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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	达到SVHC
XC5VLX155T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		640							0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)										0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VLX155T			640	不合格	1V	12.5V				954kB	1412MHz						现场可编程门阵列	155648	7815168			12160		3														ROHS3 Compliant
XC6SLX100-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2607 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		338							0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		320	不合格	1.2V					603kB	667MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2		126576							1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3SD3400A-4CSG484LI	Xilinx Inc.	数据表	2564 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA							309			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				283.5kB	250MHz			309			现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000		5968		4														ROHS3 Compliant
LFE3-70EA-6FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		380							0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70	672		380		1.2V				570.6kB	18mA	552.5kB							现场可编程门阵列	67000	4526080		375MHz	8375					0.379 ns					1.65mm		27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S150-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2322 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		260							0°C~85°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D					8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XC2S150	456		260	不合格	2.5V					6kB							现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864		6				864						23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX330T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES							600			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7VX330T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		0.91.8V				3.3MB	1818MHz			600			现场可编程门阵列	326400	27648000			25500		-1		408000	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186							-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC6SLX9	256		186	不合格	1.2V					72kB	862MHz						现场可编程门阵列	9152	589824			715		3		11440	0.21 ns	715					1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX25-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1890 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324		226							-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324									1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX25	324		226	不合格	1.2V					117kB	862MHz						现场可编程门阵列	24051	958464			1879		3		30064	0.21 ns						1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
EP2C15AF484C8N	Intel	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							315			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C15		S-PBGA-B484	307	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz			315			现场可编程门阵列	14448	239616			903						903					2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE115F29C7N	Intel	数据表	826 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES							528			0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP4CE115		S-PBGA-B780	531	不合格		1.21.2/3.32.5V						472.5MHz			531			现场可编程门阵列	114480	3981312			7155											2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
EP3SL50F780C3N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V						717MHz			488			现场可编程门阵列	47500	2184192			1900											3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
10M04SCE144I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES			FLASH	101							-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144							8542.39.00.01		2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明		0.5mm		82MHz	未说明			S-PQFP-G144	101	不合格		3/3.3V							4.907 ns		101			现场可编程门阵列	4000	193536			250		7					100°C			1.6mm						符合RoHS标准
XC3S4000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		489							-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	SMD/SMT	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		630MHz	30	XC3S4000	676		489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				216kB							现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000		6912		4			0.61 ns					1.75mm		27mm	27mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S50-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	852 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176							0°C~85°C TJ	Tray	2003	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S50	256		176	不合格	2.5V					4kB							现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384		6				384					2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP2C15AF256C8N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES							152			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2C15		S-PBGA-B256	144	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz			152			现场可编程门阵列	14448	239616			903						903					1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
LFXP2-5E-5FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	231 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		172							0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		311MHz	40	LFXP2-5	256		172		1.2V	1.21.2/3.33.3V			22kB	17mA	20.8kB							现场可编程门阵列	5000	169984			625			2500		0.494 ns					1.25mm		17mm	17mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S250E-4CPG132I	Xilinx Inc.	数据表	2518 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA	132	132-CSPBGA (8x8)				92				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E			活跃	3 (168 Hours)					100°C	-40°C				1.14V~1.26V									XC3S250E					1.2V					27kB								5508	221184	250000		612	612	4		4896												ROHS3 Compliant
A3PE3000L-FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	341 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	781.25 MHz	有	微芯片技术	60	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	A3PE3000	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	40	85 °C	有	A3PE3000L-FGG484I	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	-40 to 85 °C	Tray		A3PE3000L	e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant					S-PBGA-B484	341	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	INDUSTRIAL	1.26 V	1.14 V	63 kB		341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	516096	3000000	781.25 MHz	STD	75264	75264	75264	3000000	1.73 mm	23 mm	23 mm	无	无铅
A3P250-PQ208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Tray	A3P250	Obsolete									This product may require additional documentation to export from the United States.	N	151 I/O	0.183425 oz	ProASIC3	24	有	231 MHz	SMD/SMT	+ 85 C	- 40 C	1.425 V	1.575 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P250														1.425V ~ 1.575V													1.5 V																36864	250000									3.4 mm		28 mm	28 mm
XC4VFX60-10FF672C	Xilinx Inc.	数据表	905 In Stock	1: ¥6,213.770698 10: ¥5,862.047830 100: ¥5,530.233797 500: ¥5,217.201701 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672		352							0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	672		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V					522kB							现场可编程门阵列	56880	4276224			6320		10									3mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7A50T-1FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				170				0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		256		170	不合格		1V				337.5kB		1.09 ns	1.09 ns				现场可编程门阵列	52160	2764800			4075		1		65200												ROHS3 Compliant
EP2S15F484I4N	Intel	数据表	2913 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES							342			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP2S15		S-PBGA-B484	334	不合格		1.21.5/3.33.3V						717MHz			342			现场可编程门阵列	15600	419328			780					5.117 ns	780					3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LFE5U-25F-8BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA							197			0°C~85°C TJ	Tray	2016	ECP5			活跃	3 (168 Hours)			EAR99					8542.39.00.01		1.045V~1.155V			260					未说明											126kB							现场可编程门阵列	24000	1032192			6000																ROHS3 Compliant
EP1SGX40DF1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA, FCBGA	YES			624								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX40		S-PBGA-B1020	638	不合格		1.51.5/3.3V									638	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125						4697					3.5mm	33mm	33mm			Non-RoHS Compliant
EP3C40F484C6N	Intel	数据表	920 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES							331			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格								472.5MHz			331			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475											2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准