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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量																																												包装	引脚数量
K9G8G08U0B-PCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	Unknown	Unknown	表面贴装	SOP	TSOP-I	Gull-wing		Obsolete
K9F5608U0D-PIB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	SLC NAND	256M	Symmetrical	25	8	32M	有	Asynchronous	15000	0.003/Block	50(Min)	0.5/Chip	Parallel	2.7	3.3	3.6	20	25	-40	85	Industrial	无	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	卷带	Obsolete	48	Sectored	16Kbyte x 2048	512byte	无
K9NCG08U5M-PCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TSOP-I	Gull-wing	Compliant	无	无	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP		Obsolete	48
K9F2G08U0D-SIB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	无	无		Preliminary
W29N01HVBINA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	40	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND		活跃	63	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
KLM4G1YEMD-B031T07	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Unknown	Unknown		Obsolete
W25Q128FWBIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	Tray	Obsolete	24	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
K9F5608U0D-PIB0T000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	25	8	32M	有	Asynchronous	15000	0.003/Block	50(Min)	0.5/Chip	Parallel	2.7	3.3	3.6	20	25	-40	85	Industrial	无	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	256M	卷带	Obsolete	48	Sectored	16Kbyte x 2048	512byte	无
KLM4G1FE3B-B001000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	0.68	11.5	13	153	FBGA	供应商未确认	8542.32.00.71	无	无	32G	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6		Obsolete	153	Sectored
KLMCG8GESD-B03QT17	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	512G	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6		Obsolete		Sectored
MD1160-D512	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	不合规		Obsolete
W25Q256JWPIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	32M	有	Synchronous	6	400/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	0.73	6	5	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	256M	Symmetrical	32	Tape and Reel\|Tray\|Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 8192	256byte	无
KLMBG2JETD-B041000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256G	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6	表面贴装	0.8	11.5	13	供应商未确认	无	无		活跃		Sectored
W25Q32JWSSIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	133	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOIC	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	无
W25Q64JVZPAQ TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Unknown	Compliant	8542.32.00.71		Unconfirmed
W25N01GVSFIT/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	32	8	128M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOIC W	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Tray	活跃	16	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
M28W320FCT70ZB6E	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	NOR	32M	Asymmetrical	Top	21	16	2M	有	Asynchronous	70	10/Main Block	0.2/Word	20	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6\|11.4 to 12.6	18	20	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	6.37	6.39	47	BGA	TFBGA	Ball	Non-Compliant	Compliant	3A991.b.1.a	无	Tray	Obsolete	47	Sectored	8Kbyte x 8\|64Kbyte x 63	有
W25N01GWZEIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32	8	128M	有	Synchronous	8	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35	-40	85	Industrial	有	有	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	Tube	活跃	8	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q64JVZPAQ TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Unknown	Compliant	8542.32.00.71		Unconfirmed
W25Q32JWBYIM/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	133	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.33	12	WLCSP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	24	Tube	活跃	12	Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	无
K9F2G08U0B-PIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	2G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	Compliant	无		Obsolete		Sectored
NAND512W3A2DZA6F	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NAND	512M	Symmetrical	26	8	64M	有	Asynchronous	12000	0.003/Block	12000	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	30	30	-40	85	Industrial	无	有	有	表面贴装	0.7(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	卷带	Obsolete	63	Sectored	16Kbyte x 4096	512byte	无
MD3331-D64-V3-X	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	不合规		Obsolete
W25X20CLSVIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	0.8	3.9	4.9	8	SOP	VSOP	Compliant	EAR99	无	无	NOR	2M		活跃	8	Sectored	4Kbyte x 64	256byte	有
K9F1208U0C-PIB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	Compliant	8542.32.00.71		Obsolete