Xilinx Inc. XC3S250E-4CPG132I
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XC3S250E-4CPG132I
2773-XC3S250E-4CPG132I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
132-TFBGA, CSPBGA
大陆
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IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
--最小包装量--
XC3S250E-4CPG132I详情
Xilinx Inc. XC3S250E-4CPG132I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
132-TFBGA, CSPBGA
引脚数
132
供应商器件包装
132-CSPBGA (8x8)
Number of I/Os
92
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-3E
已出版
2009
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
1.14V~1.26V
基本部件号
XC3S250E
工作电源电压
1.2V
内存大小
27kB
逻辑元件/单元数
5508
总 RAM 位数
221184
阀门数量
250000
LABs数量/ CLBs数量
612
逻辑块数(LABs)
612
速度等级
4
寄存器数量
4896
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC3S250E-4CPG132I拓展信息
Xilinx Inc.
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