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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																								操作温度	包装	已出版	系列	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
XC6SLX16-2CSG324CES	Xilinx Inc.	数据表	784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324-CSPBGA (15x15)			232					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V									XC6SLX16										72kB							14579	589824			1139	1139																符合RoHS标准
XC2VP7-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES			248					0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456	S-PBGA-B456	248	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V				99kB	1350MHz		248			现场可编程门阵列	11088	811008			1232		7			9856	0.28 ns						2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
5CGXBC5C7F27C8N	Intel	数据表	2351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			336					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V								336			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080												2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP1S25F1020C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES								706	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S25		S-PBGA-B1020	702	不合格		1.51.5/3.3V								702	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566							2852					3.5mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
EP1S40F780C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES								615	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1S40		S-PBGA-B780	822	不合格		1.51.5/3.3V								822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125							4697					3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LFXP2-5E-6FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				172			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	LFXP2-5	256		172		1.2V	1.21.2/3.33.3V			22kB		20.8kB	435MHz					现场可编程门阵列	5000	169984			625						0.399 ns						2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XCV200-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	712 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256	256-PBGA (27x27)				180			0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				2.375V~2.625V									XCV200										7kB							5292	57344	236666		1176	1176																Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-5BG432I	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal								316	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV300	432	S-PBGA-B432	316	不合格	2.5V					8kB	294MHz		316			现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536		5				0.7 ns						1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XCV405E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal								404	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm			30	XCV405E	560		404		1.8V					70kB	357MHz		404			现场可编程门阵列	10800	573440	129600		2400		6				0.47 ns						1.7mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXBA3D4F31C4N	Intel	数据表	192 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES								416	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBA3		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V						670MHz		416			现场可编程门阵列	156000	11746304			7362												2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EP20K160EQC208-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES								143	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm	compliant		30	EP20K160		S-PQFP-G208	135	不合格		1.81.8/3.3V						160MHz	1.93 ns	135			可加载 PLD	6400	81920	404000		640			MACROCELL						4			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
LFEC3E-3Q208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			145					0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	unknown		30	LFEC3	208		145	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			8.4kB		6.9kB						现场可编程门阵列	3100	56320		340MHz		384					0.56 ns	384					4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	无铅
XCS40-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	971 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256			205					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99							4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.27mm			30	XCS40	256		205		5V	5V				3.1kB	125MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784		3			2016	1.6 ns	784	784				2.55mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX20T-1FF323C	Xilinx Inc.	数据表	555 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA			172					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX20T	323	S-PBGA-B323	172	不合格	1V					117kB			172			现场可编程门阵列	19968	958464			1560		1										2.85mm					Non-RoHS Compliant
EP2SGX90FF1508C5N	Intel	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			650					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP2SGX90		S-PBGA-B1508	650	不合格		1.21.2/3.33.3V						640MHz		650			现场可编程门阵列	90960	4520448			4548						5.962 ns						3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
A42MX36-1PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	Details	176 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	151 MHz	有	微芯片技术	24	Actel	Tray	A42MX36	活跃	5.5 V	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	85 °C	有	A42MX36-1PQG208I	83 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29		-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A42MX36	e3					Matte Tin (Sn)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V		320 B			2438 CLBS, 54000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	151 MHz	1184	1	1822	2.3 ns	2438	54000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
XC6VSX315T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759				720			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VSX315T			720	不合格	1V					3.1MB						现场可编程门阵列	314880	25952256			24600		1				5.08 ns						3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC7K420T-L2FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			380					0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				XC7K420	901	S-PBGA-B901	350		1V	0.91.83.3V				3.7MB			350			现场可编程门阵列	416960	30781440			32575					521200	0.91 ns						3.35mm	31mm	31mm	无		ROHS3 Compliant
EP1K50FC484-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES								249	0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EP1K50		S-PBGA-B484	249	不合格		2.52.5/3.3V						37.5MHz	0.4 ns	249			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED									2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
5AGXFB1H4F40C4N	Intel	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES								704	0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXFB1		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V						670MHz		704			现场可编程门阵列	300000	17358848			14151												2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC6SLX4-3CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	1688 In Stock	1: ¥133.091025 10: ¥125.557571 100: ¥118.450540 500: ¥111.745795 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196				106			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX4	196		100	不合格	1.2V					27kB	862MHz					现场可编程门阵列	3840	221184			300		3			4800	0.21 ns	300					1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
LFXP2-30E-5FT256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			201					0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2		no	Obsolete	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V									LFXP2-30	256				1.2V				55.4kB		48.4kB							29000	396288			3625																	符合RoHS标准	无铅
XC7VX550T-1FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			350					0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX550T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	0.91.8V				5.2MB	1818MHz	120 ps	350			现场可编程门阵列	554240	43499520			43300		-1			692800	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC5VLX30-3FF676C	Xilinx Inc.	数据表	2294 In Stock	1: ¥3,049.654442 10: ¥2,877.032491 100: ¥2,714.181599 500: ¥2,560.548678 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				400			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)	676								0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm			30	XC5VLX30	676		400	不合格	1V	12.5V				144kB	1412MHz					现场可编程门阵列	30720	1179648			2400		3											27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000ZE-1TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			FLASH	114				0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-4000			115	不合格	1.2V				27.8kB	124μA	11.5kB		10.21 ns				现场可编程门阵列	4320	94208			540				2160								1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