Microchip M2S050-FG896

表面安装

YES

包装/外壳

896-BGA

供应商器件包装

896-FBGA (31x31)

终端数量

896

Manufacturer Part Number

M2S050-FG896

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

BGA, BGA896,30X30,40

Risk Rank

5.3

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA896,30X30,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Typical Operating Supply Voltage

1.2000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.26 V

Number of I/Os

377

Package

Tray

Base Product Number

M2S050

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

L1 Cache Instruction Memory

-

Maximum Clock Frequency

166 MHz

Number of Logic Elements

56340 LE

Mounting Styles

SMD/SMT

L1 Cache Data Memory

-

Data RAM Size

64 kB

Supply Voltage-Min

1.14 V

操作温度

0 to 85 °C

系列

SmartFusion®2

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

896

JESD-30代码

S-PBGA-B896

输出的数量

377

资历状况

不合格

电源

1.2 V

温度等级

OTHER

速度

166MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DDR, PCIe, SERDES

程序内存大小

256 kB

连接方式

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

377

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

STD

主要属性

FPGA - 50K Logic Modules

逻辑单元数

48672

核数量

1 Core

闪光大小

256KB

长度

31 mm

宽度

31 mm