类别是'category.IGBT晶体管模块' (5134)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

质量

终端数量

晶体管元件材料

材料类型

Collector-Emitter Saturation Voltage

Continuous Collector Current at 25 C

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

功率(瓦特)

附加功能

子类别

最大功率耗散

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

失败率

配置

元素配置

功率耗散

箱体转运

功率 - 最大

晶体管应用

电路型态

粘合剂

极性/通道类型

输入

产品类别

集电极发射器电压(VCEO)

最大集电极电流

工作温度范围

线圈电压

最大集极截止电流

电压 - 集射极击穿(最大值)

筛选水平

输入电容

信道型

图例

最大耗散功率(Abs)

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)

集电极电流-最大值(IC)

连续集电极电流

IGBT类型

集电极-发射器电压-最大值

NTC热敏电阻

背景颜色

栅极-发射极电压-最大值

输入电容(Cies)@Vce

VCEsat-最大值

文字颜色

产品

语言

特征

产品类别

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

高度(毫米)

产品高度(mm)

辐射硬化

无铅

APTGF150A120T3AG
APTGF150A120T3AG
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

底座安装

CSON

20

SP3

微芯片技术

5(mm)

-40C to 85C

无

Bulk

210 A

Obsolete

1.2 kV

Compliant

Industrial grade

-

-

150 °C

-40 °C

1.041 kW

半桥

Dual

1041 W

Standard

1.2 kV

210 A

250 µA

1200 V

INDUSTRIALC

9.3 nF

3.7V @ 15V, 150A

NPT

有

9.3 nF @ 25 V

7(mm)

1.4(mm)

无

无铅

APTGF50H60T1G
APTGF50H60T1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

CSON

SP1

微芯片技术

5(mm)

-40C to 85C

无

Bulk

65 A

Obsolete

Industrial grade

-

-

全桥逆变器

250 W

Standard

250 µA

600 V

INDUSTRIALC

2.45V @ 15V, 50A

NPT

有

2.2 nF @ 25 V

7(mm)

1.4(mm)

NXH80T120L2Q0S2TG
NXH80T120L2Q0S2TG
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

onsemi

Non-Compliant

3.1

20 V

2.85@80A V

Case 180AB

40 A

1200 V

80 A

3000 Vrms

300 uA

通孔

Bulk

Obsolete

-40 to 150 °C

-

20

N

CM1000DUC-34SA
CM1000DUC-34SA
Powerex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

CM1000DUC-34SA

Powerex

有

-40°C ~ 275°C

Tape & Box (TB)

AC

0.169 Dia x 0.433 L (4.30mm x 11.00mm)

±5%

活跃

2

-10/ -80ppm/°C

Dual

2.2 Ohms

Wirewound

1W

--

Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety

--

34.6 mm

FMG1G150US60H
FMG1G150US60H
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

150 °C

-40 °C

Single

600 V

APTGT200DA170D3G
APTGT200DA170D3G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

NO

5

7

SILICON

1.7 kV

Compliant

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7

FLANGE MOUNT

1

UNSPECIFIED

400 ns

1200 ns

未说明

150 °C

有

APTGT200DA170D3G

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

1

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.73

MODULE

e1

有

EAR99

锡银铜

150 °C

-40 °C

1.25 kW

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

compliant

7

R-XUFM-X7

不合格

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

Single

ISOLATED

MOTOR CONTROL

N-CHANNEL

Standard

1.7 kV

400 A

17 nF

400 A

1700 V

无

APTGF100A120T3AG
APTGF100A120T3AG
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

NO

20

10

SILICON

1.2 kV

Compliant

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X10

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

190 ns

390 ns

未说明

150 °C

有

APTGF100A120T3AG

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

2

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.72

EAR99

150 °C

-40 °C

绝缘栅BIP晶体管

780 W

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

compliant

25

R-XUFM-X10

不合格

SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR

Dual

ISOLATED

电源控制

N-CHANNEL

Standard

1.2 kV

130 A

6.5 nF

780 W

130 A

1200 V

有

20 V

3.7 V

APTGT50SK170D1G
APTGT50SK170D1G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

