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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	引脚数																																															包装	零件状态	最高工作温度	最小工作温度	引脚数量	工作电源电压	界面	最大电源电压	最小电源电压	访问时间	建筑学	地址总线宽度
W29GL128CH9T/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOR	128M	Symmetrical	Bottom\|Top	23	1	128M	有	Asynchronous	100	256/Chip	35	224000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	14	56	SOP	TSOP	Gull-wing			Compliant	3A991.b.1.a	无	无		Obsolete			56						Sectored					128Kbyte x 128	256byte	有
W25Q80JVSSIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2/4	4M/2M	有	Synchronous	6	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC W	Gull-wing			Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24		Obsolete			8						Sectored					4Kbyte x 256	256byte	无
W25X20CLSVIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	3.3\|3\|2.5	3.6	2.3 to 3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	0.8	3.9	4.9	8	SOP	VSOP			Compliant	EAR99	无	无	NOR	2M	Symmetrical	Top\|Bottom		活跃			8						Sectored					4Kbyte x 64	256byte	有
W29GL032CL7B/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32M	Symmetrical	21	8/16	4M/2M	有	Asynchronous	70	64/Chip	30	56000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.6(Min)	11	13	64	BGA	LFBGA	Ball			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR		Obsolete			64						Sectored					64Kbyte x 64	8Words/16byte	无
W25Q32FVTCIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000			Compliant	3A991.b.1.a	NOR	32M	Symmetrical	24	8	4M	有	Synchronous	7	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6		Obsolete									Sectored					4Kbyte x 1024	256byte	无
W29GL128CH9B/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOR	128M	Symmetrical	Bottom\|Top	23	1	128M	有	Asynchronous	100	256/Chip	35	224000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.6(Min)	11	13	48	BGA	LFBGA	Ball			Compliant	3A991.b.1.a	无	无		Obsolete			48						Sectored					128Kbyte x 128	256byte	有
W29GL064CB7S TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	NOR	64M	Symmetrical	Bottom	22	8/16	8M/4M	有	Asynchronous	70	128/Chip	35	112000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP			Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无		Obsolete			48						Sectored					64Kbyte x 128	8Words/16byte	有
K9F6408U0C-TCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gull-wing	10.16	1	表面贴装	3.6	3.3	2.7	Parallel	Asynchronous	有	Symmetrical	64M	SLC NAND	无	无			18.81(Max)	44	SOP	TSOP-II		Obsolete			44						Sectored
K9KAG08U0M-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	表面贴装	12	20	48	SOP	TSOP-I			Compliant	无		Obsolete			48
K9F2G08U0C-SCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2G	Symmetrical	29	8	256M	有	Asynchronous	25	0.01/Block	0.75/Page	CMOS	Parallel	2.7	3.3	3.6	35	35	35	-10	125	无	有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing			Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND		Obsolete			48						Sectored					128Kbyte x 2048	2Kbyte	无
K9F4G08U0B-PIB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND	4G	8	512M	有	2.7	3.3	3.6	Industrial	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I				Obsolete			48
K9F5608U0C-YIB000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			不合规	Unknown	Unknown	Non-Compliant		Unconfirmed
K9K8G08U0A-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing			Compliant	8542.32.00.71	无	无		Obsolete			48						Sectored
K9K8G08U0B-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND	8G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Compliant				Obsolete			48						Sectored
K9F2G08U0A-PIB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Parallel	2.7	3.3	3.6			Compliant	8542.32.00.71	无	无	2G	Symmetrical	Asynchronous		Obsolete									Sectored
K9F2G08U0B-PIB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Compliant	8542.32.00.71	Unknown	Unknown		Obsolete
W25Q32JWZPIM/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	133	WSON EP	8	5	6	0.73	表面贴装	100000	无	无	有	Industrial	85	-40	20	20	1.7 to 1.95	1.95	1.8			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	24	Tube	活跃			8						Sectored					4Kbyte x 1024	256byte	无
K9KAG08U0M-PCK0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.6	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Parallel	Asynchronous	有	Symmetrical	16G	SLC NAND	无	无	Compliant			2.7	3.3		Obsolete			48						Sectored
KFG1216Q2B-DEB8000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.95	40	30	-30	85	Extended	无	有	无	表面贴装	63	FBGA			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	512M	Symmetrical	16	16	32M	有	Synchronous\|Asynchronous	8	Parallel\|Serial	1.7	1.8	Tray	Obsolete			63						Sectored							无
K9F2G08U0A-PIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	29	8	256M	有	Asynchronous	0.002/Block	25(Min)	0.7/Page	Parallel	2.7	3.3	3.6	30	30	-40	85	Industrial	无	有	有	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing			Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND	2G	Symmetrical		Obsolete			48						Sectored					128Kbyte x 2048	2Kbyte	无
K9F4G08U0B-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	4G	2.7	3.3	3.6			Compliant		Obsolete
K9WAG08U1A-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I			Compliant	8542.32.00.71	无	无	16G	Symmetrical		Obsolete			48						Sectored
K9F8G08U0M-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48	Symmetrical	30	8	1G	有	Asynchronous	25000	0.002/Block	25(Min)	0.7	Parallel	2.7	3.3	3.6	30	30	-40	125	Industrial	无	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing	Compliant	NAND	Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND	8G		Obsolete	125 °C	-40 °C	48	3.3 V	Parallel	3.6 V	2.7 V	25 µs	Sectored	30 b	8 Gb	Asynchronous	8 b	256Kbyte x 4096	4Kbyte	无
K9WAG08U1B-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Parallel	2.7	3.3	3.6			Compliant	无	无	SLC NAND	16G	Symmetrical	Asynchronous		Obsolete									Sectored
K9WAG08U1A-PIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing			Compliant	8542.32.00.71	无	无		Obsolete			48						Sectored