Xilinx Inc. XC2S150-6FG456C
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XC2S150-6FG456C
2773-XC2S150-6FG456C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
456-BBGA
大陆
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FPGA Spartan-II Family 150K Gates 3888 Cells 263MHz 0.18um Technology 2.5V 456-Pin F-BGA
--最小包装量--
XC2S150-6FG456C详情
Xilinx Inc. XC2S150-6FG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
456-BBGA
引脚数
456
Number of I/Os
260
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-II
已出版
2004
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
456
ECCN 代码
3A991.D
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.375V~2.625V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC2S150
引脚数量
456
输出的数量
260
资历状况
不合格
工作电源电压
2.5V
内存大小
6kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
3888
总 RAM 位数
49152
阀门数量
150000
LABs数量/ CLBs数量
864
速度等级
6
逻辑块数量
864
长度
23mm
宽度
23mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XC2S150-6FG456C拓展信息
Xilinx Inc.
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