624-35ABT4E备选型号: 374424B00035G
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- RoHS状态
- 无铅
- 本体材质
- 形状
- 包装冷却
- 材料处理
- 深度
- 附着方法
- 离底高度(鳍的高度)
- 强制空气流动时的热阻
- 自然环境下的热阻
- 温度上升时的耗散功率
- 达到SVHC
- GLOVE, POLYAMIDE, L/FREE, PU, SIZE 6 - More Details12 WeeksAdhesiveBGAAluminium, Anodized4.99g2010活跃1 (Unlimited)PassiveBLACKFINPIN FIN ARRAYOMNIDIRECT21mm21mm8.9mmROHS3 Compliant无铅-----------
- AAVID THERMALLOY 374424B00035GHeat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 20.3 C/W, 18 mm, 27 mm, 27 mm8 WeeksAdhesiveBGAAluminum-2002活跃不适用顶部安装Black---1.063 27.00mm1.063 27.00mm18mm符合RoHS标准无铅PlasticSquare, Pin FinsBGA黑色阳极氧化27mmThermal Tape, Adhesive (Included)0.709 18.00mm6.50°C/W @ 200 LFM20.30°C/W4.0W @ 80°C无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BDN09-3CB | CTS Thermal Management Products | 热敏 - 散热器 | HEATSINK CPU .91" SQ | 对比 | |
![]() | 508500B00000G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK | 对比 | |
![]() | 374424B00035G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | BGA | AAVID THERMALLOY 374424B00035GHeat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 20.3 C/W, 18 mm, 27 mm, 27 mm | 对比 |






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