Micron Technology Inc M36W0R6050B1ZAQF

表面安装

YES

终端数量

88

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Part Package Code

BGA

Package Description

TFBGA, BGA88,8X12,32

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TFBGA

Package Equivalence Code

BGA88,8X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

附加功能

PSRAM IS ORGANIZED AS 2M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

88

JESD-30代码

R-PBGA-B88

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

4MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

67108864 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

长度

10 mm

宽度

8 mm