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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																					Maximum Read Speed (MBps)	Maximum Write Speed (MBps)																																						包装	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	附加功能	HTS代码	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源电压-最小值(Vsup)	电压	端口的数量	操作模式	组织结构
SDSDM-512-K	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			EAR99			迷你SD卡	512M	有	SD/SPI	2.7	3.3	3.6	-25	85	MiniSD	MiniSD	Socket	1.4	21.5	20	11			Obsolete											11																							符合RoHS标准
TS512MLK64W6H	Transcend Information	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		UDIMM	DIM	11	无	512Mx8	1600	64	4G	8	4Gbyte	DRAM模块	EAR99			No Lead	240	Socket				活跃											240										512Mx64				无						240UDIMM			符合RoHS标准
W332M64V-100SBI	Microsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	460	-40	85	Industrial	无	4	3\|2	无			BGA	表面贴装	2.27(Max)	22.15(Max)	13.15(Max)	208	BGA,	网格排列	32000000	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	30	7 ns	85 °C	无	W332M64V-100SBI	33554432 words	3.3 V	BGA	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Transferred	MICROSEMI CORP	5.37	BGA	4A994.a	DRAM模块	256Mbyte	4	512M	64	7	100	PBGA	3	3.3	3.6		无	Unconfirmed	EAR99	AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED	8542.32.00.36	CMOS	BOTTOM	BALL	225	1	1 mm	unknown	208	R-PBGA-B208	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	3 V		1		SYNCHRONOUS	32Mx64	2.77 mm	64	2147483648 bit	无	同步剧	8K	多库页面突发	有	22.15 mm	13.15 mm
M393A8K40B21-CTC0Q	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.2	1.26	3848	无	Quad	17	RDIMM	Socket	31.25	133.35	4.1(Max)			288			EAR99	DRAM模块	64Gbyte	36	8G	72	2400	78FBGA	1.14			活跃											288										8Gx72										288RDIMM			符合RoHS标准
96SD-512M400NN-TR \| DDR Memory Module	Advantech	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		8	512M	400	64Mx8	1.5	无	DIM	SODIMM	Socket	31.75	200	No Lead			EAR99	DRAM模块	512Mbyte				Obsolete											200																				200SODIMM			供应商未确认
M393A2K40CB1-CRC4Y	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	16Gbyte	18	8G	72	1200	2Gx4	78FBGA	1.14	1.2	1.26	1613	Double	有	Single	16	17	无			RDIMM	Socket	31.25	133.35	1.4 + 2.8(Max)	288				活跃											288										2Gx72				无					有	288RDIMM			符合RoHS标准
M393A1G40EB2-CTD	Samsung Electronics	数据表	12 In Stock	1: ¥218.082244 10: ¥205.737964 100: ¥194.092418 500: ¥183.106059 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	72	1333	1Gx4	1.14	1.2	1.26	Double	有	Single	16	19	无	RDIMM	Socket	31.25			133.35	1.4 + 2.8(Max)	288			EAR99	DRAM模块	8Gbyte	18	4G			活跃											288										1Gx72				无					有	288RDIMM			符合RoHS标准
KVR16LR11S8L/4	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	No Lead			EAR99	DRAM模块	4Gbyte	9	4G	72	800	512Mx8	FBGA	1.28/1.425	1.35/1.5	1.45/1.575	0	85	Double	有	Single	11	PC3L-12800	有			DIM	RDIMM	Socket	18.75	133.35	240			Obsolete											240										512Mx72				有					有	240RDIMM			供应商未确认
M378A1G43DB0-CPB000	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8473.30.11.40	DRAM模块	8Gbyte	16	4G	64	2133	512Mx8	1.14	1.2	1.26	920	Double	Dual	15	无	DIM	UDIMM	Socket			31.25	133.35	3.9(Max)	288	No Lead			EAR99			Obsolete											288										1Gx64				无					有	288UDIMM			符合RoHS标准
MT4HTF6464HY-53EE1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	SODIMM	Socket	30(Max)	67.75(Max)	2.45(Max)	200	No Lead			EAR99	DRAM模块	512Mbyte	4	1G	64	533	64Mx16	1.7	1.8	1.9	720	0	70	Commercial	Single	无	Single	8	4			PC2-4200	有	DIM	Tray		Obsolete											200										64Mx64				无			8K		有	200SODIMM			是,有豁免
KVR1333D3E9S/1GI	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	No Lead			EAR99	DRAM模块	1Gbyte	9	1G	72	1333	128Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	0	85	Single	有	8	9	PC3-10600	无			DIM	DIMM	Socket	30	133.35	240			Obsolete											240										128Mx72				无					无	240DIMM			供应商未确认
