类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终止次数

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

子类别

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

电源

温度等级

注意

内存大小

负载电容

速度

内存大小

操作模式

配件类型

核心处理器

照明

频率容差

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

粘合剂

产品类别

内容

速度等级

主要属性

以太网

CLB-Max的组合延时

USB

平台

逻辑块数量

逻辑单元数

外形尺寸

核数量

速度读取

速度-写入

[医]GPIO

等效门数

闪光大小

萨塔

视频输出

产品

语言

特征

互连系统

建议的编程环境

产品类别

粘合剂类型

座位高度(最大)

长度

宽度

评级结果

XCV100E-6CSG144I
XCV100E-6CSG144I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

BGA144,13X13,32

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV100E-6CSG144I

Obsolete

XILINX INC

BGA

CSP-144

5.8

357 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

unknown

144

S-PBGA-B144

94

不合格

1.2/3.6,1.8 V

94

600 CLBS, 32400 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

600

2700

32400

12 mm

12 mm

XQKU115-2RLD1517I
XQKU115-2RLD1517I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.95 V

未说明

XQKU115-2RLD1517I

活跃

XILINX INC

FPBGA-1517

5.9

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

82920 CLBS

4.14 mm

现场可编程门阵列

82920

40 mm

40 mm

M2S050-1FG484
M2S050-1FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

1.14 V

30

1.2 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

5.84

FBGA-484

MICROSEMI CORP

活跃

M2S050-1FG484

1.2000 V

267

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 50K Logic Modules

48672

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S050-FG896
M2S050-FG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

微芯片技术

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.14 V

M2S050-FG896

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA896,30X30,40

5.3

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

30

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

377

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

896

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 50K Logic Modules

48672

1 Core

256KB

31 mm

31 mm

EK-U1-ZCU216-ES1-G-LD
EK-U1-ZCU216-ES1-G-LD
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

AMD 赛灵思

Bulk

XCZU49

Obsolete

XCZU49DR

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

±0.5%

活跃

2

±25ppm/°C

FPGA + MCU/MPU SoC

111 kOhms

Metal Film

0.1W, 1/10W

S (0.001%)

P/N Breakdown: LD = Limited Distribution

Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included -

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 ES1 Limited Distribution

Military, Moisture Resistant, Weldable

FMC+, Pmod

Vivado

--

SF2060-STARTER-KIT
SF2060-STARTER-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

Swissbit

Bulk

活跃

FLASH - NAND (MLC)

SmartFusion®2

-40°C ~ 85°C

U-50

-

USB 3.0

32GB

Board(s), Cable(s), Programmer

175MB/s

90MB/s

LFX500EB-03FH516C
LFX500EB-03FH516C
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

516

2.7 V

2.5 V

30

2.3 V

LFX500EB-03FH516C

活跃

ROCHESTER ELECTRONICS INC

BGA

BGA,

5.86

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

e0

锡铅

ALSO OPERATES WITH 3.3V SUPPLY

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

516

S-PBGA-B516

COMMERCIAL

COMMERCIAL

1764 CLBS, 476000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

1.07 ns

1764

476000

31 mm

31 mm

ROM-7720WO-QFA1E
ROM-7720WO-QFA1E
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RM-F6DU-SMC
RM-F6DU-SMC
iBASE Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

IBASE

IBASE

Details

1

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±25ppm/°C

422 Ohms

Metal Film

0.125W, 1/8W

Computing

S (0.001%)

System-On-Modules - SOM

Military, Moisture Resistant, Weldable

System-On-Modules - SOM

--

SLG47004V-DIP
SLG47004V-DIP
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Renesas Design Germany GmbH

SLG47004

活跃

SLG47004

Renesas GreenPAK SLG47004 Series Programmable Mixed-Signal Matrix

20-Pin DIP Proto Board. Perfect for Breadboarding and Fast Prototypes

Power Management Tools

Box

GreenPAK™

Prototyping Development Board

-

20-Pin DIP Proto Board

Board(s)

