类别是'category.专用模块' (1062)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

表面安装

越来越多的功能

材料

终端数量

Date Of Intro

厂商

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

输出量

引脚数量

触点表面处理

JESD-30代码

功能

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

磁卡种类

操作模式

电源电流-最大值

组织结构

输出特性

座位高度-最大

内存宽度

待机电流-最大值

记忆密度

筛选水平

I/O类型

内存IC类型

插入、移除方法

产品

喷射器侧

特征

混合内存类型

长度

宽度

触点表面处理厚度

板上高度

TM1STNTCRN6153P
TM1STNTCRN6153P
Schneider 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Other

3

Clamp

5123058000
5123058000
Schneider 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Stainless steel

100

2

Clamp

119025

Schneider

无显示

Duct

1.8 kOhm NTC

Temperature

DS1990C-F5
DS1990C-F5
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Bulk

DS1990

活跃

-

DS1411-009#
DS1411-009#
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

DB9 Adapter

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

DS1411

Bulk

活跃

iButton®

Retainer, Serial Port

Holder

2

-

iButton

Push In, Pull Out

Accessories

-

ID芯片

-

-

S72WS256NEEBFWUB0
S72WS256NEEBFWUB0
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

137

FBGA

BGA137,10X14,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.8 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA, BGA137,10X14,32

70 ns

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

EAR99

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B137

不合格

OTHER

0.06 mA

0.00004 A

存储器电路

FLASH+SDRAM

M4-4101S-Z3
M4-4101S-Z3
Moujen Switch 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SSDSC2KB240G701
SSDSC2KB240G701
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2018-07-23

Obsolete

INTEL CORP

,

EAR99

8542.32.00.71

compliant

存储器电路

FM1114-QGTR
FM1114-QGTR
Ramtron International Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

RAMTRON INTERNATIONAL CORP

,

EAR99

8542.32.00.71

unknown

存储器电路

S72NS256PD0AJBLG3
S72NS256PD0AJBLG3
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

133

16000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

Obsolete

SPANSION INC

BGA

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133

3

16777216 words

e2

EAR99

TIN SILVER COPPER NICKEL

DRAM IS ORGANISED AS 16M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

260

1

0.5 mm

unknown

40

133

S-PBGA-B133

不合格

1.95 V

OTHER

1.7 V

ASYNCHRONOUS

16MX16

1.1 mm

16

268435456 bit

存储器电路

8 mm

8 mm

PF38F5060M0Y0B0
PF38F5060M0Y0B0
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

105

33554432 words

32000000

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA105,9X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.8 V

Transferred

INTEL CORP

BGA

TFBGA, BGA105,9X12,32

3

e1

EAR99

锡银铜

PSEUDO SRAM IS ORGANIZED AS 8M X 16

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

105

R-PBGA-B105

不合格

2 V

OTHER

1.7 V

SYNCHRONOUS

32MX16

1.2 mm

16

0.00012 A

536870912 bit

存储器电路

FLASH+PSRAM

11 mm

9 mm

TH50VSF2580AASB
TH50VSF2580AASB
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

69

2097152 words

2000000

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA69,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3 V

Transferred

TOSHIBA CORP

BGA

LFBGA, BGA69,10X12,32

90 ns

e0

EAR99

锡铅

USER CONFIGURABLE AS 4M X 8 FLASH AND CONTAINS SRAM CONFIGURED AS 256 X 16 OR 512K X 8

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

unknown

69

R-PBGA-B69

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

2.7 V

ASYNCHRONOUS

0.05 mA

2MX16

1.4 mm

16

33554432 bit

存储器电路

FLASH+SRAM

12 mm

9 mm

S82S141F883C
S82S141F883C
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

24

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

SIGNETICS CORP

DIP, DIP24,.6

90 ns

512 words

512

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-CDIP-T24

不合格

5.5 V

MILITARY

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.185 mA

512X8

8

4096 bit

MIL-STD-883

存储器电路

S82S141F883C
S82S141F883C
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

24

512 words

512

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

DIP

DIP24,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

SIGNETICS CORP

DIP

DIP, DIP24,.6

90 ns

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

24

R-CDIP-T24

不合格

5.5 V

MILITARY

4.5 V

ASYNCHRONOUS

0.185 mA

512X8

8

4096 bit

MIL-STD-883

存储器电路

S71PL129JB0BAW9Z0
S71PL129JB0BAW9Z0
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

BGA64,10X12,32

RECTANGULAR

GRID ARRAY, FINE PITCH

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA, BGA64,10X12,32

70 ns

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

EAR99

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B64

不合格

OTHER

0.07 mA

0.000005 A

存储器电路

FLASH+PSRAM

RP-SMLF32RP0
RP-SMLF32RP0
Panasonic Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M4-4106-Z3
M4-4106-Z3
Moujen Switch 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

S71GL128NB0BFW9Z
S71GL128NB0BFW9Z
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TC57256D-20
TC57256D-20
Toshiba America Electronic Components 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

TOSHIBA CORP

,

e0

EAR99

锡铅

8542.32.00.71

unknown

XC17S40SOG20I
XC17S40SOG20I
AMD Xilinx 数据表

779 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

329312

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

5 V

Obsolete

XILINX INC

SOIC

SOP,

3

329312 words

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.32.00.71

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

30

20

R-PDSO-G20

不合格

5.5 V

INDUSTRIAL

4.5 V

SYNCHRONOUS

329312X1

2.65 mm

1

329312 bit

存储器电路

12.8 mm

7.5 mm

MM5260N
MM5260N
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

DIP, DIP16,.3

1024 words

1000

70 °C

-25 °C

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T16

不合格

OTHER

1KX1

3-STATE

1

1024 bit

COMMON

S71PL032J80BAW070
S71PL032J80BAW070
Spansion 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

2000000

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3 V

Obsolete

SPANSION INC

BGA

TFBGA,

3

2097152 words

e1

EAR99

锡银铜

PSRAM IS ORGANIZED AS 512K X 16

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

1

0.8 mm

compliant

56

R-PBGA-B56

不合格

3.6 V

OTHER

2.7 V

ASYNCHRONOUS

2MX16

1.2 mm

16

33554432 bit

存储器电路

9 mm

7 mm

S71PL032J80BAW070
S71PL032J80BAW070
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

FBGA

BGA56,8X8,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

3 V

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA, BGA56,8X8,32

70 ns

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

EAR99

8542.32.00.71

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B56

不合格

OTHER

0.07 mA

0.000005 A

存储器电路

FLASH+PSRAM

UPD41101C-2
UPD41101C-2
NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

UPD41101C-2
UPD41101C-2
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

24

DIP24,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

DIP-24

27 ns

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.32.00.71

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T24

不合格

COMMERCIAL

0.09 mA

0.09 A

存储器电路

CY7C274-55QMB
CY7C274-55QMB
Teledyne e2v 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

E2V TECHNOLOGIES PLC

,

3A001.A.2.C

8542.32.00.61

compliant