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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
5AGXMA5G6F31C6N	Intel	数据表	682 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		384		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V				500MHz			384		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962										2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XCV100E-7PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	158		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV100E	240		158		1.8V			10kB	400MHz					现场可编程门阵列	2700	81920	128236		600		7			0.42 ns	600				4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP20K100EFC324-1X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	324-BGA	YES		246		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm		30	EP20K100		S-PBGA-B324	238	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.73 ns		238		可加载 PLD	4160	53248	263000		416		MACROCELL						4		3.5mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC4003-6PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP			77		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V				XC4003	100		77		5V	5V		400B	90.9MHz			77		现场可编程门阵列	238	3200	3000			100	6		360		100	238		2500	2.87mm	20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1K30QC208-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	208-BFQFP	YES		147		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EP1K30		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				90MHz	0.4 ns		147		可加载 PLD	1728	24576	119000		216		MIXED								4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
5SGXEB5R2F43I3LN	Intel	数据表	986 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEB5		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							600	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000			185000										3.4mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC7K70T-1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2312 In Stock	1: ¥1,797.729439 10: ¥1,695.971170 100: ¥1,599.972797 500: ¥1,509.408303 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K70T		S-PBGA-B676	185		1V			607.5kB		120 ps		185		现场可编程门阵列	65600	4976640			5125		1		82000									无	Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-L2FFG1930E	Xilinx Inc.	数据表	95 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			1000		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1930	S-PBGA-B1930			1V	11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps				现场可编程门阵列	693120	54190080			54150				866400	0.61 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
EP4SE360H29I3	Intel	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			488		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144										3.4mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
XC2V250-4CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	92		0°C~85°C TJ	Tray	2003	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V250	144		92		1.5V	1.51.5/3.33.3V		54kB	650MHz					现场可编程门阵列		442368	250000		384		4		3072		384				1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
5SGSMD5H3F35I3LN	Intel	数据表	633 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4SE530F43C2	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格		0.91.2/31.52.5V							976		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248										3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC7V2000T-1FHG1761C	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		850		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7V2000T	1761	S-PBGA-B1761	850			0.91.8V		5.7MB	1818MHz			850		现场可编程门阵列	1954560	47628288			152700		-1		2.4432e+06	0.74 ns					3.75mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP			63		0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)	2014	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明			R-PBGA-B81						11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208			540						540				0.567mm	3.797mm	3.693mm		ROHS3 Compliant
LCMXO640C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	SRAM	74	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		30	LCMXO640	100		74		3.3V		17mA	0B	420MHz	3.5 ns	3.5 ns			闪存 PLD	640				80		MACROCELL	320				640	7	1.4mm		14mm	14mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC2V2000-4BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	552 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	408		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V2000	575		408		1.5V	1.51.5/3.33.3V		126kB	650MHz					现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688		4		21504						2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
LFXP10C-4F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	32800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	188		0°C~85°C TJ	Tray	2007	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	360MHz	30	LFXP10	256		188		1.8V	1.8/2.5/3.3V	31.9kB		27kB					1216 CLBS	现场可编程门阵列	10000	221184								0.53 ns	1216	1216			2.1mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
LFXP20E-5FN388C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	225 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	388-BBGA		388	268		0°C~85°C TJ	Tray	2010	XP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	388	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		40	LFXP20	388		268	不合格	1.2V		59.4kB		49.5kB						现场可编程门阵列	20000	405504	4	400MHz		2500									2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
XC2S100-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	931 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	196		0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	456				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	XC2S100	456		260		2.5V			5kB						现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600		6				600					23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
10AX066H3F34E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V							492		现场可编程门阵列	660000	49610752			250540										3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFE3-95EA-8FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2717 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	295		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-95	484		295	不合格	1.2V		576kB	18mA	552.5kB						现场可编程门阵列	92000	4526080		500MHz	11500					0.281 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCKU035-3FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	920 In Stock	1: ¥8,635.166827 10: ¥8,351.225169 25: ¥8,293.172963 50: ¥8,235.524292 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	312		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明				312	不合格	950mV	1V		2.4MB					1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391		3		406256		1700				2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX75-L1CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2465 In Stock	1: ¥1,234.328740 10: ¥1,164.461074 100: ¥1,098.548184 500: ¥1,036.366210 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484	328		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX75	484		328	不合格	1V	12.5/3.3V		387kB						现场可编程门阵列	74637	3170304			5831				93296	0.46 ns					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX25-3FT256I	Xilinx Inc.	数据表	117 In Stock	1: ¥649.972787 10: ¥613.181877 100: ¥578.473470 500: ¥545.729684 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	256		186	不合格	1.2V			117kB	862MHz					现场可编程门阵列	24051	958464			1879		3		30064	0.21 ns					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
5SGSMD6K2F40I2LN	Intel	数据表	975 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSMD6		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000			220000										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准