GreenPAK Programmable Mixed-Signal Matrix

Protoboards

-

GreenPAK Designer

SOM-5883D8R-U6A1
SOM-5883D8R-U6A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ROM-5721CD-RDA1E
ROM-5721CD-RDA1E
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CORE1553-DEV-KIT-2
CORE1553-DEV-KIT-2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Core1553, M1AFS1500

电子交付

CORE1553

Obsolete

Fusion®

FPGA

Board(s), Cable(s), Power Supply, Programmer

CORE429-SA
CORE429-SA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

1

Microchip

微芯片技术

Actel

Details

Bulk

CORE429

活跃

Core429

Fusion®

FPGA

嵌入式解决方案

开发软件

Board(s)

开发软件

SOM-3567BS0XB-S7A1
SOM-3567BS0XB-S7A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Intel

8 GB

E3827

+ 85 C

- 40 C

1

Ethernet, GPIO, I2C, PCIe, SATA, Serial, USB

Advantech

Advantech

2 GB

Atom

Details

DDR3L

70 mm x 70 mm

SOM-3567

Computing

1.75 GHz

5 V

2 GB

System-On-Modules - SOM

Qseven

System-On-Modules - SOM

SF2-484-STARTER-KIT
SF2-484-STARTER-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

SmartFusion®2

SmartFusion®2

FPGA

Board(s), Cable(s), Programmer

34006-4016-19-4
34006-4016-19-4
Kontron 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

2

Watchdog

3x PCIex1

1

Kontron

Kontron

-40 to 85 °C

Computing

x86-64

Computer-On-Modules - COM

One 10/100/1000

7 USB2.0/1 USB3.0

2 SATA2.0

1 DisplayPort/1 DVI/1 HDMI/1 18/24-bit LVDS

Computer-On-Modules - COM

P0701
P0701
Terasic Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Terasic Inc.

活跃

AGFB014

1

Terasic

Terasic Technologies

Box

AGFB014

Agilex™ F-Series

FPGA + MCU/MPU SoC

开发工具

-

以太网开发工具

Board(s), Cable(s)

DE10-Agilex SoC FPGA PCIe Card

-

Quartus Prime

以太网开发工具

410393
410393
RS Pro 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-10°C ~ 60°C

SXT224

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

兆赫晶体

16.384 MHz

±25ppm

100 Ohms

21pF

Fundamental

±25ppm

0.026 (0.65mm)

-

EK-U1-ZCU208-G-J
EK-U1-ZCU208-G-J
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCZU48DR

Box

XCZU48

Obsolete

Zynq® UltraScale+™

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply

Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included -

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 Japan

FMC+

Vivado

STMP157-SOM-512-EXT
STMP157-SOM-512-EXT
Olimex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Olimex Ltd.

Olimex Ltd.

OLinuXino

Details

SOM

Computing

System-On-Modules - SOM

System-On-Modules - SOM

MPF300-VIDEO-KIT
MPF300-VIDEO-KIT
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

Bulk

Obsolete

MPF300

PolarFire™

FPGA

Board(s)

EK-U1-KCU105-G
EK-U1-KCU105-G
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Programmable Logic Tools

PCIe

Box

XCKU040

活跃

XCKU040

Kintex® UltraScale™

Programmable Logic Tools

-

Board(s), Cable(s), Power Supply

Kintex UltraScale FPGA KCU105 PCIe Card

FMC, Pmod

Vivado

SOM-6883R3X-U2A1
SOM-6883R3X-U2A1
Advantech 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Self-Adhesive

Aluminum

Slip-Resistant

US

EAR99

White on Red

Floor Marking

不发光

English

Self-Adhesive

HW-AFX-FF676-500-G
HW-AFX-FF676-500-G
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD

Non-Compliant

Box

-

Obsolete

Virtex-5

Virtex®-5

FPGA

-

Board(s)

-

-

-