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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	电源电流-最大值	位元大小	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	筛选水平	外部数据总线宽度	格式	集成缓存	USB	附加接口	协处理器/DSP	外部中断数量	保安功能	显示和界面控制器	长度	宽度
MD80C86/883	Intersil Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		NO		40	无	Obsolete	INTERSIL CORP	DIP	DIP, DIP40,.6	5 MHz	125 °C	-55 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	DIP	DIP40,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V					e0		3A001.A.2.C	锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		40	R-GDIP-T40	不合格		MILITARY	5 MHz	MICROPROCESSOR		50 mA	16	5.715 mm	20	NO	YES	38535Q/M;38534H;883B	16	固定点	NO							52.464 mm	15.24 mm
RTPXA320B2	Marvell Technology Group Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SC1100UFH-233	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		388	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA	35 X 35 MM, 2.38 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, MS-034BAR-2, TEPBGA-388	27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA388,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.89 V	1.71 V	1.8 V					e0		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	not_compliant		388	S-PBGA-B388	不合格		OTHER	233 MHz	MICROPROCESSOR			32	2.59 mm	13	YES	YES		64	浮点	YES							35 mm	35 mm
CN6880LP-1200BG1936-AAP-Y22-G	Cavium Networks	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MB93423-26BGL-GE1	FUJITSU Limited	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	337	Obsolete	FUJITSU LTD	LFBGA,	66 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.9 V	1.7 V	1.8 V				有				e1		3A991.A.2	锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B337	不合格		COMMERCIAL	266 MHz	MICROPROCESSOR			32	1.35 mm	24	YES	YES		16	固定点	YES							13 mm	13 mm
PPC440GX-3CC667C	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		552	无	Obsolete	APPLIED MICRO CIRCUITS CORP	BGA	BGA, BGA552,24X24,40	83.33 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA552,24X24,40	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.5 V	1.55 V					e0		3A991.A.2	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		552	S-CBGA-B552	不合格		INDUSTRIAL	667 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		2200 mA	32	3.977 mm	64	YES	YES		64	固定点	YES							25 mm	25 mm
XPC860DHZP66C1	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	Obsolete	MOTOROLA INC	PLASTIC, BGA-357	66 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA357,19X19,50	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V				无				e0		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B357	不合格			66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	2.05 mm	32				32									25 mm	25 mm
XPC860DPZP66D3	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	357	BGA, BGA357,19X19,50	66 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA357,19X19,50	SQUARE	网格排列	3.465 V	3.135 V	3.3 V				Obsolete	MOTOROLA INC						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B357	不合格			66 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	2.05 mm	32	YES	YES		32	固定点	YES							25 mm	25 mm
RH80536NC0171MSL8ML	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	478	SPGA	PGA478,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, SHRINK PITCH				有	Obsolete	INTEL CORP	SPGA, PGA478,26X26,50	PLASTIC/EPOXY									8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG		1.27 mm	compliant			S-PPGA-P478	不合格			1400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			64
I7-3555LE	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					活跃	INTEL CORP										8542.31.00.01					compliant								MICROPROCESSOR
SME1701CPGA-400	Sun Microsystems Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	370				Obsolete	SUN MICROSYSTEMS INC	PGA, PGA370(UNSPEC)	CERAMIC	PGA	PGA370(UNSPEC)	网格排列									8542.31.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			unknown				不合格			400 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			64
MC6800CL	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	40	无	Obsolete	MOTOROLA INC	DIP,	1 MHz	85 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	RECTANGULAR	IN-LINE	5.25 V	4.75 V	5 V							e0			锡铅		8542.31.00.01	DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-CDIP-T40	不合格		INDUSTRIAL	1 MHz	MICROPROCESSOR			8	4.32 mm	16	NO	YES		8	固定点	NO	0			2			50.8 mm	15.24 mm
XPC755BPX350LD	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	MOTOROLA INC	25 X 25 MM, 2.77 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-360	100 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V				无	Transferred				e0		3A991.A.2	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B360	不合格			350 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	2.77 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES							25 mm	25 mm
XPC755BPX350LD	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	BGA	RECTANGULAR	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V				Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	BGA,	PLASTIC/EPOXY									8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			unknown			R-PBGA-B360				350 MHz	MICROPROCESSOR, RISC						YES	NO			固定点	NO
XPC755BPX350LD	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	BGA	BGA,	100 MHz	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V				Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC						3A991			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		360	S-PBGA-B360	不合格			350 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	2.77 mm	32	YES	YES		64	浮点	YES							25 mm	25 mm
MC7448THX1267NC	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES		360	无	Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC	BGA	BGA, BGA360,19X19,50	200 MHz	1	105 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.15 V	1.05 V	1.1 V				e0		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	睡眠模式功耗低	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	not_compliant	30	360	S-CBGA-B360	不合格		INDUSTRIAL	1267 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32	2.8 mm	36	YES	YES		64	浮点	YES							25 mm	25 mm
MC68HC000L8	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	DIP, DIP64,.9	70 °C	CERAMIC	DIP	DIP64,.9	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V				无	Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown			R-XDIP-T64	不合格	5 V	COMMERCIAL	8 MHz	MICROPROCESSOR, RISC		25 mA	32
GC801MD18-32S	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
G1620	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					活跃	INTEL CORP										8542.31.00.01					compliant								MICROPROCESSOR
MPC8245LZU266B	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	SQUARE	网格排列				Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS	BGA, BGA352,26X26,50	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA352,26X26,50										BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B352	不合格	2,3.3 V		266 MHz	MICROPROCESSOR, RISC			32
SPAKLC302PU16B	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
IDT75K62134	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete	INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC						无									8542.31.00.01					unknown
AM6231ATGGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)			-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™		活跃																1.4GHz		ARM® Cortex®-A53												1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	1 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6234ASCGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)			-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™		活跃																1GHz		ARM® Cortex®-A53												1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	4 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6232ASCGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)			-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™		活跃																1GHz		ARM® Cortex®-A53												1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	2 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART	ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI