2N6673备选型号: 2N5039

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 晶体管元件材料
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 极性
  • 配置
  • 功率耗散
  • 集电极发射器电压(VCEO)
  • 最大集电极电流
  • 转换频率
  • 最小直流增益(hFE)
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 引脚数
  • 已出版
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 集电极基极电压(VCBO)
  • 发射极基极电压 (VEBO)
  • 辐射硬化
  • Microsemi Corporation
    Trans GP BJT NPN 400V 8A 3-Pin(2 Tab) TO-3
    12 Weeks
    Lead, Tin
    通孔
    TO-3
    SILICON
    1
    Bulk
    e0
    no
    活跃
    2
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    150W
    BOTTOM
    PIN/PEG
    未说明
    未说明
    2
    O-MBFM-P2
    不合格
    NPN
    Single
    150W
    400V
    8A
    15MHz
    10
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    Trans GP BJT NPN 75V 20A 3-Pin(2 Tab) TO-3
    12 Weeks
    -
    通孔
    TO-3
    -
    1
    Bulk
    -
    -
    活跃
    -
    -
    140W
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    NPN
    -
    140W
    75V
    20A
    -
    -
    Non-RoHS Compliant
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    3
    1999
    200°C
    -65°C
    125V
    7V
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