624-35ABT4E备选型号: BDN09-3CB
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- 系列
- 附着方法
- 离底高度(鳍的高度)
- 强制空气流动时的热阻
- 自然环境下的热阻
- 使用的设备
- GLOVE, POLYAMIDE, L/FREE, PU, SIZE 6 - More Details12 WeeksAdhesiveBGAAluminium, Anodized4.99g2010活跃1 (Unlimited)PassiveBLACKFINPIN FIN ARRAYOMNIDIRECT21mm21mm8.9mmROHS3 Compliant无铅---------
- HEATSINK CPU .91" SQ17 Weeks--Aluminum-2017活跃1 (Unlimited)顶部安装-EXTRUDEDPIN FIN ARRAYOMNIDIRECT0.910 23.11mm0.910 23.11mm-符合RoHS标准-Square, Pin FinsAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)黑色阳极氧化BDNThermal Tape, Adhesive (Not Included)0.355 9.02mm9.60°C/W @ 400 LFM26.90°C/WIC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 508500B00000G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK | 对比 | |
![]() | 374424B00035G | Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation | 热敏 - 散热器 | BGA | AAVID THERMALLOY 374424B00035GHeat Sink, Square, PCB, For Ball Grid Arrays, BGA, 20.3 C/W, 18 mm, 27 mm, 27 mm | 对比 |
![]() | BDN09-3CB | CTS Thermal Management Products | 热敏 - 散热器 | HEATSINK CPU .91" SQ | 对比 |






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