类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

后壳材料,电镀

DRAM size

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

端子间距

结构

频率

频率稳定性

军用标准

输出量

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

终端样式

功能

基本谐振器

最大电流源

失败率

触点样式

电流 - 电源(禁用)(最大值)

电压

密封

界面

内存大小

速度

外壳尺寸,MIL

核心处理器

电阻数

扩频带宽

机械寿命

电缆开口

家人

数据总线宽度

照明类型

端子类型

产品类别

发光二极管的颜色

筛选水平

电压 - I/O

绝对牵引范围 (APR)

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

外壳电镀

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

脉宽调制

特征

工作电压

产品类别

产品长度(mm)

座位高度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

产品高度(mm)

材料可燃性等级

评级结果

DF7055SF40KN
DF7055SF40KN
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

947023
947023
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

1170

PCIe

64 Bit

FJ8070104307504S RGKY
FJ8070104307504S RGKY
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1528

1.6 GHz

i5-10210U

Revision 3.0

1 Configuration

+ 100 C

6 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

Comet Lake

999K49

Intel

Intel

1x4, 2x2, 1x2 + 2x1, 4x1

Core i5

3 Display

Non-Embedded

Details

DDR4-2666, LPDDR3-2133

15 W

Tray

i5-10210U

Embedded Processors & Controllers

64 GB

Intel Core i5

64 bit

CPU - Central Processing Units

4 Core

Mobile Processors

CPU - Central Processing Units

FJ8070104307606S RGL0
FJ8070104307606S RGL0
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1528

2.1 GHz

i3-10110U

Revision 3.0

1 Configuration

+ 100 C

4 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

Comet Lake

999K4F

Intel

Intel

1x4, 2x2, 1x2 + 2x1, 4x1

Core i3

3 Display

Non-Embedded

Details

DDR4-2666, LPDDR3-2133

15 W

Tray

i3-10110U

Embedded Processors & Controllers

64 GB

Intel Core i3

64 bit

CPU - Central Processing Units

2 Core

Mobile Processors

CPU - Central Processing Units

CD8069504393300S RGSP
CD8069504393300S RGSP
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

表面贴装

165 W

3.3 GHz

W-2275

Revision 3.0

+ 62 C

19.25 MB

3.224040 oz

1

4 Channel

Cascade Lake

999LZM

Intel

Intel

x4, x8, x16

Non-Embedded

Details

DDR4-2933

Commercial grade

5(mm)

-20C to 70C

Bulk

Embedded Processors & Controllers

4

1 TB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

Commercial

14 Core

Workstation Processors

CPU - Central Processing Units

7(mm)

0.9(mm)

GG8068203805504S REVE
GG8068203805504S REVE
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

Intel

Intel

Details

Commercial grade

2.5(mm)

-20C to 70C

表面贴装

1

985835

Bulk

Embedded Processors & Controllers

4

CPU - Central Processing Units

COMMERCIALC

CPU - Central Processing Units

2(mm)

0.75(mm)

GG8068204236801S RG07
GG8068204236801S RG07
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

Commercial grade

5(mm)

-20C to 70C

表面贴装

35 W

2.4 GHz

D-1623N

Revision 2.0/3.0

1 Configuration

Revision 2.0/3.0

+ 83 C

8 Port

6 MB

1

2 Channel

LAN, SATA, UART, USB

Hewitt Lake

999GZL

Intel

6 Port

Intel

x4, x8, x16

Non-Embedded

Details

DDR3, DDR4

Bulk

Embedded Processors & Controllers

4

128 GB

英特尔转强

64 bit

CPU - Central Processing Units

Commercial

4 Core

Server Processors

CPU - Central Processing Units

7(mm)

0.9(mm)

LH8066803102705 SRF7S
LH8066803102705 SRF7S
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

999AKA

Intel

Intel

Details

Tray

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

N9H30F61IEC
N9H30F61IEC
Nuvoton 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

216-LQFP (24x24)

64MB

Nuvoton Technology Corporation

Tray

活跃

-20°C ~ 70°C

Strip

XPRESSO™ FXO-HC73

0.295 L x 0.205 W (7.50mm x 5.20mm)

活跃

XO (Standard)

3.3V

104MHz

±50ppm

HCMOS

Enable/Disable

Crystal

47mA

--

300MHz

ARM926EJ-S

3.3V

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR2, LVDDR, SDRAM

USB 2.0 (3)

-

LCD, Touchscreen

-

4

3~3.6V

0.055 (1.40mm)

--

MQ80186-6/BYA
MQ80186-6/BYA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Rochester Electronics, LLC

Panel

蘑菇钮扣

-20C

DPST

Bulk

活跃

70C

N.O./N.C.

