Xilinx Inc. XC3SD1800A-4FGG676C
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XC3SD1800A-4FGG676C
2773-XC3SD1800A-4FGG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BGA
大陆
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FPGA, SPARTAN-3ADSP, 1800K, 676FBGA
--最小包装量--
XC3SD1800A-4FGG676C详情
Xilinx Inc. XC3SD1800A-4FGG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BGA
引脚数
676
Number of I/Os
519
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-3A DSP
已出版
2008
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
676
终端
SMD/SMT
ECCN 代码
3A991.D
电压 - 供电
1.2V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
端子间距
1mm
频率
667MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC3SD1800A
输出的数量
409
资历状况
不合格
电源
1.22.5/3.3V
内存大小
189kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
37440
总 RAM 位数
1548288
阀门数量
1800000
LABs数量/ CLBs数量
4160
速度等级
4
高度
1.75mm
长度
27mm
宽度
27mm
达到SVHC
Unknown
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-4FGG676C拓展信息
Xilinx Inc.
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