NO

7

SILICON

1.7 kV

Compliant

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7

FLANGE MOUNT

1

UNSPECIFIED

330 ns

965 ns

未说明

150 °C

有

APTGT50SK170D1G

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

1

活跃

MICROSEMI CORP

5.17

MODULE

e1

有

锡银铜

310 W

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

compliant

7

R-XUFM-X7

不合格

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

Single

ISOLATED

MOTOR CONTROL

N-CHANNEL

Standard

2.4 V

70 A

4.4 nF

70 A

1700 V

无

APTGF500U60D4G
APTGF500U60D4G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

D4

NO

D4

4

SILICON

微芯片技术

Bulk

625 A

Obsolete

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X4

FLANGE MOUNT

1

UNSPECIFIED

285 ns

500 ns

未说明

150 °C

有

APTGF500U60D4G

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

1

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.73

MODULE

-

-

e1

有

EAR99

锡银铜

绝缘栅BIP晶体管

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

compliant

4

R-XUFM-X4

不合格

Single

ISOLATED

2000 W

电源控制

N-CHANNEL

Standard

500 µA

600 V

2200 W

2.45V @ 15V, 500A

625 A

NPT

600 V

无

20 V

26 nF @ 25 V

2.45 V

CM75DU-12H
CM75DU-12H
Mitsubishi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CHRBM150/MT S828

Crouse-Hinds Industrial Products

Non-Compliant

600 V

APTGF350A60G
APTGF350A60G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

SP6

SP6

Vinyl

微芯片技术

Bulk

430 A

Obsolete

97662

ASTM

Brady

-

-

Safety & Compliance

半桥

1562 W

有

Standard

200 µA

600 V

G

2.5V @ 15V, 360A

NPT

无

White

17.2 nF @ 25 V

Black

APT60GA60JD60
APT60GA60JD60
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Chassis Mount, Screw

底座安装

SOT-227-4, miniBLOC

4

ISOTOP®

30.000004 g

2 V

112 A

微芯片技术

Just Power Semiconductors

Tube

112 A

APT60GA60

活跃

30 V

356 W

+ 150 C

1.058219 oz

- 55 C

1

底座安装

Microchip Technology / Atmel

POWER MOS 8, ISOTOP

Details

600 V

8541290080/8541290080/8541290080/8541290080/8541290080

600 V

BSTN47B60GY

-55°C ~ 150°C (TJ)

Tube

POWER MOS 8™

150 °C

-55 °C

IGBTs

356 W

Si

Single

Single

356 W

Standard

IGBT模块

600 V

112 A

- 55 C to + 150 C

275 µA

600 V

8.01 nF

2.5V @ 15V, 62A

PT

无

8.01 nF @ 25 V

IGBT硅模块

IGBT模块

9.6 mm

38.2 mm

25.4 mm

无

APTGF330A60D3G
APTGF330A60D3G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

7

SILICON

50287

Brady

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X7

FLANGE MOUNT

1

UNSPECIFIED

230 ns

325 ns

未说明

150 °C

有

RECTANGULAR

2

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.73

MODULE

e1

有

EAR99

锡银铜

绝缘栅BIP晶体管

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

compliant

7

R-XUFM-X7

不合格

SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

ISOLATED

电源控制

N-CHANNEL

1560 W

460 A

600 V

20 V

2.45 V

APTGF180DA60TG
APTGF180DA60TG
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

20

HCCY1XU02GG850CS

CSA, UL

Hartland Controls

600 V

Compliant

箱形凸耳

150 °C

-40 °C

833 W

Single

Standard

600 V

220 A

240 VAC

8.6 nF

有

FF200R12KE3_B2
FF200R12KE3_B2
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Infineon Technologies

Non-Compliant

活跃

INFINEON TECHNOLOGIES AG

5.57

FF200R12KE3_B2

Infineon

10

SP000100748 FF200R12KE3B2HOSA1

Tray

Dual

IGBTs

Si

compliant

Half-Bridge

IGBT模块

IGBT硅模块

IGBT模块

FMM7G30US60I
FMM7G30US60I
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panduit Corp

Obsolete

Bulk

-

APTGF50DSK120T3G
APTGF50DSK120T3G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

