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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量																																														包装	零件状态	引脚数量	建筑学	行业规模
W29GL256PL9B/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16	16M	有	Asynchronous	90	256/Chip	0.2/Word	35	Parallel	2.7	3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	有	100000	表面贴装	0.6(Min)	11	13	64	LFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	256M	Symmetrical	24		Obsolete	64	Sectored	128Kbyte x 256	16byte
W25Q32BVZPAG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Bottom\|Top	24	8	4M	有	Synchronous	8.5	15/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	18	25	-40	105	汽车	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	NOR	32M	Symmetrical		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	有
W25X20CVSNAG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	8	2/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.6	3.3	3.6	14	15	-40	105	汽车	无	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	有	Unknown	2M	Symmetrical	24	8	256K		Unconfirmed	8	Sectored	4Kbyte x 64	256byte	无
W25X40CLSSIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	512K	有	Synchronous	8	4/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	104	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.23	5.23	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	NOR		活跃	8	Sectored	4Kbyte x 128	256byte	有
W25Q80BWSNIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.8	1.95	1.65 to 1.95	18	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	Compliant	EAR99	NOR	8M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	1M	有	Synchronous	7.5	6/Chip	0.8/Page	Serial-SPI	1.65		Obsolete		Sectored	4Kbyte x 256	256byte	有
W25Q64CVSFIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	8M	有	Synchronous	8.5	30/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	18	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical		Obsolete	16	Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	无
W25Q80BLSVIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	1M	有	Synchronous	9	6/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.3	2.5\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	18	25	12	-40	85	Industrial	有	无	有	100000	表面贴装	0.8	3.9	4.9	8	SOP	VSOP	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	NOR		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 256	256byte	有
W25Q80BWZPIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.8	1.95	1.65 to 1.95	18	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	Compliant	EAR99	NOR	8M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	1M	有	Synchronous	7.5	6/Chip	0.8/Page	Serial-SPI	1.65		Obsolete		Sectored	4Kbyte x 256	256byte	有
W25Q80BVSNIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	Compliant	EAR99	NOR	8M	Symmetrical	1	8	1M	有	Synchronous	8.5	6/Chip	3/Page	Serial-SPI	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6		Obsolete		Sectored	4Kbyte x 256	256byte	无
K9K8G08U0E-SIB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	供应商未确认	Unknown	Unknown	Compliant		Obsolete
W29GL064CB7S/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	64M	Symmetrical	Bottom	22	8/16	8M/4M	有	Asynchronous	70	128/Chip	35	112000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR		Obsolete	48	Sectored	64Kbyte x 128	8Words/16byte	有
W25Q80BWSNIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	1M	有	Synchronous	7.5	6/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	18	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 256	256byte	有
W29GL032CL7B/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32M	Symmetrical	21	8/16	4M/2M	有	Asynchronous	70	64/Chip	30	56000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.6(Min)	11	13	64	BGA	LFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR		Obsolete	64	Sectored	64Kbyte x 64	8Words/16byte	无
W25Q80EWZPIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	6	10/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	20	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	WSON EP	Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M		活跃	8	Sectored	4Kbyte x 256	256byte	无
W29GL128CH9C/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	35	224000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	100000	Compliant	3A991.b.1.a	NOR	128M	Symmetrical	Bottom\|Top	23	1	128M	有	Asynchronous	100	256/Chip		Obsolete		Sectored	128Kbyte x 128	256byte	有
W25Q256JVCIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	32M	有	Synchronous	6	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85(Max)	6	8	24	TFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	256M	Symmetrical	32	Tray	活跃	24	Sectored	4Kbyte x 8192	256byte	无
W25X05CLUXIG /REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	64K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	3.3\|2.5	3.6	2.3 to 3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	0.53	3	2	8	SON	USON	Compliant	EAR99	无	无	NOR	512K	Symmetrical	Top\|Bottom		活跃	8	Sectored	4Kbyte x 16	256byte	有
W25Q32FVSSIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Bottom\|Top	24	8	4M	有	Synchronous	8.5	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Tray	Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	有
W29GL032CH7B/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32M	Symmetrical	21	8/16	4M/2M	有	Asynchronous	70	64/Chip	30	56000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	Ball	LFBGA	BGA	64	13	11	0.6(Min)	表面贴装	有	无	有	Industrial	85	-40	30	25	55	2.7 to 3.6	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR		Obsolete	64	Sectored	64Kbyte x 64	8Words/16byte	无
W25Q256FVEIG TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32M	有	Synchronous	7	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	256M	Symmetrical	32	8		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 8192	256byte	无
W29GL032CT7S/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOR	32M	Symmetrical	Top	21	8/16	4M/2M	有	Asynchronous	70	64/Chip	30	56000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无		Obsolete	48	Sectored	64Kbyte x 64	8Words/16byte	有
K8Q2815UQB-PI4B000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8542.32.00.71	无	无	NOR	128M	Asymmetrical	Top\|Bottom	23	8/8/8/8/24/24/24/24Mb	16	8M	有	Asynchronous	60	113.6/Chip	25	5040/Chip	25	Parallel	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	55	22	30	-40	85	Industrial	无	无	有	表面贴装	1	18.8	14	56	SOP	TSOP	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	Tray	Obsolete	56	Sectored	64Kbyte x 252\|8Kbyte x 32	8Words	有	8
K9K8G08U0D-SCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP-I	Compliant	8542.32.00.71	无	无	8G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3		Obsolete	48	Sectored
W29GL064CB7ATR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOR	64M	Symmetrical	Bottom	22	8/16	8M/4M	有	Asynchronous	70	128/Chip	35	112000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.79	6	8	48	BGA	TFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无		Obsolete	48	Sectored	64Kbyte x 128	8Words/16byte	有
K9G8G08U0B-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Compliant	无	无	MLC NAND	8G	2.7	3.3	3.6		Obsolete