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类别是'category.片上系统（SoC）' (7720)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 介电材料 | 质量 | 终端数量 | 端接材料 | 端接触电镀 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 螺距 | 包装方式 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 参考标准 | 触点表面处理 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码（公制） | 本体长度/直径 | 箱码（英制） | 本体宽度 | 物理尺寸 | 工作电源电压 | 电介质 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 触点电阻 | 温度等级 | 绝缘电阻 | 触点电流(DC)-最大值 | 界面 | 触点电压(DC)-最大值 | 终端类型 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 比特数 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 位元大小 | 有ADC | DMA 通道 | 建筑学 | 脉宽调制通道 | 输入数量 | 组织结构 | 数模转换器通道 | 座位高度-最大 | 路数 | 可编程逻辑类型 | 继电器类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 触点电流(AC)-最大值 | 运行时间 | 发布时间 | 核心架构 | 线圈功率 | 触点电压(AC)-最大值 | 触点/输出电源类型 | 继电器动作 | 线圈/输入电源类型 | PCB孔数 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 只读存储器可编程性 | 核数量 | 开路触点之间的介电强度 | 输入开关控制类型 | 线圈和触点之间的介电强度 | 继电器功能 | 闪光大小 | 线圈电压(DC)-最大值 | 最大线圈电流（直流） | 继电器表格 | 线圈工作电压(直流) | 线圈释放电压(DC) | 特征 | 产品类别 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 器件厚度 | 本体高度 | 板上高度 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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 | AGFA012R24B2I3E | Intel | 数据表 | 629 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Bag | DIV43E19 | 活跃 | 768 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU19EG-3FFVB1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Samtec Inc. | Strip | SEAM8-30 | 10mm | 活跃 | 644 | 0°C ~ 100°C (TJ) | SEARAY™ SEAM | High Density Array, Male | 300 | 10 | 0.031 (0.80mm) | Gold | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 电路板指南 | 30.0µin (0.76µm) | 0.297 (7.54mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XC7Z010-2CLG400E | AMD | 数据表 | 21 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 130 | Tray | XC7Z010 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB027R24C3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | 744 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB014R24C2E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Non-Compliant | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU48DR-1FSVG1517E | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 561 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU15EG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | 725 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | 900-FCBGA (31x31) | Polypropylene (PP), Metallized | AMD | -- | 2500V (2.5kV) | 204 | Tray | XCZU15 | 活跃 | 900V | -55°C ~ 110°C | Tray | MKP385 | 1.024 L x 0.236 W (26.00mm x 6.00mm) | ±5% | 活跃 | -- | PC引脚 | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT | 620pF | 0.886 (22.50mm) | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | -- | 0.472 (12.00mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU7EV-3FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 100 V | 100 V | Compliant | 360 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | SMD/SMT | 125 °C | -55 °C | 4.3 pF | 810 µm | 1608 | 0603 | C0G | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | 1.6 mm | 812.8 µm | 889 µm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| NRF52832-QFWC-R | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5ASTFD5G3F35I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.15 V | 未说明 | 1.12 V | 100 °C | 有 | 5ASTFD5G3F35I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.18 V | 5.29 | MCU - 208, FPGA - 385 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria V ST | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASTFD5 | S-PBGA-B1152 | 385 | INDUSTRIAL | 1.05GHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 385 | 17434 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 462K Logic Elements | 17434 | 462000 | -- | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA4U19C7SN | ALTERA | 数据表 | 2063 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA4U19C7SN | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.58 | MCU - 151, FPGA - 66 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 66 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 40K Logic Elements | 40000 | -- | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS027H2F35E1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 欧姆龙自动化与安全 | Bulk | 3Z4S-LE | 活跃 | 384 | Non-Compliant | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | * | Discontinued at Digi-Key | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 270K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS066H2F34I1HG | ALTERA | 数据表 | 852 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | Axial | Vishay Dale | Bulk | RN55 | 活跃 | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 660000 LE | + 100 C | - 40 C | 24 | SMD/SMT | 82500 LAB | 965020 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | -65°C ~ 175°C | Tray | Military, MIL-R-10509/7, RN55 | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 69.8 Ohms | Metal Film | 0.125W, 1/8W | SOC - Systems on a Chip | 950 mV | - | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 660K Logic Elements | 2 Core | -- | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | SoC FPGA | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU46DR-L1FSVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | Non-Compliant | 574 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1802-2LSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | Molex | Bulk | 100026 | 最后一次购买 | 692 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5CSEBA2U23C7SN | ALTERA | 数据表 | 2734 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-FBGA | 672 | 672-UBGA (23x23) | MCU - 181, FPGA - 145 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Cyclone® V SE | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 800 MHz | 1.1 V | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 1.5 MB | 800MHz | 64KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 25000 | ARM | FPGA - 25K Logic Elements | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LH79525N0Q100A1557 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | SURFACE MOUNT-STRAIGHT | 1.9 | 10 | 银合金 | GOLD ALLOY | -40 | 85 | 145 | 100000 | Non-Compliant | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 3 V | LH79525N0Q100A1,557 | 60 MHz | LFQFP | SQUARE | 恩智浦半导体 | Obsolete | 73 | NXP SEMICONDUCTORS | 3.6 V | 5.79 | 4.5 | ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY | TUBE | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.4 mm | unknown | CSA; UL | S-PQFP-G176 | 15 | 7.5 | 15mm x 7.5mm x 9mm | 75 | 1000000000 | 2 | 220 | SOLDER | 60 MHz | MICROCONTROLLER, RISC | 32 | 32 | YES | YES | YES | NO | 1.6 mm | POWER/SIGNAL RELAY | 2 | 2 | 1 | 140 | 250 | AC/DC | MOMENTARY | DC | 10 | FLASH | 1000 | Random | 1500 | DPDT | 4.5 | .03 | 2 FORM C | 3.38 | .45 | 20 mm | 20 mm | 9 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA014R24C3I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Polycarbonate | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 2 | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | IP66, IP67 | 355mm | 255mm | 122mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGIB022R31B2I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 有 | 有 | Cover | 720 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB027R25A3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 6 | Gold | Other | 2 | III | V0 | 2.5 | 活跃 | Tray | 624 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS016E3F27I2SG | ALTERA | 数据表 | 664 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016E3F27I2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | VITRAMON | NO | 240 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964708 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVM1502-2MSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | 839 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 有 | 608 | Tray | 活跃 | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU9EG-1FFVC900I | AMD | 数据表 | 968 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 有 | 204 | Tray | XCZU9 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCZU2EG-2SFVC784I | AMD | 数据表 | 2791 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 有 | 252 | Tray | XCZU2 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XCVC1702-2LLEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | 有 | 608 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells | - |
-
AGFA012R24B2I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
89,273.652230
-
XCZU19EG-3FFVB1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XC7Z010-2CLG400E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
722.595748
-
AGFB027R24C3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
AGFB014R24C2E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU48DR-1FSVG1517E
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
-
XCZU15EG-L2FFVC900E
AMD
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