类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

密度

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC7K325T-1FBG676C
XC7K325T-1FBG676C
Xilinx Inc. 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

400

DDR3

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K325T

676

400

不合格

11.83.3V

1GB

2MB

1098MHz

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

-1

407600

0.74 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7A100T-2FGG484C
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

7340 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

484

285

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A100T

484

285

不合格

1V

607.5kB

1286MHz

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-2

126800

1.05 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX25T-2CSG324I
XC6SLX25T-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

3780 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

190

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX25

324

190

不合格

1.2V

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX4-2CSG225I
XC6SLX4-2CSG225I
Xilinx Inc. 数据表

2400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

225

132

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

225

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX4

225

120

不合格

1.2V

27kB

667MHz

现场可编程门阵列

3840

221184

300

2

4800

300

1.4mm

13mm

13mm

ROHS3 Compliant

XC7K325T-3FFG900E
XC7K325T-3FFG900E
Xilinx Inc. 数据表

961 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

DDR3

500

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7K325T

900

S-PBGA-B900

500

不合格

11.83.3V

1GB

2MB

1412MHz

500

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

-3

407600

0.58 ns

3.35mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC3S1000-4FGG456C
XC3S1000-4FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

743 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

333

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S1000

456

333

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

54kB

630MHz

现场可编程门阵列

17280

442368

1000000

1920

4

0.61 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC6SLX25-2CSG324C
XC6SLX25-2CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

1980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

226

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX25

324

226

不合格

1.2V

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

1.5mm

15mm

15mm

Unknown

ROHS3 Compliant

LFXP2-8E-5TN144C
LFXP2-8E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

1980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP2

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

SMD/SMT

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

1.2V

0.5mm

311MHz

LFXP2-8

144

100

1.2V

1.21.2/3.33.3V

29.9kB

27.6kB

现场可编程门阵列

8000

221 kb

226304

1000

4000

0.494 ns

1.4mm

20mm

20mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

XC6SLX16-3FTG256I
XC6SLX16-3FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

1800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2001

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC6SLX16

256

186

不合格

1.2V

72kB

862MHz

现场可编程门阵列

14579

589824

1139

3

18224

0.21 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45-2FGG484I
XC6SLX45-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

1485 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX45

484

316

不合格

1.2V

261kB

667MHz

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

2

54576

Unknown

ROHS3 Compliant

XC7A35T-2FTG256C
XC7A35T-2FTG256C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

256-LBGA

YES

256

170

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

256

170

不合格

1V

225kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

2

1.05 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC2S200-6FG456C
XC2S200-6FG456C
Xilinx Inc. 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

284

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

30

XC2S200

456

284

不合格

2.5V

7kB

现场可编程门阵列

5292

57344

200000

1176

6

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A35T-2FGG484I
XC7A35T-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-BBGA

YES

484

250

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

484

250

不合格

1V

225kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

2

1.05 ns

ROHS3 Compliant

EP4CE15F17C8N
EP4CE15F17C8N
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

165

0°C~85°C TJ

Tray

2014

Cyclone® IV E

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

锡银铜

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

40

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

165

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC7A200T-1FBG484I
XC7A200T-1FBG484I
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484

285

DDR3

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7A200T

484

285

不合格

1V

1GB

1.6MB

1098MHz

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-1

269200

1.27 ns

2.54mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7K70T-1FBG676C
XC7K70T-1FBG676C
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

676

300

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC7K70T

676

300

不合格

11.83.3V

607.5kB

1098MHz

现场可编程门阵列

65600

4976640

5125

-1

82000

0.74 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7A200T-2SBG484I
XC7A200T-2SBG484I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-FBGA, FCBGA

YES

DDR3

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

0.8mm

XC7A200T

484

S-PBGA-B484

285

1V

1GB

1.6MB

1286MHz

110 ps

110 ps

285

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

-2

269200

1.05 ns

2.44mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC3S200-4TQG144C
XC3S200-4TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

144-TQFP (20x20)

97

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

XC3S200

1.2V

1.26V

1.14V

27kB

4320

221184

200000

480

480

4

1.4mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

EP4CE6E22C8N
EP4CE6E22C8N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

91

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Cyclone® IV E

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

1.15V~1.25V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

EP4CE6

S-PQFP-G144

91

不合格

1.21.2/3.32.5V

472.5MHz

91

现场可编程门阵列

6272

276480

392

392

1.65mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

A3P1000-FGG256M
A3P1000-FGG256M
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-256

256-FBGA (17x17)

This product may require additional documentation to export from the United States.

11000 LE

177 I/O

1.5 V

0 C

+ 85 C

SMD/SMT

微芯片技术

144 kbit

144 kbit

350 MHz

-

90

1 kbit

ProASIC3

1.5 V

Tray

A3P1000

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

Tray

A3P1000

1.14V ~ 1.575V

1.5 V

8 mA

700 Mb/s

147456

1000000

LFXP2-5E-5TN144I
LFXP2-5E-5TN144I
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

100

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

XP2

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

1.2V

0.5mm

LFXP2-5

144

100

1.2V

1.21.2/3.33.3V

22kB

20.8kB

435MHz

现场可编程门阵列

5000

169984

625

0.494 ns

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC3S250E-4TQG144I
XC3S250E-4TQG144I
Xilinx Inc. 数据表

248 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

108

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3E

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XC3S250E

144

80

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

572MHz

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

4

4896

0.76 ns

612

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45-2CSG324C
XC6SLX45-2CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

324-CSPBGA (15x15)

218

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

活跃

3 (168 Hours)

SMD/SMT

85°C

0°C

1.14V~1.26V

1.62GHz

XC6SLX45

1.2V

1.26V

1.14V

261kB

43661

2138112

3411

3411

2

43661

54576

无SVHC

ROHS3 Compliant

LFXP2-5E-5QN208C
LFXP2-5E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

146

0°C~85°C TJ

Tray

2000

XP2

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

1.2V

0.5mm

311MHz

LFXP2-5

208

146

1.2V

1.21.2/3.33.3V

22kB

17mA

20.8kB

现场可编程门阵列

5000

169984

625

0.494 ns

3.4mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC3SD1800A-4FGG676C
XC3SD1800A-4FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

400 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

519

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

SMD/SMT

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

667MHz

30

XC3SD1800A

676

409

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

189kB

现场可编程门阵列

37440

1548288

1800000

4160

4

1.75mm

27mm

27mm

Unknown

ROHS3 Compliant