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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量		Case		Dimension X	Dimension Y	Dimension Z		Electrical mounting	Enclosure description		Enclosure series	Enclosures application	Gate current	Gross weight				Max. forward impulse current	Max. forward voltage	Max. off-state voltage	Mechanical mounting														Semiconductor structure		Type of enclosure	Type of module		JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电压	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	内存IC类型	编程电压	串行总线类型	Load current	耐力	数据保持时间	写入保护	备用内存宽度	数据轮询	拨动位	命令用户界面	扇区/尺寸数	行业规模	页面尺寸	准备就绪/忙碌	引导模块	通用闪存接口
W632GU6QB11I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				7.5X13mm2				16BIT									DDR3 SDRAM																		1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V						2Gb																					-40 ~ 95˚C
W632GU6QB12I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				7.5X13mm2				16BIT									DDR3 SDRAM																		1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V						2Gb																					-40 ~ 95˚C
W634GU8RB09I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				8X10.5mm2				8BIT									DDR3 SDRAM																		1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V						4Gb																					-40 ~ 95˚C
W634GU8RB11I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				8X10.5mm2				8BIT									DDR3 SDRAM																		1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V						4Gb																					-40 ~ 95˚C
W638GU6QB09I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				7.5X13mm2				16BIT									DDR3 SDRAM																		1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V						8Gb																					-40 ~ 95˚C
W66CP2NQQAGJ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						10X14.5mm2				32BIT			TFBGA - 200										Low Power DDR4/4X SDRAM													3200/3733/4267MbpsMHz								1.06 ~ 1.17V						4Gb																					-40~105˚C
W9464G6KH-5I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						400mil				16BIT			TSOPII - 66										DDR SDRAM													166 / 200MHz								2.3 ~ 2.7V						64Mb																					-40 ~ 85˚C
W949D6DBHX5I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				16BIT				VFBGA - 60									8X9mm2																		333 / 400 MbpsMHz								1.8 ~ 1.8V						512Mb																					-40~+85˚C
W957D8MFYA5I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						6X8mm2				8BIT			TFBGA24										HYPERRAM™													200MHz								1.8 ~ 1.8V						128Mb																					-40~85˚C
W959D8NFYA5I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						6X8mm2				8BIT			TFBGA - 24										HYPERRAM™													200, 250MHz								1.7 ~ 1.95V						512Mb																					-40~85˚C
W9712G6KB25I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						8X12.5mm2				16BIT			TFBGA - 84										DDR2 SDRAM													333 / 400 / 533MHz								1.7 ~ 1.9V						128Mb																					-40 ~ 95˚C
W971GG6NB18I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						8X12.5mm2				16BIT			VFBGA - 84										DDR2 SDRAM													333 / 400 / 533MHz								1.7 ~ 1.9V						1Gb																					-40 ~ 95˚C
W972GG6KB-25	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						8X12.5mm2				16BIT			WBGA - 84										DDR2 SDRAM													333 / 400 / 533MHz								1.7 ~ 1.9V						2Gb																					0~85˚C
W972GG6KB25I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						8X12.5mm2				16BIT			WBGA - 84										DDR2 SDRAM													333 / 400 / 533MHz								1.7 ~ 1.9V						2Gb																					-40 ~ 95˚C
W9751G6NB18I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						8X12.5mm2				16BIT			VFBGA - 84										DDR2 SDRAM													333 / 400 / 533MHz								1.7 ~ 1.9V						512Mb																					-40 ~ 95˚C
W9864G6KH-6I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						400mil				16BIT			TSOPII - 54										SDRAM													166 / 200MHz								3 ~ 3.6V						64Mb																					-40 ~ 85˚C
W989D6DBGX6I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				8X9mm2				16BIT									Low Power SDR SDRAM																		133 / 166 MbpsMHz								1.7 ~ 1.95V						512Mb																					-40 ~ 85˚C
