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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度
EPF10K50BC356-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES								246	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	220	5V	1.27mm	compliant	30	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格		3.3/55V			62.89MHz	0.6 ns		274	4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O	可加载 PLD	2880	20480	116000	360			REGISTERED					4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4VSX35-11FF668I	Xilinx Inc.	数据表	554 In Stock	1: ¥5,962.908788 10: ¥5,625.385649 100: ¥5,306.967594 500: ¥5,006.573203 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			448				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VSX35	668		448	不合格	1.2V			432kB	1205MHz					现场可编程门阵列	34560	3538944		3840		11								2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K30RI208-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES								147	-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/5V			62.89MHz	0.6 ns		147		可加载 PLD	1728	12288	69000	216			REGISTERED					4		4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EP20K400EBC652-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES								488	0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K400		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V				1.57 ns		480		可加载 PLD	16640	212992	1052000	1664			MACROCELL					4		3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP40-5FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	130 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		692						0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				644	不合格	1.5V			432kB				692		现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		5		38784	0.36 ns					3.4mm				Non-RoHS Compliant
XC7A100T-3FGG676E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	1: ¥448.044749 10: ¥422.683726 100: ¥398.758231 500: ¥376.187010 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BGA	YES	676		300				0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7A100T	676		300			1V		607.5kB	1412MHz	110 ps	110 ps			现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-3		126800	0.94 ns					2.44mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
EP4CE10E22C8LN	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		91						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e3		活跃	3 (168 Hours)	144		MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	QUAD	鸥翼	260	1V	0.5mm		40	EP4CE10		S-PQFP-G144	91	不合格		11.2/3.32.5V			362MHz			91		现场可编程门阵列	10320	423936		645						645				1.65mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
EP2SGX60DF780C4	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES								364	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.21.2/3.33.3V			717MHz			364		现场可编程门阵列	60440	2544192		3022					5.117 ns					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
A42MX16-1PLG84I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	PLCC-84	YES		84-PLCC (29.31x29.31)	84	Details	72 I/O	3 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	198 MHz	微芯片技术	有	16	Actel	0.239083 oz	5.5 V	Tray	A42MX16	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	未说明	85 °C	有	A42MX16-1PLG84I	108 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.28		-40°C ~ 85°C (TA)	Tube		A42MX16									ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	J BEND	未说明		1.27 mm	compliant			S-PQCC-J84		不合格	3.3 V, 5 V		INDUSTRIAL		1232 CLBS, 24000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			24000		2.4 ns	1232		24000	3.68 mm		29.31 mm	29.31 mm
MPF500T-1FCG1152I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-1152	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	有	1	PolarFire	1.03 V/1.08 V	584	Tray	MPF500	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF500T													0.97V ~ 1.08V												1.05 V											481000	33792000
XC3SD3400A-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)		469				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V								XC3SD3400A					1.2V			283.5kB							53712	2322432	3400000	5968	5968	5												ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2738 In Stock	1: ¥1,077.850433 10: ¥1,016.840035 100: ¥959.283046 500: ¥904.984009 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	456-BBGA	456-FBGA (23x23)		333						0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V													1.2V			90kB							46080	737280	2000000	5120		4												Non-RoHS Compliant
XC6VCX130T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VCX130T	784		400	不合格	1V			1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1		160000							29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XC3S1400A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	2559 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			161				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S1400A	256		148	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V		72kB	667MHz					现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4			0.71 ns					1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XCS10XL-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		77						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS10XL	100		112		3.3V			784B	217MHz					现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		4		616	1.1 ns	196	196		3000	1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4CE30F29C7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		532						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP4CE30		S-PBGA-B780	535	不合格		1.21.2/3.32.5V			472.5MHz			535		现场可编程门阵列	28848	608256		1803										2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC7VX550T-3FFG1158E	Xilinx Inc.	数据表	1052 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		350						0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1158	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX550T	1158	S-PBGA-B1158	350		1V	11.8V		5.2MB	1818MHz	90 ps		350		现场可编程门阵列	554240	43499520		43300		-3		692800	0.58 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	901 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676			396				0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		396	不合格	1.2V			603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3		184304	0.21 ns					2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP2C35F484C6	Intel	数据表	481 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		322						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V			500MHz			322		现场可编程门阵列	33216	483840		2076										2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCS40-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		169						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS40	208		205		5V	5V		3.1kB	125MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784		3		2016	1.6 ns	784	784			4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1200E-5FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2033 In Stock	1: ¥1,329.733399 10: ¥1,254.465472 100: ¥1,183.457988 500: ¥1,116.469799 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	400-BGA	YES		304						0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		400	S-PBGA-B400	132	不合格	1.2V			63kB				304		现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		5		17344	0.66 ns					2.43mm	21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC3S1000-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	2785 In Stock	1: ¥1,165.653734 10: ¥1,099.673335 100: ¥1,037.427675 500: ¥978.705349 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			173				0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V			54kB						现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		5									17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-2FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153		800				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110			800	不合格				576kB						现场可编程门阵列	110592	4718592		8640		2								3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
EP1C4F324C7	Intel	数据表	881 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES								249	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1C4		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V			320MHz			301		现场可编程门阵列	4000	78336		400										2.2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P250-2FG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)	144	N	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	微芯片技术	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	Tray	M1A3P250	活跃	1.575 V	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	M1A3P250-2FG144I	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		M1A3P250	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		36864	250000		2	6144		250000	1.05 mm		13 mm	13 mm