类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

连接器类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

传播延迟

电源电流-最大值

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

通信IC类型

逻辑块数(LABs)

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

外形尺寸

专用输入数量

核数量

模块/板式

等效门数

闪光大小

协处理器

长度

宽度

LFX200EB-05FH516C
LFX200EB-05FH516C
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

516

320 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA516,30X30,40

SQUARE

网格排列

2.7 V

2.5 V

2.3 V

LFX200EB-05FH516C

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

BGA

BGA, BGA516,30X30,40

5.86

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

516

S-PBGA-B516

208

不合格

2.5/3.3 V

COMMERCIAL

208

676 CLBS, 210000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.86 ns

676

2704

210000

31 mm

31 mm

LFXP2-17E-7QN208C8W
LFXP2-17E-7QN208C8W
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

420 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.14 V

LFXP2-17E-7QN208C8W

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

QFP

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

5.83

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

146

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

146

4.1 mm

现场可编程门阵列

17000

28 mm

28 mm

LFXP2-17E-7FN484C8W
LFXP2-17E-7FN484C8W
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

420 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.14 V

LFXP2-17E-7FN484C8W

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

BGA

23 X 23 MM, LEAD FREE, FPBGA-484

5.83

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

484

S-PBGA-B484

358

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

358

2.6 mm

现场可编程门阵列

17000

23 mm

23 mm

LFXP2-17E-6QN208C8W
LFXP2-17E-6QN208C8W
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

QFP

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

5.83

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

146

Compliant

1.14 V

LFXP2-17E-6QN208C8W

Obsolete

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

208

S-PQFP-G208

146

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

38.9 kB

146

4.1 mm

现场可编程门阵列

17000

2125

17000

28 mm

28 mm

LFXP2-17E-5F484C8W
LFXP2-17E-5F484C8W
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

311 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

LFXP2-17E-5F484C8W

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

BGA

23 X 23 MM, FPBGA-484

5.91

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

484

S-PBGA-B484

358

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

358

2.6 mm

现场可编程门阵列

17000

23 mm

23 mm

LCMXO640C-4F256C
LCMXO640C-4F256C
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LCMXO640C-4F256C

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

BGA

17 X 17 MM, FPBGA-256

5.67

388 MHz

3

159

85 °C

3.465 V

1.8 V

1.71 V

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

256

S-PBGA-B256

159

不合格

1.8/3.3 V

OTHER

4.2 ns

159

7 DEDICATED INPUTS, 159 I/O

2.1 mm

闪存 PLD

MACROCELL

640

7

17 mm

17 mm

CS203-P
CS203-P
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

18

CS203-P

Obsolete

CRYSTAL SEMICONDUCTOR CORP

0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18

5.8

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

未说明

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T18

不合格

5 V

COMMERCIAL

0.012 mA

DTMF信号电路

BKCM11EBI38W
BKCM11EBI38W
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NUC

99A8FV

95 mm x 65 mm x 6 mm

Details

Intel

Core i3-1115G4

8 GB

8 GB

Audio, DP, Ethernet, I2C, PCle, Serial, USB

0 C

+ 100 C

LPDDR4x

Intel Core i3-1115G4

5

Bulk

NUC 11

4.1 GHz

5.7 VDC to 20 VDC

8 GB

U-Series

QC-DB-Q00004
QC-DB-Q00004
Lantronix 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

1

Open-Q

0.440925 oz

Bulk

SOM-7569BC0X-S3B1
SOM-7569BC0X-S3B1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

Intel

Atom

8 GB

4 GB

Audio, Ethernet, GPIO, PCIe, SDIO, SPI, USB

- 40 C

+ 85 C

2 MB

DDR3L

X5-E3930

1

84 mm x 55 mm

SOM-7569

1.3 GHz

4.75 V to 20 V

4 GB

COM Express 2.1

SOM-6867RCB-U0A1
SOM-6867RCB-U0A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

Intel

Celeron

8 GB

Audio, Ethernet, GPIO, I2C, SATA, Serial, USB

0 C

+ 60 C

2 MB

COM Express 紧凑型模块

DDR3L-1333

J1900

1

95 mm x 95 mm

SOM-6867

2 GHz

4.75 V to 20 V

SOM-3567BS0XB-S5A1
SOM-3567BS0XB-S5A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

Intel

Atom

8 GB

2 GB

Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA, Serial, USB

- 40 C

+ 85 C

DDR3L

E3815

1

70 mm x 70 mm

SOM-3567

1.46 GHz

5 V

2 GB

Qseven

BKCM11EBC4W
BKCM11EBC4W
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NUC

99A8FW

95 mm x 65 mm x 6 mm

Details

Intel

Celeron 6305

4 GB

4 GB

Audio, DP, Ethernet, I2C, PCle, Serial, USB

0 C

+ 100 C

LPDDR4x

Intel Celeron 6305

5

Bulk

NUC 11

1.8 GHz

5.7 VDC to 20 VDC

4 GB

U-Series

QC-DB-P10004A
QC-DB-P10004A
Lantronix 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