40(mm)

-20C to 70C

*

瞬时触点

5000000

不需要

Screw

42.5(mm)

106(mm)

MD8087-2
MD8087-2
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0804(4 X 0402)

Rochester Electronics, LLC

活跃

Not Required(mm)

0804

SMD

0.063 (1/16)(W)

1(mm)

-55C to 155C

8

Molded

表面贴装

70 TO 155

ISOL

0402

5%

Bulk

卷带

*

±200(ppm/°C)

Array

120(ohm)

厚膜

0.5(mm)

Rectangular

不需要

Convex

不需要

4

2(mm)

0.35(mm)

IN80C188-16-G
IN80C188-16-G
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Rochester Electronics, LLC

Unavailable

EAR99

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

i186

16MHz

80C186

5.0V

-

1 Core, 16-Bit

DRAM

-

-

-

-

-

-

MG80186-6/BZA
MG80186-6/BZA
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Rochester Electronics, LLC

Flush

Solder Lug / Fastons (2.8x0.8)

Bulk

活跃

*

12 VDC

None

固定式

Green

MG80C286-10
MG80C286-10
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

*

MC68040RC33A
MC68040RC33A
Rochester Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

SiTime

Strip

活跃

-20°C ~ 70°C

SiT1602B

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

XO (Standard)

3V

60 MHz

±50ppm

HCMOS, LVCMOS

-

MEMS

4.5mA

-

-

0.031 (0.80mm)

-

EQM-BSW-3160
EQM-BSW-3160
Advanced 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PSB50712E S LLDP
PSB50712E S LLDP
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AT91SAM9X25CU
AT91SAM9X25CU
Atmel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50 microinches Gold Plate

Wall - Front Mount - Thru Holes

不锈钢

Hard Dielectric

66#22D

M

F35

Copper Alloy

Socket

Meets IP67

化学镍

POC-W211-A01D-ACE
POC-W211-A01D-ACE
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8271CVRTIEA
MPC8271CVRTIEA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

516-PBGA (27x27)

EPSON

Tape & Reel (TR)

SG-8101

活跃

-40°C ~ 105°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

126 MHz

±20ppm

CMOS

Enable/Disable

Crystal

6.8mA (Typ)

3.5mA

400MHz

PowerPC G2_LE

-

3.3V

-

10/100Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DRAM, SDRAM

USB 2.0 (1)

I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART

Communications; RISC CPM

-

-

-

0.055 (1.40mm)

-

MCIMX513DJM8C
MCIMX513DJM8C
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

529-LFBGA

Flange

Composite

529-BGA (19x19)

-

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Composite

BACC63CU21

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 200°C

BACC63

Crimp

Receptacle, Male Pins

79

Silver

-

Threaded

-

N (Normal)

-

-

Nickel

21-35

800MHz

-

ARM® Cortex®-A8

-

1.2V, 1.875V, 2.775V, 3.0V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

LPDDR, DDR2

USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1)

1-Wire, AC97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC

Keypad, LCD

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

MC9328MX21SCVKR2
MC9328MX21SCVKR2
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-LFBGA

289-MAPBGA (14x14)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

*

266MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 3V

-

1 Core, 32-Bit

SDRAM

USB 1.x (2)

1-Wire, I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART

-

-

Keypad, LCD

-

MPC8572EVTARLE
MPC8572EVTARLE
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

0603 (1608 Metric)

0603

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

SG73P1

活跃

-55°C ~ 155°C

SG73P-RT

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

±0.5%

2

±100ppm/°C

51 kOhms

厚膜

0.333W, 1/3W

-

1.067GHz

PowerPC e500

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

2 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3

-

DUART, HSSI, I²C, RapidIO

Signal Processing; SPE, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

-

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

0.022 (0.55mm)

AEC-Q200

MC7448VU1000ND
MC7448VU1000ND
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN

飞思卡尔半导体

Industrial grade

5(mm)

-40C to 85C

表面贴装

Bulk

活跃

Bulk

*

6

INDUSTRIALC

7(mm)

0.9(mm)

MPC8306SCVMAFDCA
MPC8306SCVMAFDCA
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

QFN

369-PBGA (19x19)

飞思卡尔半导体

表面贴装

Bulk

活跃

Commercial grade

5(mm)

-20C to 70C

-40°C ~ 105°C (TA)

Bulk

MPC83xx

4

333MHz

PowerPC e300c3

Commercial

1.8V, 3.3V

10/100Mbps (3)

1 Core, 32-Bit

DDR2

USB 2.0 (1)

DUART, I²C, SPI, TDM

Communications; QUICC Engine

-

-

-

7(mm)

0.9(mm)