38534H;883B	16	固定点	NO					52.464 mm	15.24 mm
MC7447RX1267LB	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	25 X 25 MM, 3.24 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360	167 MHz	1	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V	无				e0			3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	not_compliant	30	360	S-CBGA-B360	不合格		1267 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES					25 mm	25 mm
MC7447RX1267LB	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	BGA	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V	Obsolete		MOTOROLA INC	BGA,	167 MHz	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-CBGA-B360	不合格		1267 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32	3.2 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES					25 mm	25 mm
PPC7447RX1000NB	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	MOTOROLA INC	CERAMIC	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	Obsolete										8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-XBGA-B360	不合格		1000 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		32
RN80532KC049512SL6EN	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
LR33310MC-40	Avago Technologies	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	METAL	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无		Obsolete	AVAGO TECHNOLOGIES INC	QFP, QFP160,1.2SQ	70 °C			e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	QUAD	鸥翼		0.635 mm	compliant			S-MQFP-G160	不合格	COMMERCIAL	40 MHz	MICROPROCESSOR, RISC	620 mA	32
CN6880-1200BG1936-AAP-Y22-G	Cavium Networks	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1