Qualcomm

SDA845

6 GB

- 25 C

+ 85 C

LPDDR4

32 GB

1

Open-Q

0.253973 oz

Audio, Bluetooth, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PCIe, SPI, UART, USB 3.1, WiFi, Video

Bulk

1.766 GHz, 2.649 GHz

3.5 V to 4.7 V

50 mm x 25 mm

QC-DB-U10004
QC-DB-U10004
Lantronix 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

Qualcomm

SXR2130P

6 GB

6 GB

GPIO, I2C, SPI, UART, USB

LPDDR5

64 GB

Flash

1

Open-Q

1.650 lbs

Bulk

2.84 GHz

3.7 V

50 mm x 29 mm

TE0813-01-2BE11-A
TE0813-01-2BE11-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Zynq UltraScale+

1

MPSoC模块

52 mm x 76 mm

Xilinx

XCZU2EG-1SFVC784E

0 C

+ 85 C

128 MB

DDR4

3.3 V, 5 V

2 GB

TE0821-01-3BE21MA
TE0821-01-3BE21MA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

XCZU3EG-1SFVC784E

PCIe, SATA, USB

0 C

+ 85 C

128 MB

DDR4

8 GB

eMMC

Zynq UltraScale+

1

40 mm x 50 mm

2 GB

4 Core

TE0813-01-2AE11-A
TE0813-01-2AE11-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

0 C

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

1

MPSoC模块

Box

活跃

52 mm x 76 mm

Xilinx

XCZU2CG-1SFVC784E

0°C ~ 85°C

-

2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

3.3 V, 5 V

2 GB

-

2GB

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

FPGA核心

128MB

-

TE0821-01-3BI21MA
TE0821-01-3BI21MA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

XCZU3EG-1SFVC784I

PCIe, SATA, USB

- 40 C

+ 85 C

128 MB

DDR4

8 GB

eMMC

Zynq UltraScale+

1

40 mm x 50 mm

2 GB

4 Core

TE0823-01-3PIU1ML
TE0823-01-3PIU1ML
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

活跃

5 cm x 4 cm

Xilinx

XCZU3CG-L1SFVC784I

1 GB

1 GB

Ethernet, UART, USB

- 40 C

+ 85 C

DDR4

8 GB

eMMC

Zynq UltraScale+

1

-40°C ~ 85°C

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

USB

3.3 V to 5 V

1 GB

-

1GB

ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5

4 cm x 5 cm

2

MCU, FPGA

128MB

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I

TE0712-03-42I36-A
TE0712-03-42I36-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

无备用电池

32 MB

DDR3

1

Bulk

活跃

Xilinx

XC7A35T-2FGG484I

SPI

- 40 C

+ 85 C

-40°C ~ 85°C

TE0712

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

3.3 V, 5 V

1 GB

-

1GB

Artix-7 XC7A35T-2FGG484I

FPGA核心

32MB

-

TE0865-02-DGE23MA
TE0865-02-DGE23MA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Zynq UltraScale+

1

10 cm x 7.5 cm

Xilinx

XCZU17EG-2FFVC1760E

4 GB

4 GB

Ethernet, USB

0 C

+ 85 C

256 MB

DDR4

8 GB

eMMC

12 V

4 GB

TE0817-01-7DE21-A
TE0817-01-7DE21-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

XCZU7EV-1FBVB900E

4 GB

4 GB

Serial

0 C

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

1

76 mm x 52 mm

4 GB

5.2 cm x 7.6 cm

TE0720-04-61Q33MA
TE0720-04-61Q33MA
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Trenz Electronic GmbH

DDR3

8 GB

eMMC

Zynq 7020-1Q

1

Bulk

活跃

50 mm x 40 mm

Xilinx

XA7Z020-1CLG484Q

1 GB

1 GB

Ethernet, USB

- 40 C

+ 85 C

32 MB

-40°C ~ 85°C

-

1.970 L x 1.570 W (50.00mm x 40.00mm)

Board-to-Board (BTB) Socket

766 MHz

3.3 V

1 GB

-

1GB

ARM® Cortex®-A9

40 mm x 50 mm

2

Ethernet Core

32MB

-

TE0818-01-9BE21-A
TE0818-01-9BE21-A
Trenz Electronic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Xilinx

XCZU9EG-1FFVC900E

4 GB

4 GB

Serial

0 C

+ 85 C

128 MB

DDR4

Zynq UltraScale+

1

76 mm x 52 mm

4 GB

5.2 cm x 7.6 cm