Xilinx Inc. XC6SLX45-2CSG324C
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XC6SLX45-2CSG324C
2773-XC6SLX45-2CSG324C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
324-LFBGA, CSPBGA
大陆
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IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
--最小包装量--
XC6SLX45-2CSG324C详情
Xilinx Inc. XC6SLX45-2CSG324C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
324-LFBGA, CSPBGA
引脚数
324
供应商器件包装
324-CSPBGA (15x15)
Number of I/Os
218
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-6 LX
已出版
2008
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终端
SMD/SMT
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
1.14V~1.26V
频率
1.62GHz
基本部件号
XC6SLX45
工作电源电压
1.2V
最大电源电压
1.26V
最小电源电压
1.14V
内存大小
261kB
逻辑元件/单元数
43661
总 RAM 位数
2138112
LABs数量/ CLBs数量
3411
逻辑块数(LABs)
3411
速度等级
2
宏细胞数
43661
寄存器数量
54576
达到SVHC
无SVHC
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC6SLX45-2CSG324C拓展信息
Xilinx Inc.
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