Silicon Storage Technology SST30VR021-500-C-WH

表面安装

YES

终端数量

32

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

Part Package Code

TSOP1

Package Description

TSOP1, TSSOP32,.56,20

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO CONTAINS 128K X 8 SRAM

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.0065 mA

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00001 A

记忆密度

2097152 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

ROM+SRAM

长度

12.4 mm

宽度

8 mm