M386A8K40DM2-CWEB	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			4A994.a			8473.30.11.40	DRAM模块	64Gbyte	36	16G	72	2133	4Gx4	FBGA	1.2	0	85	Commercial	无	16	15			LTB																					8Gx72										288RDIMM			符合RoHS标准
HX321LS11IB2K2/8	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8Gbyte	8	4G	64	2133	512Mx8	FBGA	1.35/1.5	0	85	无	Single	11	无	DIMM	SODIMM	Socket			30	67.6	204	No Lead			EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块			活跃											204										512Mx64x2				无					无	204SODIMM
KSM26RD8/16HDI	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Socket	RDIMM	无	19	Dual	有	Double	85	0	1589	1.2	FBGA	1Gx8	2666	72	8G	18			16Gbyte	DRAM模块	8473.30.11.40	4A994.a			288	133.35	31.25			活跃											288										2Gx72				无					有	288RDIMM			符合RoHS标准
W78M32VP-110BM	Microsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32	110	8Mx16	PBGA	3	3.3	3.6	110	-55	125	Military	无	BGA	表面贴装	2.15(Max)			22.1(Max)	13.1(Max)	159			4A994.a	闪存模块	256Mbit	2	128M			Obsolete											159										8Mx32									无				供应商未确认
SDSDJ-1024-J	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			EAR99			SD卡	1G	有	SD/SPI	2.7	3.3	3.6	-25	85	SD	SD	Socket	2.1	32	24	9			Obsolete											9																							符合RoHS标准
KVR26S19D8/16	Kingston Technology	数据表	37 In Stock	1: ¥599.718710 10: ¥565.772368 100: ¥533.747517 500: ¥503.535395 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	30	69.6	3.7(Max)	260	260	,	KVR26S19D8/16	Kingston Technology Company	接触制造商	KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC	5.69			EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	16Gbyte	16	8G	64	2666	1Gx8	FBGA	1.2	0	85	Double	无	Dual	19	PC4-2666	有	SODIMM			Socket			Obsolete										unknown	260						1.2V		2666MHz		2Gx64				无	DDR内存模块	16 GB			有	260SODIMM			符合RoHS标准
KSM24RS4L/16MEI	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2400	2Gx4	FBGA	1.2	2160	0	85	有	Single	17	VLP RDIMM	Socket	18.75			133.35	288			EAR99	8473.30.11.40	DRAM模块	16Gbyte	18	8G	72			Obsolete											288										2Gx72										288DIMM			符合RoHS标准
KVR16R11D8/4	Kingston Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	133.35	240	No Lead			EAR99	DRAM模块	4Gbyte	18	2G	72	1600	256Mx8	FBGA	1.425	1.5	1.575	0	85	Double	有	Dual	8	11	PC3-12800			无	DIM	RDIMM	Socket	30			Obsolete											240										512Mx72				有					无	240RDIMM			供应商未确认
M393A2G40DB1-CRC10	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1Gx4	78FBGA	1.14	1.2	1.26	2750	无	Dual	17	RDIMM	Socket	31.25	133.35			4.3(Max)	288			EAR99	DRAM模块	16Gbyte	36	4G	72	2400			Obsolete											288										2Gx72										288RDIMM			符合RoHS标准
SDSDQAB-004G-859 19NM	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20	5	-25	3.6	3.3	2.7	SD	有	4G	MicroSDHC 卡	EAR99			8	11	15	1	Socket	85			Obsolete											8																							符合RoHS标准
M391B1G73BH0-YH9	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	30	133.35	4(Max)	240	No Lead			4A994.a	DRAM模块	8Gbyte	18	4G	72	0.255	1333	512Mx8	1.283/1.425	1.35/1.5	1.45/1.575	990	0	95	Double	有	Dual	8	9			有	DIM	UDIMM	Socket			Obsolete											240										1Gx72				无					有	240UDIMM			符合RoHS标准
M391B1G73EB0-YK000	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4G	64	1600	512Mx8	78FBGA	1.35	0	85	Commercial	有	Dual	11	UDIMM	Socket	30			133.35	4(Max)	240			4A994.a	8473.30.51.00	DRAM模块	8Gbyte	18			Obsolete											240										1Gx64										240UDIMM			符合RoHS标准
MT9HTF3272AY-53EB3	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	No Lead			4A994.a	DRAM模块	256Mbyte	9	256M	72	0.05	533	32Mx8	1.7	1.8	1.9	1440	0	85	Commercial	有	Single	4	DIM			UDIMM	Socket	30.5(Max)	133.5(Max)	2.7(Max)	240	Tray		Obsolete											240										32Mx72										240UDIMM			是,有豁免
M474B5173QH0-YK000	Samsung Electronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Single	11					4A994.a	8473.30.51.00	DRAM模块	4Gbyte	9	4G	72	1600	512Mx8	78FBGA	1.283/1.425	1.35/1.5	1.45/1.575	0	95			Obsolete																					512Mx72										204USODIMM