类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC7K325T-1FBG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 970 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 676 | 400 | DDR3 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7K325T | 676 | 400 | 不合格 | 11.83.3V | 1GB | 2MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 326080 | 16404480 | 25475 | -1 | 407600 | 0.74 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A100T-2FGG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 7340 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 285 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7A100T | 484 | 285 | 不合格 | 1V | 607.5kB | 1286MHz | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | -2 | 126800 | 1.05 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25T-2CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3780 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 190 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX25 | 324 | 190 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 2 | 30064 | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX4-2CSG225I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | 225 | 132 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX4 | 225 | 120 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 3840 | 221184 | 300 | 2 | 4800 | 300 | 1.4mm | 13mm | 13mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K325T-3FFG900E | Xilinx Inc. | 数据表 | 961 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | DDR3 | 500 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC7K325T | 900 | S-PBGA-B900 | 500 | 不合格 | 11.83.3V | 1GB | 2MB | 1412MHz | 500 | 现场可编程门阵列 | 326080 | 16404480 | 25475 | -3 | 407600 | 0.58 ns | 3.35mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-4FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 743 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 333 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1000 | 456 | 333 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 54kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 1920 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX25-2CSG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1980 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 226 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX25 | 324 | 226 | 不合格 | 1.2V | 117kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 24051 | 958464 | 1879 | 2 | 30064 | 1.5mm | 15mm | 15mm | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFXP2-8E-5TN144C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 1980 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | SMD/SMT | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | 311MHz | LFXP2-8 | 144 | 100 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 29.9kB | 27.6kB | 现场可编程门阵列 | 8000 | 221 kb | 226304 | 1000 | 4000 | 0.494 ns | 1.4mm | 20mm | 20mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX16-3FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1800 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 186 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2001 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX16 | 256 | 186 | 不合格 | 1.2V | 72kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 14579 | 589824 | 1139 | 3 | 18224 | 0.21 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-2FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1485 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1.2V | 261kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 2 | 54576 | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A35T-2FTG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 170 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 256 | 170 | 不合格 | 1V | 225kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 2 | 1.05 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S200-6FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 58 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 284 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | 30 | XC2S200 | 456 | 284 | 不合格 | 2.5V | 7kB | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 200000 | 1176 | 6 | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A35T-2FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 250 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 484 | 250 | 不合格 | 1V | 225kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 2 | 1.05 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15F17C8N | Intel | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 165 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2014 | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 40 | EP4CE15 | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 165 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-1FBG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 495 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484 | 285 | DDR3 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7A200T | 484 | 285 | 不合格 | 1V | 1GB | 1.6MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | -1 | 269200 | 1.27 ns | 2.54mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K70T-1FBG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 495 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | YES | 676 | 300 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC7K70T | 676 | 300 | 不合格 | 11.83.3V | 607.5kB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 65600 | 4976640 | 5125 | -1 | 82000 | 0.74 ns | 2.54mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-2SBG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 484-FBGA, FCBGA | YES | DDR3 | 285 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 0.8mm | XC7A200T | 484 | S-PBGA-B484 | 285 | 1V | 1GB | 1.6MB | 1286MHz | 110 ps | 110 ps | 285 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | -2 | 269200 | 1.05 ns | 2.44mm | 19mm | 19mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S200-4TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 36 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 144-TQFP (20x20) | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | XC3S200 | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 27kB | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 480 | 4 | 1.4mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE6E22C8N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | YES | 91 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2016 | Cyclone® IV E | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | MATTE TIN (472) OVER COPPER | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 40 | EP4CE6 | S-PQFP-G144 | 91 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 472.5MHz | 91 | 现场可编程门阵列 | 6272 | 276480 | 392 | 392 | 1.65mm | 20mm | 20mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-FGG256M | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FBGA-256 | 256-FBGA (17x17) | This product may require additional documentation to export from the United States. | 11000 LE | 177 I/O | 1.5 V | 0 C | + 85 C | SMD/SMT | 微芯片技术 | 144 kbit | 144 kbit | 350 MHz | - | 90 | 1 kbit | ProASIC3 | 1.5 V | Tray | A3P1000 | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | Tray | A3P1000 | 1.14V ~ 1.575V | 1.5 V | 8 mA | 700 Mb/s | 147456 | 1000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFXP2-5E-5TN144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 900 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) - annealed | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | LFXP2-5 | 144 | 100 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 22kB | 20.8kB | 435MHz | 现场可编程门阵列 | 5000 | 169984 | 625 | 0.494 ns | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S250E-4TQG144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 248 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 108 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3E | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC3S250E | 144 | 80 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 4896 | 0.76 ns | 612 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-2CSG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 980 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 324-CSPBGA (15x15) | 218 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | 活跃 | 3 (168 Hours) | SMD/SMT | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | 1.62GHz | XC6SLX45 | 1.2V | 1.26V | 1.14V | 261kB | 43661 | 2138112 | 3411 | 3411 | 2 | 43661 | 54576 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LFXP2-5E-5QN208C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 146 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | XP2 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | 311MHz | LFXP2-5 | 208 | 146 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 22kB | 17mA | 20.8kB | 现场可编程门阵列 | 5000 | 169984 | 625 | 0.494 ns | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3SD1800A-4FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 400 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 519 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3A DSP | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | SMD/SMT | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 667MHz | 30 | XC3SD1800A | 676 | 409 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 189kB | 现场可编程门阵列 | 37440 | 1548288 | 1800000 | 4160 | 4 | 1.75mm | 27mm | 27mm | Unknown | ROHS3 Compliant |
XC7K325T-1FBG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25T-2CSG324I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX4-2CSG225I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K325T-3FFG900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1000-4FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX25-2CSG324C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFXP2-8E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-2FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A35T-2FTG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S200-6FG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A35T-2FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE15F17C8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-1FBG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K70T-1FBG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A200T-2SBG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S200-4TQG144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE6E22C8N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-FGG256M
Microchip Technology
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFXP2-5E-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S250E-4TQG144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-2CSG324C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFXP2-5E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3SD1800A-4FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
