Microsemi Corporation 2N6673

工厂交货时间

12 Weeks

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

包装/外壳

TO-3

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

活跃

终止次数

2

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最大功率耗散

150W

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

资历状况

不合格

极性

NPN

配置

Single

功率耗散

150W

集电极发射器电压(VCEO)

400V

最大集电极电流

8A

转换频率

15MHz

最小直流增益（hFE）

10

RoHS状态

Non-RoHS Compliant