F59L1G81LA-25TIG2Y	Elite Semiconductor Memory Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48				128000000	85 °C	-40 °C					PLASTIC/EPOXY	TSOP1	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	3.3 V	活跃		ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC				TSOP1,				134217728 words					EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	0.5 mm	unknown				R-PDSO-G48		3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS		128MX8	1.2 mm	8			1073741824 bit	PARALLEL	FLASH	3.3 V																		18.4 mm	12 mm
SST49LF020A-33-4C-NHE	Silicon Storage Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32		QFJ					ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32	120 ns	262144 words					256000	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC32,.5X.6	RECTANGULAR	CHIP CARRIER	3.3 V	有		Transferred					SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC			e3		EAR99	NOR型号	哑光锡		8542.32.00.51	QUAD	J BEND	260	1	1.27 mm	unknown			32	R-PQCC-J32	不合格	3.6 V	OTHER	3 V		ASYNCHRONOUS	0.024 mA	256KX8	3.556 mm	8		0.0001 A	2097152 bit	PARALLEL	FLASH	3 V							YES	YES	YES	64	4K			TOP				13.97 mm	11.43 mm
M29DW127G70NF6E	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64	SEMIPACK3	screw		150mA	410 g	70 ns	8388608 words	8000000	9.5kA	1.45V	1.8kV	screw	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA64,8X8,40	SQUARE	网格排列	有	Transferred				NUMONYX		double series	BGA, BGA64,8X8,40		diode-thyristor			EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	BOTTOM	BALL			1 mm	unknown				S-PBGA-B64	不合格		INDUSTRIAL				0.015 mA	8MX16		16		0.0001 A	134217728 bit	PARALLEL	FLASH			320A				8	YES	YES	YES	8,62	64K,256K	8/16 words	YES	BOTTOM/TOP	YES
NAND512W3A2DZA6E	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	63	54.6mm	85mm	38.6mm		EMI/RFI shielding,	-40 °C	AW	designed for electronic circuits sensitive to electromagnetic interferences			PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA63,10X12,32					RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	12000 ns	8.50 X 15 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-63	BGA	NUMONYX	Obsolete	有	See	with fixing lugs	aluminium	3 V	67108864 words		64000000	shielding		85 °C		有	EAR99	SLC NAND类型			8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	未说明	1	0.8 mm	unknown		未说明	63	R-PBGA-B63	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS	0.03 mA	64MX8	1.05 mm	8		0.00005 A	536870912 bit	PARALLEL	FLASH	3 V							NO	NO	YES	4K	16K	512 words	YES				IP68	11 mm	9 mm
AT45DB021E-SSHN-T	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8					70 MHz	2097152 words	2000000					85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	1.8 V	Transferred		ATMEL CORP				SOIC					e4		EAR99	NOR型号	镍钯金		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	compliant			8	R-PDSO-G8		3.6 V	INDUSTRIAL	1.65 V		SYNCHRONOUS		2MX1	1.75 mm	1			2097152 bit	SERIAL	FLASH	2.7 V																		4.925 mm	3.9 mm
AT45DB041E-SSHN-T	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8			SOIC					0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8	70 MHz	4194304 words					4000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP8,.25	RECTANGULAR	小概要	3 V	有		Transferred						ATMEL CORP	e4		EAR99	NOR型号	镍钯金		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	1.27 mm	compliant			8	R-PDSO-G8	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	1.65 V		SYNCHRONOUS	0.026 mA	4MX1	1.75 mm	1		0.00001 A	4194304 bit	SERIAL	FLASH	2.7 V	SPI		100000 Write/Erase Cycles	20	HARDWARE/SOFTWARE													4.925 mm	3.9 mm
M29W128GL70ZA6E	Numonyx Memory Solutions	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	64			BGA					TBGA, BGA64,8X8,40	70 ns	8388608 words					8000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TBGA	BGA64,8X8,40	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE	3 V	有		Transferred						NUMONYX			EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	BOTTOM	BALL	未说明	1	1 mm	unknown		未说明	64	R-PBGA-B64	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V		ASYNCHRONOUS	0.02 mA	8MX16	1.2 mm	16		0.0001 A	134217728 bit	PARALLEL	FLASH	3 V						8	YES	YES	YES	128	128K	8/16 words	YES		YES			13 mm	10 mm
TE28F128P30T85	Micron Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	56					8388608 words	8000000	85 °C					-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	1.8 V	Obsolete		MICRON TECHNOLOGY INC				14 X 20 MM, TSOP-56						88 ns		EAR99	NOR型号		可进行同步突发模式操作	8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1	0.5 mm	unknown				R-PDSO-G56		2 V	INDUSTRIAL	1.7 V		ASYNCHRONOUS		8MX16	1.2 mm	16			134217728 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V														TOP				18.4 mm	14 mm