类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 本体材质 | 终端数量 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | ECCN 代码 | 类型 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | ESR(等效串联电阻) | 引线间距 | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 密封 | 模拟 IC - 其他类型 | 极化 | 阻抗 | 速度 | 内存大小 | 纹波电流@低频 | 核心处理器 | 纹波电流@高频 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 筛选水平 | 速度等级 | 主要属性 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品类别 | 收缩率 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XCZU2CG-L1UBVA530I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 530-WFBGA, FCBGA | 530-FCBGA (16x9.5) | AMD | Tray | 活跃 | 82 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-1MSINBVB1024 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1024-BFBGA | 1024-BGA (31x31) | AMD | Tray | 活跃 | 424 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.3GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EV-3FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7CG-1FFVC1156E | AMD | 数据表 | 823 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.808 V | 0.892 V | 360 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0.8500 V | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-3FFVF1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | XCZU7 | 活跃 | 0.873 V | 0.927 V | 464 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU7 | 活跃 | 0.8500 V | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EG-2FBVB900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 192,150 | 0.8500 V | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | 0 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 扩展工业 | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-1FBVB900I | AMD | 数据表 | 884 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 0.808 V | 0.892 V | 204 | Tray | XCZU5 | 活跃 | 0.8500 V | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-1FG484 | Microchip | 数据表 | 2116 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | - | 64 kB | 1.2000 V | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-L1FFVC900I | AMD | 数据表 | 839 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Bulk | XCZU9 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R31C2E3VAA | Intel | 数据表 | 782 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-1FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | ITT Cannon, LLC | Bulk | KPSE | 活跃 | MCU - 136, FPGA - 108 | -40°C ~ 125°C (TJ) | KPSE | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 23K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 71M6531F-IMR/F3 | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 71M6531F-IMR/F3 | 有 | 接触制造商 | SILERGY CORP | , | 5.4 | 未说明 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 未说明 | compliant | 电源管理电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 71M6403-IGT | Maxim Integrated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5.64 | 71M6403-IGT | Transferred | TERIDIAN SEMICONDUCTOR CORP | unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z007S-1CLG225C | AMD | 数据表 | 181 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225-CSPBGA (13x13) | AMD | 54 | Tray | XC7Z007 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Zynq®-7000 | 667MHz | 256KB | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R24C2E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 576 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R31B2E3VR0 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1FG256IX94 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 50 microinches Gold Plate | Wall - Front Mount - Thru Holes | 不锈钢 | Hard Dielectric | Copper Alloy | 53#20 | I | H53 | 有 | Socket | Meets IP67 | 化学镍 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016C4U19E3LG | ALTERA | 数据表 | 528 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964677 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016C4U19E3LG | FBGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.47 | 192 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 0.423288 oz | 1 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Arria 10 SX | 活跃 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 160K Logic Elements | 160000 | 2 Core | -- | SoC FPGA | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA008R16A2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Polyolefin | Intel | 0.41 | 0.64 | 1.98 | 384 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | TUBING | Clear | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | 3:1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-3FFVB1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Metal | AMD | Tray | XCZU6 | 活跃 | 328 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 600MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA019R25A2I2V | Intel | 数据表 | 862 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 480 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA019R25A3I3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | 480 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-L1SFVA625I | AMD | 数据表 | 993 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | 180 | Tray | XCZU3 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z012S-1CLG485I | AMD | 数据表 | 2575 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Radial, Can - SMD | 485-CSPBGA (19x19) | 0.260 L x 0.260 W (6.60mm x 6.60mm) | United Chemi-Con | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 6.3 V | 2000 Hrs @ 105°C | 150 | XC7Z012 | -55°C ~ 105°C | Alchip™- MZA | 0.248 Dia (6.30mm) | ±20% | 汽车 | 100 µF | - | - | Polar | 360 mOhms | 667MHz | 256KB | 96 mA @ 120 Hz | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | 240 mA @ 100 kHz | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1 | Artix™-7 FPGA, 55K Logic Cells | - | 0.240 (6.10mm) | AEC-Q200 |
XCZU2CG-L1UBVA530I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-1MSINBVB1024
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EV-3FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7CG-1FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
17,932.093243
XCZU7EG-3FFVF1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EG-2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU4EG-2FBVB900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU5EV-1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
19,459.045637
M2S050T-1FG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,669.462807
XCZU9CG-L1FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
28,571.374944
AGFA022R31C2E3VAA
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
158,029.906625
MPFS025T-1FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
71M6531F-IMR/F3
Maxim Integrated
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
71M6403-IGT
Maxim Integrated
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z007S-1CLG225C
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
463.588558
AGFA008R24C2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB027R31B2E3VR0
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-1FG256IX94
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016C4U19E3LG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
4,623.722912
AGFA008R16A2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6EG-3FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA019R25A2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
131,105.230235
AGFA019R25A3I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3EG-L1SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,428.977968
XC7Z012S-1CLG485I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,051.592041