底座安装

SP3

16

SP3

微芯片技术

70 A

Obsolete

1.2 kV

Compliant

ACH580-BDR-02A1-4+B056+K451+L512

ABB

Bulk

-

-

150 °C

-40 °C

312 W

双降压斩波器

Dual

312 W

Standard

1.2 kV

70 A

250 µA

1200 V

3.45 nF

3.7V @ 15V, 50A

NPT

有

3.45 nF @ 25 V

无铅

APTGF75DSK120TG
APTGF75DSK120TG
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

SP4

SP4

Polystyrene

微芯片技术

132152

Brady

Bulk

100 A

Obsolete

-

-

Security/Admittance Signs

Dual, Common Source

500 W

Standard

250 µA

1200 V

Emergency Evacuation Route

3.7V @ 15V, 75A

NPT

有

White

5.1 nF @ 25 V

English

APTGF100DA120TG
APTGF100DA120TG
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

SP4

SP4

微芯片技术

Bulk

135 A

Obsolete

-

-

Single

568 W

Standard

350 µA

1200 V

3.7V @ 15V, 100A

NPT

有

6.9 nF @ 25 V

APTGF180H60G
APTGF180H60G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Chassis Mount, Screw

底座安装

SP6

12

SP6

微芯片技术

220 A

Obsolete

600 V

Compliant

79903817054

Cooper

Bulk

-

-

150 °C

-40 °C

833 W

全桥逆变器

833 W

Standard

600 V

220 A

300 µA

600 V

8.6 nF

2.5V @ 15V, 180A

NPT

无

8.6 nF @ 25 V

无

无铅

FMM7G30US60I
FMM7G30US60I
Toshiba 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

24

SILICON

24PM-AA, 24 PIN

FLANGE MOUNT

UNSPECIFIED

190 ns

350 ns

150 °C

有

FMM7G30US60I

RECTANGULAR

Fairchild Semiconductor Corporation

7

Obsolete

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

5.66

低导通损耗

绝缘栅BIP晶体管

UPPER

THROUGH-HOLE

compliant

24

R-XUFM-T24

不合格

COMPLEX

ISOLATED

MOTOR CONTROL

N-CHANNEL

104 W

30 A

600 V

20 V

2.7 V

APTGT400A120D3G
APTGT400A120D3G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Chassis Mount, Screw

底座安装

D-3 Module

11

D3

1.7

580 A

微芯片技术

Bulk

580 A

APTGT400

活跃

1.2 kV

Compliant

2.1 kW

+ 125 C

- 40 C

底座安装

1.2 kV

-40°C ~ 150°C (TJ)

-

150 °C

-40 °C

2.1 kW

半桥

Dual

2.1

2100 W

Standard

1.2 kV

580 A

750 µA

1200 V

29 nF

2.1V @ 15V, 400A

580

沟渠现场停车

无

29 nF @ 25 V

IGBT硅模块

无

APT60GT60JRD
APT60GT60JRD
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SOT-227-4

2 V

93 A

螺钉安装

Microchip

Microchip Technology / Atmel

600 V

20 V

378 W

+ 150 C

2 oz

- 55 C

1

Tube

*

活跃

IGBTs

Si

Single

IGBT模块

IGBT硅模块

IGBT模块

APTGLQ400A120T6G
APTGLQ400A120T6G
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

SP6

SP6

2.05

625 A

微芯片技术

C22S-DLH-R-X0-K01-24

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Bulk

700 A

APTGLQ400

活跃

175 °C

有

1

活跃

MICROSEMI CORP

5.72

1.9 kW

+ 100 C

- 40 C

底座安装

1.2 kV

-40°C ~ 175°C (TJ)

-

EAR99

绝缘栅BIP晶体管

compliant

半桥

1.9

1900 W

Standard

200 µA

1200 V

1900 W

2.4V @ 15V, 400A

625 A

625

沟渠现场停车

1200 V

有

20 V

24.6 nF @ 25 V

2.4 V

IGBT硅模块

APTGF300U120DG
APTGF300U120DG
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

SP6

SP6

微芯片技术

400 A

Obsolete

IRKL71/12P

Vishay

Bulk

-

-

Single

1780 W

Standard

500 µA

1200 V

3.9V @ 15V, 300A

NPT

无

21 nF @ 25 V